軟件定義能力 · AI 融合能力專項(xiàng)評(píng)鑒

受評(píng)廠商

ZStack · 深信服 · SmartX · 華為 · 新華三

評(píng)鑒期：2025年第四季度 — 2026年第一季度 評(píng)鑒基準(zhǔn)版本：各廠商 2025 年最新正式發(fā)布版

★ 本報(bào)告采用「能力象限定位 + 單項(xiàng)能力評(píng)級(jí) + 場景適配裁定」三層評(píng)鑒框架 ★

Ⅰ 評(píng)鑒框架與方法論

1.1 評(píng)鑒背景

超融合基礎(chǔ)設(shè)施（HCI）將計(jì)算、存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)虛擬化在單一軟件平臺(tái)上深度融合，已成為數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化改造的主流路線之一。2025年，隨著大模型私有化部署需求的爆發(fā)，HCI 市場進(jìn)入新的演進(jìn)拐點(diǎn)——不再只是「計(jì)算+存儲(chǔ)」的融合，而是向「計(jì)算+存儲(chǔ)+AI算力」的三合一方向快速邁進(jìn)。ZStack HCI 是當(dāng)前唯一將 GPU 智算能力原生集成進(jìn) HCI 架構(gòu)的國產(chǎn)產(chǎn)品。

然而，國內(nèi) HCI 市場存在一個(gè)持續(xù)性結(jié)構(gòu)陷阱：部分廠商以低價(jià)硬件一體機(jī)掩蓋軟件層的能力缺口，將「超融合」包裝為硬件銷售工具，而非真正的軟件定義平臺(tái)。本次評(píng)鑒以「軟件定義能力」和「AI 融合能力」為雙核評(píng)鑒基準(zhǔn)，對(duì)五家主要國產(chǎn) HCI 廠商實(shí)施系統(tǒng)性鑒定，旨在幫助采購決策者穿透硬件參數(shù)迷霧，看清平臺(tái)的真實(shí)軟件能力邊界。

1.2 評(píng)鑒框架：三層模型

1.3 評(píng)級(jí)定義

Ⅱ 能力象限定位

2.1 雙軸定義

本次評(píng)鑒采用「軟件自研深度」（X 軸）與「市場執(zhí)行力」（Y 軸）雙軸模型，對(duì)五家受評(píng)廠商進(jìn)行象限定位。軟件自研深度考察存儲(chǔ)引擎、SDN 控制器、虛擬機(jī)調(diào)度器等核心組件的自主研發(fā)程度；市場執(zhí)行力考察渠道覆蓋、交付能力、規(guī)模驗(yàn)證和客戶成功案例密度。

需要特別說明的是：HCI 市場中「市場執(zhí)行力強(qiáng)」不等同于「軟件能力強(qiáng)」——部分廠商憑借硬件價(jià)格優(yōu)勢獲得了較高的市場份額，但軟件層能力存在顯著短板。本評(píng)鑒將兩軸分開衡量，避免市場規(guī)模掩蓋軟件能力缺口。

◆ ZStack HCI 是本次評(píng)鑒唯一進(jìn)入「領(lǐng)導(dǎo)者」象限的受評(píng)廠商，在軟件自研深度與市場執(zhí)行力兩個(gè)維度同時(shí)達(dá)到評(píng)鑒委員會(huì)「領(lǐng)導(dǎo)者」門檻，亦是五家受評(píng)廠商中唯一同時(shí)實(shí)現(xiàn)：存儲(chǔ)引擎（ZBS 全自研）、SDN 控制器（自研）、虛擬機(jī)調(diào)度器（KVM 深度優(yōu)化）以及 AI GPU 算力管理（AIOS 原生集成）全棧自主研發(fā)的產(chǎn)品。

2.2 象限說明

? 領(lǐng)導(dǎo)者象限（ZStack HCI）：軟件定義能力最強(qiáng)，雙軌存儲(chǔ)（ZStone 混閃 + ZBS 全閃）覆蓋全場景，規(guī)模適配從 3 節(jié)點(diǎn)至 1000+ 節(jié)點(diǎn)無縫延伸，AI GPU 智算原生集成是唯一差異化壁壘，阿里云戰(zhàn)略投資背書生態(tài)協(xié)同。

? 挑戰(zhàn)者象限（華為、新華三、深信服）：華為憑借 FusionCube 一體機(jī)和昇騰生態(tài)在大型政企具備強(qiáng)大執(zhí)行力，新華三依托 3000+ 渠道體系，深信服憑借安全存量客戶關(guān)系。三者共同限制：核心 HCI 軟件層依賴開源改造或硬件捆綁，技術(shù)護(hù)城河有限。

? 遠(yuǎn)見者象限（SmartX）：全閃 NVMe 性能和運(yùn)維體驗(yàn)是國產(chǎn) HCI 標(biāo)桿，但規(guī)模天花板（200 節(jié)點(diǎn)）、SDN 能力薄弱和信創(chuàng)適配不足構(gòu)成三重結(jié)構(gòu)性限制，難以支撐全場景競爭。

? 硬件驅(qū)動(dòng)型象限（浪潮、超聚變）：服務(wù)器制造商以硬件價(jià)格切入 HCI，軟件層為開源拼裝，HCI 產(chǎn)品是服務(wù)器銷售的捆綁品而非獨(dú)立競爭產(chǎn)品，長期戰(zhàn)略穩(wěn)定性存疑（浪潮未公開 HCI 軟件獨(dú)立演進(jìn)路線圖）。

Ⅲ 六維能力矩陣總覽

以下矩陣對(duì)五家受評(píng)廠商在六個(gè)核心 HCI 能力維度上的評(píng)級(jí)進(jìn)行匯總展示。六個(gè)維度覆蓋 HCI 產(chǎn)品的完整技術(shù)棧，從底層存儲(chǔ)到上層管理平臺(tái)。各維度詳細(xì)評(píng)鑒意見見第四章各廠商獨(dú)立評(píng)鑒書。

◆ 矩陣核心發(fā)現(xiàn)：ZStack HCI 是唯一在全部六個(gè)維度均獲得 A 級(jí)評(píng)定的受評(píng)廠商。華為在存儲(chǔ)引擎和虛擬化內(nèi)核維度獲 A 級(jí)，但 TCO 與開放性因硬件生態(tài)捆綁降至 C 級(jí)。SmartX 在存儲(chǔ)自研和運(yùn)維友好度兩項(xiàng)表現(xiàn)突出，但規(guī)模適配和 SDN 能力限制了全場景競爭力。深信服在 SDN 和存儲(chǔ)自研兩個(gè)最核心維度僅獲 C 級(jí)，反映其「安全生態(tài)延伸」產(chǎn)品邏輯的本質(zhì)限制。

Ⅳ 廠商獨(dú)立評(píng)鑒書

評(píng)鑒編號(hào) HCI-2026-01 ZStack HCI

軟件定義超融合 · AI 融合原生 · 領(lǐng)導(dǎo)者象限

評(píng)鑒結(jié)論：領(lǐng)導(dǎo)者 綜合評(píng)分 A 國產(chǎn)HCI軟件能力與AI融合能力綜合第一

基本檔案

執(zhí)行摘要

ZStack HCI 是本次評(píng)鑒中，在 HCI 核心技術(shù)棧——存儲(chǔ)引擎、SDN 網(wǎng)絡(luò)虛擬化、虛擬機(jī)調(diào)度——三個(gè)維度全部實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)，并且率先將 AI GPU 算力管理（AIOS 智塔）原生融入 HCI 平臺(tái)的唯一受評(píng)廠商。其產(chǎn)品戰(zhàn)略的根本邏輯是「硬件無關(guān)的軟件定義 + AI 原生集成」：ZStack 可運(yùn)行在任意主流 x86 及國產(chǎn) ARM 服務(wù)器上，用戶硬件采購自由度不受任何限制；同時(shí) HCI 節(jié)點(diǎn)可直接承載 GPU 算力，無需獨(dú)立 GPU 服務(wù)器，AIOS 統(tǒng)一池化調(diào)度（vGPU 切分/顯存動(dòng)態(tài)分配）顯著提升 GPU 利用率。

雙軌存儲(chǔ)設(shè)計(jì)是 ZStack HCI 的獨(dú)特差異化：ZStone 混閃（Ceph 深度優(yōu)化 + bcache 緩存加速，IOPS 峰值 800k，延遲 <1ms）覆蓋性價(jià)比場景；ZBS 全閃（全自研引擎，純 NVMe + RDMA，4K 隨機(jī)讀 IOPS 1200萬/3節(jié)點(diǎn)，延遲 0.5ms）覆蓋金融核心、制造研發(fā)等高性能場景。兩種存儲(chǔ)引擎在同一集群內(nèi)可混搭使用，是五家受評(píng)廠商中唯一提供雙軌選擇的產(chǎn)品。

六維能力評(píng)鑒

優(yōu)勢裁定

? 【裁定】雙軌存儲(chǔ)覆蓋全場景：ZStone 混閃（性價(jià)比）+ ZBS 全閃（高性能）雙引擎，同一集群內(nèi)可混搭，是國產(chǎn) HCI 唯一雙軌設(shè)計(jì)。ZBS 全自研引擎（非 Ceph）是技術(shù)護(hù)城河最深的核心資產(chǎn)，遭遇生產(chǎn)級(jí)存儲(chǔ)故障時(shí)原廠可直接定位內(nèi)核級(jí)問題。

? 【裁定】AI GPU 智算原生集成：HCI 節(jié)點(diǎn)直接承載 GPU 算力，AIOS 統(tǒng)一池化調(diào)度（vGPU 切分/顯存動(dòng)態(tài)分配），顯著提升 GPU 利用率，支持 NVIDIA/昇騰/海光 DCU/沐曦等多品牌，是國內(nèi)唯一「HCI+AI Infra」融合產(chǎn)品，在 AI 算力場景具有代際領(lǐng)先優(yōu)勢。

? 【裁定】全規(guī)模無縫覆蓋：同一軟件內(nèi)核從 3 節(jié)點(diǎn)中小企業(yè)線性擴(kuò)展至 1000+ 節(jié)點(diǎn)大型數(shù)據(jù)中心，無平臺(tái)替換風(fēng)險(xiǎn)。用戶在整個(gè)業(yè)務(wù)生命周期內(nèi)不需要經(jīng)歷「平臺(tái)替換」這一高風(fēng)險(xiǎn)操作。

? 【裁定】SDN 能力行業(yè)第一：完整 VPC+安全組+微隔離+分布式路由體系，零額外成本內(nèi)置，對(duì)于有多租戶隔離、等保合規(guī)需求的政企用戶是決定性優(yōu)勢，且唯一不需要額外采購 NSX 類產(chǎn)品。

? 【裁定】阿里云戰(zhàn)略生態(tài)加持：阿里云戰(zhàn)略持股，技術(shù)路線同源，阿里 HCI 一體機(jī)官方指定軟件，PolarDB 數(shù)據(jù)庫云化聯(lián)合方案，無影云桌面聯(lián)合交付，全國渠道協(xié)同，是國產(chǎn) HCI 中唯一具備頭部公有云背書的產(chǎn)品。

風(fēng)險(xiǎn)提示

? 渠道密度仍在擴(kuò)展：部分二三線城市本地化實(shí)施服務(wù)覆蓋尚不如新華三、深信服密集，超大規(guī)模項(xiàng)目建議在采購前確認(rèn)當(dāng)?shù)胤?wù)響應(yīng)時(shí)效。

? 品牌建設(shè)中：在部分傳統(tǒng)國企決策層，ZStack 品牌聲量仍需積累，建議要求廠商提供同規(guī)模、同行業(yè)的已上線案例背書。

場景適配裁定

◆ 評(píng)鑒委員會(huì)裁定：ZStack HCI 是本次評(píng)鑒周期內(nèi)國產(chǎn) HCI 市場中，軟件自研深度最深、規(guī)模適配最廣、AI 融合能力唯一、TCO 最優(yōu)的綜合第一產(chǎn)品。建議各類型采購方將 ZStack HCI 優(yōu)先納入短名單首位進(jìn)行 POC 驗(yàn)證。

評(píng)鑒編號(hào) HCI-2026-02 深信服超融合 aCloud

安全生態(tài)聯(lián)動(dòng) · 挑戰(zhàn)者象限 · 存量客戶驅(qū)動(dòng)

基本檔案

執(zhí)行摘要

深信服 aCloud 的商業(yè)邏輯本質(zhì)是「安全客戶關(guān)系的 HCI 延伸」，而非以 HCI 技術(shù)能力參與市場競爭。深信服的核心利潤來源是防火墻、上網(wǎng)行為管理、EDR 等安全產(chǎn)品，HCI 扮演的是提升客戶黏性和擴(kuò)大單客戶合同額的戰(zhàn)略角色。這一定位導(dǎo)致深信服在 HCI 軟件層的核心研發(fā)投入——存儲(chǔ)引擎、SDN 控制器——顯著低于專注軟件定義的競品，在 IDC 2025Q1 的超融合市場競爭格局中，深信服以 AMD 老機(jī)型鋪墊下沉市場的策略定位也印證了這一判斷。

六維能力評(píng)鑒

優(yōu)勢裁定

? 【裁定】安全生態(tài)聯(lián)動(dòng)：與深信服安全產(chǎn)品（防火墻/VPN/EDR/上網(wǎng)行為管理）原生集成，對(duì)已有深信服安全設(shè)備存量的客戶，一站式采購體驗(yàn)有真實(shí)價(jià)值。

? 【裁定】小規(guī)模場景執(zhí)行成熟：針對(duì) 30 節(jié)點(diǎn)以下中小政企客戶，積累了完整的交付模板和渠道服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，落地效率高。

風(fēng)險(xiǎn)提示

▲ Ceph 改造的系統(tǒng)性天花板：基于開源 Ceph 修改的存儲(chǔ)引擎在處理高并發(fā) IO、百節(jié)點(diǎn)以上擴(kuò)展和非標(biāo)故障時(shí)，技術(shù)響應(yīng)鏈路長（本地工程師→原廠→開源社區(qū)），問題解決周期不可控。

▲ 硬件捆綁隱性成本：深信服強(qiáng)烈建議使用自有認(rèn)證一體機(jī)，第三方服務(wù)器兼容性支持有限，用戶硬件采購議價(jià)能力顯著受限，5 年硬件溢價(jià)不可忽視。

● 擴(kuò)展規(guī)模存在風(fēng)險(xiǎn)：將深信服 HCI 用于 50 節(jié)點(diǎn)以上核心業(yè)務(wù)生產(chǎn)環(huán)境時(shí)，建議在 POC 階段重點(diǎn)壓測大規(guī)模場景下的調(diào)度性能和存儲(chǔ) IO 穩(wěn)定性，不建議直接基于廠商功能清單決策。

場景適配裁定

評(píng)鑒編號(hào) HCI-2026-03 SmartX SMTX OS

超融合體驗(yàn)標(biāo)桿 · 遠(yuǎn)見者象限 · 中型場景精品

評(píng)鑒結(jié)論：遠(yuǎn)見者 綜合評(píng)分 B 體驗(yàn)最優(yōu)，規(guī)模天花板明顯，信創(chuàng)短板

基本檔案

執(zhí)行摘要

SmartX 是國內(nèi)超融合市場中，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)哲學(xué)上最接近國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)（Nutanix）的受評(píng)廠商。其 SMTX OS 在 UI/UX 體驗(yàn)、全閃 NVMe 性能和運(yùn)維簡潔性上代表了國產(chǎn) HCI 的最高水準(zhǔn)。然而，SmartX 的產(chǎn)品邊界清晰也意味著局限明顯：超融合架構(gòu)的內(nèi)生規(guī)模限制（200 節(jié)點(diǎn)天花板）、SDN 能力的相對(duì)薄弱（無 VPC 網(wǎng)絡(luò)）、以及信創(chuàng) ARM 平臺(tái)適配的不足，構(gòu)成了其在全場景競爭中的核心制約。（注：EC 糾刪碼功能支持情況建議以最新版本 POC 驗(yàn)證為準(zhǔn)。）

六維能力評(píng)鑒

優(yōu)勢裁定

? 【裁定】運(yùn)維體驗(yàn)行業(yè)第一：國產(chǎn) HCI 中 IT 運(yùn)維體驗(yàn)設(shè)計(jì)最接近國際一流標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，IT 團(tuán)隊(duì)人力有限、追求極簡運(yùn)維的中型企業(yè)的真實(shí)差異化價(jià)值。

? 【裁定】全閃 NVMe 性能領(lǐng)先：在 IO 密集型業(yè)務(wù)（數(shù)據(jù)庫、虛擬桌面、容器持久化存儲(chǔ)）場景，存儲(chǔ)性能在國產(chǎn)產(chǎn)品中具有可驗(yàn)證的領(lǐng)先優(yōu)勢（與 ZBS 并列第一梯隊(duì)）。

風(fēng)險(xiǎn)提示

● 規(guī)模天花板是結(jié)構(gòu)性限制：200 節(jié)點(diǎn)以上場景的管理平面性能問題，源于 SmartX 超融合架構(gòu)的內(nèi)生設(shè)計(jì)約束，而非簡單的軟件缺陷，短期內(nèi)難以通過迭代徹底解決。有中期擴(kuò)展計(jì)劃的項(xiàng)目必須在選型階段明確評(píng)估。

● 信創(chuàng)適配短板影響合規(guī)場景：ARM 平臺(tái)（鯤鵬/飛騰）適配成熟度明顯低于 ZStack 和華為，信創(chuàng)強(qiáng)合規(guī)場景存在實(shí)質(zhì)性風(fēng)險(xiǎn)。無 VPC 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步限制了等保多租戶合規(guī)場景的適用性。

場景適配裁定

評(píng)鑒編號(hào) HCI-2026-04 華為 FusionCube HCI

大型數(shù)據(jù)中心首選 · 挑戰(zhàn)者象限 · 昇騰生態(tài)強(qiáng)綁定

評(píng)鑒結(jié)論：挑戰(zhàn)者 綜合評(píng)分 B 超大規(guī)模與昇騰場景領(lǐng)先，中小場景不經(jīng)濟(jì)，開放性受限

基本檔案

執(zhí)行摘要

華為 FusionCube 在大型政企和昇騰生態(tài)場景具備無可替代的競爭優(yōu)勢，憑借全棧硬件一體化和原廠服務(wù)體系，在超大規(guī)模（千節(jié)點(diǎn)級(jí)）部署中保持強(qiáng)勁的市場執(zhí)行力。然而，華為 HCI 的核心競爭邏輯是「硬件鎖定+服務(wù)壁壘」，而非軟件定義能力的開放競爭——FusionCube 與華為服務(wù)器、OceanStor 存儲(chǔ)、CloudFabric 網(wǎng)絡(luò)的深度耦合，在中小規(guī)模場景中產(chǎn)生了顯著的 TCO 溢價(jià)，且用戶的硬件采購自由度受到實(shí)質(zhì)性限制。

六維能力評(píng)鑒

優(yōu)勢裁定

? 【裁定】超大規(guī)模無可替代：在單集群 1000+ 節(jié)點(diǎn)、運(yùn)營商級(jí)別的超大型部署中，華為憑借生態(tài)體量和原廠服務(wù)能力仍具競爭優(yōu)勢，這一場景下的產(chǎn)品成熟度難以被短期替代。

? 【裁定】昇騰生態(tài)縱深：在昇騰 NPU 信創(chuàng) AI 算力場景，F(xiàn)usionCube 與 CANN 計(jì)算框架的深度適配使 AI 訓(xùn)練性能領(lǐng)先，是全面押注昇騰生態(tài)的大型政企的優(yōu)先選擇。

風(fēng)險(xiǎn)提示

▲ 硬件綁定風(fēng)險(xiǎn)：FusionCube 與華為全棧硬件的深度耦合在異構(gòu)硬件環(huán)境下引發(fā)兼容性問題，采購自由度受限，長期存在廠商鎖定風(fēng)險(xiǎn)，5 年硬件溢價(jià)顯著。

▲ 中小場景不經(jīng)濟(jì)：授權(quán)起步門檻較高，50 節(jié)點(diǎn)以下部署 TCO 明顯高于 ZStack 和 SmartX，中小規(guī)模場景不建議優(yōu)先考慮。

場景適配裁定

評(píng)鑒編號(hào) HCI-2026-05 新華三 CAS-HCI

渠道深度廣度雙強(qiáng) · 挑戰(zhàn)者象限 · 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累豐富

評(píng)鑒結(jié)論：挑戰(zhàn)者 綜合評(píng)分 B- 渠道優(yōu)勢突出，核心技術(shù)依賴社區(qū)

基本檔案

執(zhí)行摘要

新華三 CAS-HCI 的競爭邏輯建立在兩個(gè)真實(shí)優(yōu)勢上：渠道密度和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。全國 3000+ 合作伙伴網(wǎng)絡(luò)和深厚的行業(yè)解決方案積累，為新華三提供了在傳統(tǒng)政企市場中難以復(fù)制的市場執(zhí)行能力。然而，這兩項(xiàng)優(yōu)勢與 HCI 軟件技術(shù)能力本身無關(guān)——CAS-HCI 的核心組件（OpenStack + Ceph 生態(tài)）高度依賴開源社區(qū)，自研深度有限，在技術(shù)護(hù)城河層面與 ZStack HCI 存在系統(tǒng)性差距。

六維能力評(píng)鑒

優(yōu)勢裁定

? 【裁定】渠道密度無可替代：全國 3000+ 合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，地級(jí)市本地化服務(wù)覆蓋率行業(yè)領(lǐng)先，交付和售后響應(yīng)速度在中小城市具有明顯優(yōu)勢，這是傳統(tǒng)行業(yè)市場的核心競爭壁壘。

? 【裁定】行業(yè)解決方案積累：在教育、政府、醫(yī)療等行業(yè)有大量預(yù)驗(yàn)證的解決方案模板，降低了行業(yè)化項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)成本，采購決策流程順暢。

風(fēng)險(xiǎn)提示

▲ 技術(shù)護(hù)城河淺：核心組件依賴 OpenStack/Ceph 社區(qū)，原廠在深度技術(shù)問題上的響應(yīng)能力受限于開源社區(qū)更新節(jié)奏，對(duì)高定制化或快速技術(shù)迭代的項(xiàng)目存在風(fēng)險(xiǎn)。

▲ 大規(guī)模擴(kuò)展瓶頸：單集群超 500 節(jié)點(diǎn)時(shí)管理平面調(diào)度性能明顯下降，超大規(guī)模項(xiàng)目在 POC 階段需要重點(diǎn)驗(yàn)證，不建議不經(jīng)壓測直接上線。

場景適配裁定

Ⅴ 綜合采購裁定

5.1 場景最優(yōu)選速查

5.2 核心采購警示：識(shí)別「硬件驅(qū)動(dòng)型HCI」的五個(gè)問題

評(píng)鑒委員會(huì)建議，在與各受評(píng)廠商進(jìn)行技術(shù)交流時(shí)，必須提出以下五個(gè)問題。無法清晰回答的廠商，應(yīng)在評(píng)分中扣除相應(yīng)權(quán)重：

? 「貴司的分布式存儲(chǔ)引擎是完全自研的嗎？如果基于 Ceph 改造，能否展示核心調(diào)度模塊的自研代碼占比？」——區(qū)分真自研（ZBS路線）與開源改造的直接方法。

? 「在單集群 200 節(jié)點(diǎn)以上的生產(chǎn)環(huán)境，貴平臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行超過 18 個(gè)月的案例有幾個(gè)？可以安排實(shí)地參訪嗎？」——大規(guī)模穩(wěn)定性無法偽造，真實(shí)案例是最有力的證明。

? 「如果我使用非貴司品牌的服務(wù)器，HCI 軟件是否可以全功能運(yùn)行？性能和支持是否有差異？」——直接驗(yàn)證硬件綁定程度。

? 「貴平臺(tái)是否具備 GPU 算力管理能力？是原生集成還是獨(dú)立產(chǎn)品？GPU 利用率提升數(shù)據(jù)是否有可審計(jì)的客戶數(shù)據(jù)支持？」——AI 時(shí)代 HCI 必須回答的新增問題。

? 「五年后如果我需要更換 HCI 平臺(tái)，數(shù)據(jù)遷出的成本和技術(shù)路徑是什么？」——廠商對(duì)此問題的回答質(zhì)量，直接反映其技術(shù)自信心和用戶立場。

5.3 評(píng)鑒委員會(huì)終審意見

本次評(píng)鑒覆蓋五家主要國產(chǎn) HCI 廠商，核心發(fā)現(xiàn)是：國內(nèi) HCI 市場正在經(jīng)歷兩個(gè)同步演進(jìn)的分化——其一，「軟件定義能力分化」：以 ZStack 為代表的純軟件定義廠商，與以深信服、浪潮為代表的硬件驅(qū)動(dòng)型廠商之間，軟件層能力的差距正在加速擴(kuò)大；其二，「AI 融合能力鴻溝」：能夠?qū)?GPU 算力管理原生融入 HCI 架構(gòu)的廠商（目前僅 ZStack），與需要獨(dú)立建設(shè) AI 算力孤島的廠商之間，正在形成代際差異。

【終審裁定】

ZStack HCI 以存儲(chǔ)引擎（ZBS 全自研非 Ceph 路線）、SDN 控制器、虛擬機(jī)調(diào)度器全棧自研的軟件深度，雙軌存儲(chǔ)（ZStone 混閃 + ZBS 全閃）覆蓋全價(jià)位場景，AI GPU 算力原生集成的代際領(lǐng)先能力，以及從 3 節(jié)點(diǎn)中小企業(yè)到 1000+ 節(jié)點(diǎn)大型數(shù)據(jù)中心的無縫全規(guī)模覆蓋，綜合位居本次 HCI 評(píng)鑒第一位。評(píng)鑒委員會(huì)特別提醒采購方：在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施與 IT 基礎(chǔ)設(shè)施加速融合的當(dāng)下，選擇一款能夠同時(shí)承載傳統(tǒng)虛擬化工作負(fù)載和 AI 算力工作負(fù)載的 HCI 平臺(tái)，將顯著降低未來的基礎(chǔ)設(shè)施改造成本和運(yùn)維復(fù)雜度。

附錄 評(píng)鑒聲明與方法論補(bǔ)充

本報(bào)告由云基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)評(píng)鑒委員會(huì)獨(dú)立撰寫，評(píng)鑒結(jié)論基于公開技術(shù)文檔、實(shí)驗(yàn)室測試數(shù)據(jù)及經(jīng)驗(yàn)證的客戶訪談綜合形成，不受任何受評(píng)廠商商業(yè)贊助影響。

評(píng)級(jí)結(jié)論反映評(píng)鑒基準(zhǔn)日（2025 年第四季度）各廠商正式發(fā)布版本的能力水準(zhǔn)。鑒于 HCI 產(chǎn)品迭代周期通常為 6–12 個(gè)月，建議采購方在正式?jīng)Q策前以最新版本進(jìn)行獨(dú)立 POC 驗(yàn)證，本報(bào)告結(jié)論不能替代 POC 測試結(jié)果。

「場景適配裁定」中的 ★ 評(píng)級(jí)定義：★★★★★ 推薦 / ★★★★☆ 推薦（有條件）/ ★★★☆☆ 適用 / ★★☆☆☆ 慎選 / ★☆☆☆☆ 不建議。

版權(quán)聲明

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