文/王新喜

我們的新能源汽車發(fā)展如火如荼，在全世界銷量第一，從電池、電機與電控系統(tǒng)到智能座艙、線控底盤、激光雷達等核心零部件都能自己造，市場占有率在全球都是占據(jù)主導地位。

但是我們也并非全無短板與軟肋，我們的短板就在車用芯片領(lǐng)域。

一輛普通的油車，需要500-700顆芯片，而一輛普通的新能源汽車，大概要1000~1600顆芯片，一輛高智能化新能源車（如理想、特斯拉、問界等高端車型），可能需要超過2000顆芯片，越智能化，需要的芯片越多。

中國去年一年的汽車總銷量是3440萬輛，其中，新能源車達到1649萬輛，占比47.9%。如果這1649萬輛車，單車需要1500顆芯片（取中間數(shù)值），我們總計需要247.3億顆芯片，數(shù)量可謂龐大。

一直以來，汽車芯片這一塊，國內(nèi)的自給率就不高，國內(nèi)雖超200家車芯企業(yè)，但超70%產(chǎn)品線單一（多為1-5種）。且產(chǎn)品多集中在低門檻領(lǐng)域，在高功能安全等級的SoC、MCU領(lǐng)域國產(chǎn)率仍低于5%，良率與可靠性也不穩(wěn)定。大量的依賴國外進口，過去進口率高達90%。

但我們現(xiàn)在在座艙芯片、智駕芯片、MCU、車規(guī)級功率芯片上，開始取得了一定進展，對外依賴度有所降低，尤其是智駕芯片頗為突出，慢慢擁有了一定話語權(quán)，根據(jù)2025年的數(shù)據(jù)，智駕芯片國產(chǎn)化率已顯著提升至約45%，相比2022年提升了27個百分點，但與50%的階段性目標仍有距離，但進步明顯。

此外是車規(guī)級功率芯片，中國的安世半導體（Nexperia）作為全球重要的功率半導體供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛用于汽車電子，涵蓋IGBT功率芯片等關(guān)鍵元器件。

荷蘭明搶中國聞泰科技位于歐洲地區(qū)的安世半導體公司后，位于中國地區(qū)的安世半導體公司宣布獨立運營，安世半導體被一分為二，由于荷蘭方面切斷了我們的晶圓供應(yīng)，我們不得不使用國產(chǎn)晶圓，但現(xiàn)在安世中國也已經(jīng)接近實現(xiàn)100%本土生產(chǎn)，全球每10顆車規(guī)級功率芯片就有7顆產(chǎn)自東莞。

當然車規(guī)級功率芯片、智駕芯片、座艙芯片只是汽車芯片中的幾個類別，總體上，我們在汽車芯片領(lǐng)域高度依賴國外，經(jīng)過了這么多年的努力，我們的自給率提高了多少呢？近日，有機構(gòu)統(tǒng)計了一下3月份國內(nèi)汽車芯片的市場情況，我們發(fā)現(xiàn)情況依然不太樂觀。

總銷量為8600萬顆，其中新能源汽車芯片為5200萬顆，占比高達60%。而這8600萬顆芯片中，國產(chǎn)為2150萬顆，占比大約為25%。

意味著汽車芯片的自給率也就是25%，雖然相比于之前90%依賴進口已經(jīng)有所改善，但是75%的對外依賴度，意味著行業(yè)形勢依然嚴峻。

值得注意的是，汽車存儲芯片缺芯潮事實上已經(jīng)拉響警報，現(xiàn)在不僅是手機缺內(nèi)存，內(nèi)存在大幅漲價，車用存儲芯片也在漲價，三星、SK海力士、美光科技這三家企業(yè)合計占據(jù)全球DRAM市場超90%的份額，在車用DRAM市場的控制力也同樣強大。

全球AI大模型爆發(fā)式增長，正在創(chuàng)造對算力和高帶寬內(nèi)存（HBM）的海量需求。三星、SK海力士、美光科技把產(chǎn)能優(yōu)先用于生產(chǎn)HBM，這些企業(yè)持續(xù)壓縮成熟制程產(chǎn)能，甚至退出部分消費級業(yè)務(wù)，不可避免擠占了包括車用DRAM在內(nèi)的傳統(tǒng)內(nèi)存的產(chǎn)能與供給。

根據(jù)瑞銀的研究報告，汽車應(yīng)用領(lǐng)域的DRAM芯片價格在過去3個月暴漲180%；一輛具備中等智能化水平的電動汽車，其DRAM成本已從漲價前的約700元攀升至2000元。

富國銀行的研報則顯示，DDR5內(nèi)存的現(xiàn)貨價格較2024年平均水平高出8倍以上，DDR4內(nèi)存的價格高出16倍以上。價格高企與供應(yīng)不穩(wěn)，正在成為2026年懸在車企頭上的“達摩克利斯之劍”。

隨著三星、SK海力士和美光科技等半導體制造商將產(chǎn)能更多分配給增長更快、利潤更高的數(shù)據(jù)中心市場，汽車行業(yè)2026年或面臨這類存儲芯片的嚴重成本壓力與生產(chǎn)中斷風險。

形勢嚴峻，該有危機感了

我們不僅是車用DRAM依賴三星、SK海力士，我們在微控制器（MCU）與微處理器（MPU）、高性能計算SoC、電池管理芯片、電源管理芯片、電機驅(qū)動與控制芯片、模擬與功率IC、通信與連接芯片、雷達芯片、座艙芯片等車用芯片上還非常依賴歐美的英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩電子等企業(yè)，這五大廠商，在車用芯片市場占了64%的市場份額。

而國產(chǎn)車用芯片最強的是華為海思，但市場份額也只有6%，其它的國產(chǎn)廠商就更低了。很明顯，我們的車用芯片比手機芯片形勢更加嚴峻，這是一個歐美企業(yè)主導的市場，國產(chǎn)份額與之相比還非常懸殊。

國產(chǎn)芯片只是在智駕芯片、座艙芯片、MCU上有一定突破，比如排名靠前的華為海思、地平線，均是做這一類芯片的。

相對來說，這幾類芯片，智駕芯片的國產(chǎn)化突破要更顯著，目前市場已形成英偉達、華為、地平線主導的 “一超兩強” 格局。高階NOA，英偉達以約50%-63%的份額領(lǐng)先，華為（約23%）和地平線（約18%）緊隨其后，市場高度集中。

對比來看，座艙芯片依然是高度依賴進口，按照2025年蓋世數(shù)據(jù)，高通占比高達70以上。

由此可見，汽車芯片的形勢還是很嚴峻的，芯片像是汽車的“大腦”，像座艙芯片掌管顯示、交互、多媒體、甚至部分駕駛及云服務(wù)的接口。

如果關(guān)鍵芯片的供應(yīng)被外方控制，車廠連系統(tǒng)更新、功能迭代都可能被牽著走。遇到國際形勢變化、貿(mào)易限制或者突發(fā)供貨短缺，影響從新車出貨延遲擴展到已經(jīng)上路車輛的功能停滯。

這個角度上的風險，不是企業(yè)層面的賬目問題，而是產(chǎn)業(yè)鏈韌性和用戶體驗的雙層危機。我們大力發(fā)展新能源產(chǎn)業(yè)，如今已經(jīng)走過了市場紅利期，市場份額越來越大，到了考驗技術(shù)底蘊與供應(yīng)鏈安全的時刻，那么這些新能源汽車芯片，就必須提高自給率。

中國制造業(yè)是很累的，因為美國隨時準備卡脖子的慣性存在，逼著我們要成為六邊形戰(zhàn)士，不能在任何關(guān)鍵環(huán)節(jié)有自己明顯的短板。也有人過去說，我們不能什么都做了，我們也該給國外留一口飯吃。這一點沒問題，但我們不能在卡脖子的領(lǐng)域，等著別人給糧食，自己完全做不了，我們可以用別人的，但自己一定要有國產(chǎn)替代方案，否則哪一天真的被卡，連底牌都沒有，那叫苦也來不及了。