文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

79天，1100億港元。

這是2026年一季度港股IPO市場交出的成績單。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至3月31日，港股市場共有40家企業(yè)完成IPO，同比增長150%；募資總額接近1100億港元，同比激增489%。

從募資節(jié)奏看，在短短79天內(nèi)便突破千億港元大關(guān)，創(chuàng)下五年來新高——去年同期實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，花費(fèi)了近半年時(shí)間。分月來看，1至3月IPO首發(fā)募資金額分別為423億港元、501億港元、175億港元，上市新股數(shù)量分別為13家、11家、16家。

港股正在加速“硬科技化”。一季度，部分具備稀缺性和硬核科技的AI、半導(dǎo)體概念股受到市場熱捧，上市后表現(xiàn)強(qiáng)勢。3月31日，晶合集成和中微半導(dǎo)同日遞表港交所；4月1日，圣邦微向港交所遞交二次上市申請，緊隨其后的還有被稱為“中國半導(dǎo)體IP第一股”的芯原微。

芯片IP、MCU、模擬芯片三條賽道的代表企業(yè)幾乎同時(shí)沖刺港股，本文將深入剖析芯原微、中微半導(dǎo)、圣邦股份三家企業(yè)的成長邏輯、轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)與戰(zhàn)略抉擇，試圖回答一個(gè)核心問題：在這場硬科技浪潮中，它們究竟靠什么實(shí)現(xiàn)真正的成長？

01 半導(dǎo)體IP的“賣水人”，芯原微的AI豪賭

4月1日，芯原微電子正式向港交所主板遞交上市申請，聯(lián)席保薦人為中信證券和瑞銀集團(tuán)。這家被稱為“中國半導(dǎo)體IP第一股”的企業(yè)，已在科創(chuàng)板上市近六年，如今正式啟動“A+H”雙平臺戰(zhàn)略。

港股市場中，專門從事芯片IP授權(quán)業(yè)務(wù)的企業(yè)較為稀缺，芯原微此番赴港上市，既是融資補(bǔ)血，也是講一個(gè)更具國際化的故事。

從全球市場來看，半導(dǎo)體IP是一個(gè)高度集中的賽道，據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，僅ARM和Synopsys兩家就合計(jì)拿下超過66%的全球份額，前七名廠商壟斷了近八成的市場。與這些國際巨頭相比，國內(nèi)半導(dǎo)體IP企業(yè)的整體實(shí)力仍有較大差距。芯原以1.6%的市場份額位列全球第八、中國內(nèi)地第一，也是榜單前十中唯一的中國企業(yè)。

正是在這樣的格局下，芯原微走出了一條差異化的發(fā)展道路。從業(yè)績表現(xiàn)看，芯原微2023年至2025年分別實(shí)現(xiàn)營收23.29億元、23.17億元、31.48億元，2025年?duì)I收同比增長35.88%。但與此同時(shí)，公司仍處于虧損狀態(tài)，同期年度虧損分別為2.96億元、6.01億元、5.28億元。

虧損背后，是持續(xù)高企的研發(fā)投入。作為集成電路IP企業(yè)，芯原微堅(jiān)持高研發(fā)投入以打造競爭壁壘。招股書顯示，其IP涵蓋六大處理器IP家族（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及顯示處理），以及逾1700個(gè)模擬及混合信號IP。

真正讓業(yè)內(nèi)興奮的是AI相關(guān)業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長，芯原微在AI相關(guān)領(lǐng)域的提前布局正在收獲回報(bào)。2025年，芯原微AI算力相關(guān)收入占營業(yè)收入的比例達(dá)64.43%，較2024年增加8.64個(gè)百分點(diǎn)。新簽訂單金額達(dá)59.60億元，同比增長103.41%，其中AI算力相關(guān)訂單占比超過73%。截至2025年末，在手訂單金額為50.75億元，已連續(xù)九個(gè)季度保持高位，預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例超過80%。

這一數(shù)據(jù)的背后，是AI大模型發(fā)展對NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）、GPU等IP的爆發(fā)式需求。芯原微的NPU IP已授權(quán)予91家客戶，集成至超過140多款A(yù)I芯片中，累計(jì)出貨量近2億顆；GPU IP已部署超過20年，客戶芯片全球出貨量超過20億顆。此外，公司2018年便涉足RISC-V領(lǐng)域，目前其半導(dǎo)體IP已被主要RISC-V芯片公司應(yīng)用于14款芯片中，25個(gè)RISC-V芯片項(xiàng)目已陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。

從技術(shù)演進(jìn)趨勢來看，Chiplet（芯粒）技術(shù)正在成為半導(dǎo)體IP行業(yè)的新風(fēng)口。傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)將所有功能模塊集成于單一芯片，而Chiplet則將不同功能模塊拆分為獨(dú)立的小芯片，通過先進(jìn)封裝技術(shù)組合在一起，可以顯著降低芯片設(shè)計(jì)成本、提高良率、縮短開發(fā)周期。芯原微在Chiplet領(lǐng)域已有技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，有望在這一新興賽道上與國際巨頭同臺競技。

芯原微的成長之路并非坦途。首先是持續(xù)虧損問題，公司近三年累計(jì)虧損超過14億元，且短期內(nèi)難以看到扭虧的明確路徑，高研發(fā)投入能否轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的商業(yè)模式仍需驗(yàn)證。其次是來自國際巨頭的競爭壓力，ARM、Synopsys等企業(yè)正在加大對中國市場的投入，芯原微能否在激烈的競爭中保持市場份額是一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題。

赴港上市對芯原微而言，是突破當(dāng)前瓶頸的關(guān)鍵一步。公司需要在AI時(shí)代鞏固先發(fā)優(yōu)勢，在國際市場上建立品牌認(rèn)知，同時(shí)尋找扭虧的可行路徑。根據(jù)公告，芯原股份本次擬發(fā)行H股數(shù)量不超過發(fā)行后公司總股本的10%（超額配售權(quán)行使前），募集資金將主要用于關(guān)鍵技術(shù)及主要服務(wù)的研發(fā)投入，發(fā)展全球營銷網(wǎng)絡(luò)和生態(tài)建設(shè)，戰(zhàn)略投資或收購，補(bǔ)充營運(yùn)資金和一般公司用途等。

02 中微半導(dǎo)，MCU的焦慮與野心

3月30日，中微半導(dǎo)遞表港交所，中微半導(dǎo)的上市故事更像是一部"草根逆襲"與"成長焦慮"并存的創(chuàng)業(yè)史詩。

中微半導(dǎo)是國內(nèi)最早自主研發(fā)設(shè)計(jì)MCU的企業(yè)之一，按2024年出貨量計(jì)算，中微半導(dǎo)為中國排名第一的MCU企業(yè)，市場占有率為12.6%，而以收益計(jì)則排名第三。然而，排名第一的背后是隱憂重重。

從全球格局看MCU是一個(gè)高度集中的賽道。2024年全球MCU市場規(guī)模約1403億元，意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、瑞薩、微芯五家國際巨頭合計(jì)占據(jù)約70%市場份額。在國內(nèi)市場，雖然國產(chǎn)化進(jìn)程加速，但國際廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位。

中微半導(dǎo)的核心競爭力在于智能家電和消費(fèi)電子兩大細(xì)分領(lǐng)域。在智能家電MCU市場，公司排名中國第一；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，排名第二。這種細(xì)分市場的領(lǐng)先地位為公司提供了穩(wěn)定的收入來源，但同時(shí)也意味著公司的發(fā)展天花板相對有限。

從招股書披露的數(shù)據(jù)來看，2025年公司MCU解決方案貢獻(xiàn)收入8.46億元，占比75.4%；SoC解決方案收入2.41億元，占比21.5%。MCU仍是絕對支柱，但中微半導(dǎo)的主要出貨量仍集中在8位MCU。2025年，中微半導(dǎo)8位MCU出貨量超33億顆，而32位MCU僅約3億顆。

這一數(shù)據(jù)意味著什么？8位MCU技術(shù)門檻低、單價(jià)低、利潤薄，主要應(yīng)用于對算力要求不高的簡單控制場景，如玩具、充電器、遙控器等；32位MCU則具備更強(qiáng)的算力，可支持復(fù)雜的算法和實(shí)時(shí)處理，是智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等中高端應(yīng)用的主流選擇。目前，全球MCU市場正加速向32位產(chǎn)品遷移，8位MCU的市場空間正在被逐步侵蝕。

國內(nèi)廠商競爭同樣激烈，依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，兆易創(chuàng)新GD32 MCU憑借累計(jì)超過 20 億顆的出貨量，已成功躋身2024全球十大32位通用 MCU 廠商，位列第七，在本土廠商中排名首位，成為中國 32 位通用 MCU 領(lǐng)域的首選，客戶基礎(chǔ)和技術(shù)積累更為深厚。

招股書顯示，中微半導(dǎo)2023年至2025年?duì)I收分別為7.14億元、9.12億元、11.22億元，同期利潤分別為-2195萬元、1.37億元、2.84億元。中微半導(dǎo)面臨的本質(zhì)問題是：在8位MCU市場已觸及天花板的情況下，如何成功向32位MCU和車規(guī)級市場轉(zhuǎn)型？

對中微半導(dǎo)來說，港股上市只是手段，不是目的。研發(fā)投入需要錢，全球化布局需要錢，——這些錢從哪里來，怎么花出去，花出去之后能不能兌現(xiàn)業(yè)績增長的承諾，才是真正考驗(yàn)這家公司的地方。

03 圣邦股份，模擬芯片的進(jìn)攻和防守

4月1日，圣邦股份向港交所遞交了二次上市申請，擬發(fā)行不超過約1.25億股境外上市普通股。

從市場特征來看，模擬芯片是一個(gè)“長坡厚雪”的優(yōu)質(zhì)賽道。與數(shù)字芯片追求先進(jìn)制程、摩爾定律驅(qū)動性能提升不同，模擬芯片更依賴工藝積累和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品生命周期長、技術(shù)迭代相對緩慢、客戶關(guān)系穩(wěn)固。這種特性使得模擬芯片行業(yè)的競爭格局相對穩(wěn)定，廠商之間的產(chǎn)品重合度較低，：“一站式”服務(wù)能力和產(chǎn)品豐富度成為核心競爭要素。

正是這樣的行業(yè)特性，造就了圣邦股份獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。公司是國內(nèi)唯一一家在中國整體模擬集成電路市場、信號鏈集成電路市場以及電源管理集成電路市場中均排名中國廠商前三的公司。具體而言：在整體模擬市場，圣邦股份國內(nèi)廠商排名第一、全球廠商排名第八；在信號鏈?zhǔn)袌觯瑖鴥?nèi)廠商第一、全球廠商第六；在電源管理市場，國內(nèi)廠商第二、全球廠商第七。

從業(yè)績表現(xiàn)來看，圣邦股份的增長軌跡穩(wěn)健而亮眼。2023年至2025年，公司營收從26.16億元增長至38.98億元，同期利潤從2.7億元增長至5.34億元。截至2025年末，公司擁有38大類6800余款可供銷售產(chǎn)品，這一產(chǎn)品豐富度在國內(nèi)模擬芯片企業(yè)中首屈一指。與國際龍頭德州儀器（TI）相比，TI擁有約8萬種產(chǎn)品、覆蓋超過10萬個(gè)客戶，圣邦股份仍有巨大的成長空間。

對于這樣一家已實(shí)現(xiàn)盈利、行業(yè)地位穩(wěn)固的企業(yè)而言，赴港上市的動機(jī)是什么？答案在于“全球化”與“高端化”兩大戰(zhàn)略目標(biāo)。

在全球化方面，圣邦股份雖已是國內(nèi)模擬芯片龍頭，但在全球市場的份額仍較低，與TI、亞德諾、英飛凌等國際巨頭相比，無論在營收規(guī)模還是技術(shù)積累上都存在顯著差距。要成為真正的全球性企業(yè)，圣邦股份需要在國際市場建立品牌認(rèn)知、拓展客戶基礎(chǔ)、獲取產(chǎn)業(yè)資源。港股上市可以借助中國香港國際金融中心的地位，幫助公司接觸到更多國際投資者和產(chǎn)業(yè)資本，為全球化戰(zhàn)略提供支撐。

在高端化方面，模擬芯片行業(yè)的利潤主要集中在工業(yè)控制、汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品可靠性、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的要求更高，價(jià)格敏感度相對較低。圣邦股份目前在消費(fèi)電子領(lǐng)域已有深厚積累，但工業(yè)和汽車領(lǐng)域的收入占比仍有提升空間。公司持續(xù)加大對車規(guī)級產(chǎn)品的研發(fā)投入，已發(fā)布多款車規(guī)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)批量銷售，這一戰(zhàn)略方向的深入推進(jìn)需要持續(xù)的資金支持。

值得注意的是，圣邦股份在定價(jià)策略上展現(xiàn)出與眾不同的定力。面對成本端上漲和部分同業(yè)漲價(jià)的情況，圣邦股份表示目前沒有漲價(jià)計(jì)劃。圣邦股份解釋稱，由于模擬芯片單價(jià)低、數(shù)量大、供應(yīng)商相對較多，單一產(chǎn)品價(jià)格通常在生命周期內(nèi)逐漸下降，一般不隨市場需求變化而漲跌。公司產(chǎn)品豐富、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，工藝多樣，業(yè)務(wù)呈現(xiàn)一定的韌性和抗風(fēng)險(xiǎn)能力；同時(shí)，公司依照自身規(guī)劃研發(fā)并推廣產(chǎn)品，與國際同業(yè)產(chǎn)品重合度不高，充分參與自由市場競爭并采取市場化定價(jià)策略。

04 結(jié)語

展望未來，半導(dǎo)體企業(yè)赴港上市的熱潮有望持續(xù)。根據(jù)華泰證券的預(yù)計(jì)，2026年港股主板IPO融資規(guī)模中樞或在3100億港元左右，與2021年規(guī)模相當(dāng)，較2025年提升約10%。

今年一季度中，壁仞科技、天數(shù)智芯、豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、瀾起科技等，都已成功登陸港股。芯片廠商沖刺港股IPO熱潮，背后是企業(yè)對成長的渴求。

全球AI浪潮為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的增長動力，國內(nèi)政策紅利為科技型企業(yè)上市提供了制度便利，港股市場的國際化定位契合了企業(yè)全球化的戰(zhàn)略訴求。在這樣的背景下，芯原微、中微半導(dǎo)、圣邦股份三家具有代表性的企業(yè)，雖然所處賽道不同、發(fā)展階段各異，但都在試圖借助港股平臺實(shí)現(xiàn)更高的發(fā)展目標(biāo)。

IPO只是起點(diǎn)，能否將募資的資金轉(zhuǎn)化為技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品競爭力和市場份額的提升，能否在激烈的全球競爭中脫穎而出，才是決定國產(chǎn)芯片廠商命運(yùn)的關(guān)鍵。