文丨吳新竹 編輯丨李壯

光刻膠概念股主要受益于半導(dǎo)體先進(jìn)制程的持續(xù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代的趨勢(shì)，以及下游客戶產(chǎn)能擴(kuò)張，這三重邏輯形成強(qiáng)勁的外部驅(qū)動(dòng)力，使得電子化學(xué)品板塊延續(xù)“慢?！毙星?。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，光刻膠概念股已連續(xù)三個(gè)月走強(qiáng)，2026年1月5日至4月1日，彤程新材（603650.SH）、鼎龍股份（300054.SZ）和上海新陽（300236.SZ）的區(qū)間最大漲幅分別達(dá)46.77%、44.32%和39.9%。

頭部國(guó)產(chǎn)電子化學(xué)品公司近年來業(yè)績(jī)與市值規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，例如鼎龍股份的市值由2020年4月1日的106億元增長(zhǎng)至2026年4月1日的467億元。整體來看，國(guó)產(chǎn)電子化學(xué)品廠商在下游晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)張及工藝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)下，不僅產(chǎn)品和技術(shù)持續(xù)迭代，其業(yè)績(jī)也在逐步釋放。

股價(jià)多年溫和上漲

電子化學(xué)品演繹國(guó)產(chǎn)替代邏輯

隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)持續(xù)壯大，申萬電子化學(xué)品成分股由2020年4月1日的19家公司擴(kuò)大至2026年4月1日的35家公司。在此期間，板塊內(nèi)過半數(shù)公司市值漲超100億元，股價(jià)區(qū)間漲幅超過2倍的公司多達(dá)9家，其中安集科技（688019.SH）漲幅達(dá)519.65%。

濕電子化學(xué)品是微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、剝離等環(huán)節(jié)）中不可缺少的關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料，也是對(duì)顆?？刂?、金屬和非金屬等雜質(zhì)含量要求最高的化學(xué)試劑。伴隨下游集成電路、顯示面板領(lǐng)域的快速發(fā)展，濕電子化學(xué)品公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，主要產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)，并在細(xì)分領(lǐng)域逐步獲得原被海外供應(yīng)商壟斷的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。

國(guó)產(chǎn)廠商產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展迅速，例如在集成電路用化學(xué)機(jī)械研磨液領(lǐng)域，上海新陽部分系列產(chǎn)品可覆蓋14nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，在客戶端測(cè)試驗(yàn)證順利。蝕刻液用于在晶圓加工過程中選擇性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金屬等），以形成電路圖案，尤其在復(fù)雜圖形加工和特定材料處理方面具有不可替代的作用。上海新陽披露，其開發(fā)出的適用于3D NAND存儲(chǔ)芯片的高選擇比氮化硅蝕刻液，選擇性蝕刻速率最高可達(dá)2000:1。

作為關(guān)鍵材料的半導(dǎo)體光刻膠，作用是將掩模版電路圖形精確轉(zhuǎn)移到硅片表面。其性能決定芯片集成度，影響運(yùn)算速度、功耗及成本，是延續(xù)摩爾定律，實(shí)現(xiàn)芯片制程微縮的關(guān)鍵。半導(dǎo)體光刻膠按感光波長(zhǎng)分為G線、I線、KrF、ArF及EUV等類別，是支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造的核心材料。

目前，國(guó)內(nèi)在先進(jìn)的KrF、ArF、EUV光刻膠領(lǐng)域尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，而KrF、ArF光刻膠因其覆蓋了從0.25μm到7nm的主要半導(dǎo)體先進(jìn)制造工藝，是現(xiàn)階段迫切需要實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料。弗若斯特沙利文市場(chǎng)研究預(yù)計(jì)，2028年中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)中，KrF光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到46億元，ArF將達(dá)到58億元。

上海新陽致力于推動(dòng)高端光刻膠及配套產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，已建成包括I線、KrF、ArF干法、ArF浸沒式各類光刻膠在內(nèi)的完整的研發(fā)合成、配制生產(chǎn)、質(zhì)量管控、分析測(cè)試平臺(tái)，能為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供多品類光刻膠產(chǎn)品，部分品類已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

鼎龍股份2022年5月布局高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)，截至2025年末，已實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品研發(fā)、小中試線建設(shè)、訂單獲取，并完成產(chǎn)品穩(wěn)定批量供應(yīng)，公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)“全制程”與“全尺寸”覆蓋，公司已布局超30款高端晶圓光刻膠，超20款產(chǎn)品完成客戶送樣驗(yàn)證，其中超12款進(jìn)入加侖樣測(cè)試階段。

公司表示，晶圓光刻膠業(yè)務(wù)仍處于技術(shù)驗(yàn)證與商業(yè)化初期階段，當(dāng)前以客戶導(dǎo)入和穩(wěn)定批量供應(yīng)為主，盈利尚在培育期。2025年，ArF、KrF光刻膠產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)新的訂單突破，已有3款產(chǎn)品進(jìn)入穩(wěn)定批量供應(yīng)階段。

下游需求旺盛 打開市場(chǎng)空間

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，已成為驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵引擎，其技術(shù)創(chuàng)新正加速各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）核算，2025年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到7917億美元，較2024年的6305億美元同比增長(zhǎng)25.6%，創(chuàng)下歷史最高年度銷售紀(jì)錄。生成式人工智能與高性能計(jì)算需求爆發(fā)、高帶寬內(nèi)存等存儲(chǔ)技術(shù)普及、汽車電子智能化升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)?；渴鸺?G技術(shù)預(yù)研推進(jìn)，成為目前行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

先進(jìn)封裝是加快AI芯片大規(guī)模量產(chǎn)的技術(shù)之一，硅通孔技術(shù)（以下簡(jiǎn)稱“TSV”）作為先進(jìn)封裝的核心工藝，通過與2.5D/3D封裝、異構(gòu)集成等技術(shù)的深度融合，成為推動(dòng)芯片性能與集成度躍升的關(guān)鍵路徑。上海新陽經(jīng)過多年的開發(fā)創(chuàng)新與技術(shù)儲(chǔ)備，公司研發(fā)并量產(chǎn)的適用于TSV工藝的銅互連電鍍添加劑，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3D-TSV中微孔高效電鍍填充，深寬比可達(dá)20:1，且電鍍均勻性、可靠性良好。

在半導(dǎo)體加工產(chǎn)業(yè)鏈中，12英寸晶圓加工主導(dǎo)著半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品的需求，其制造過程中耗用的濕電子化學(xué)品每1萬片達(dá)239.82噸，是8英寸晶圓消耗量的4.6倍，是6英寸晶圓消耗量的7.9倍。全球晶圓產(chǎn)能的提升及晶圓尺寸的增大、先進(jìn)制程工藝的發(fā)展，都將帶來濕電子化學(xué)品需求量的上升。

例如，在先進(jìn)制程的發(fā)展過程中，用量與價(jià)值提升共同驅(qū)動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光（以下簡(jiǎn)稱“CMP”）的需求。安集科技主營(yíng)化學(xué)機(jī)械拋光液和功能性濕電子化學(xué)品。公司指出，先進(jìn)制程的發(fā)展對(duì)CMP拋光液的需求，是由“步驟增加”與“技術(shù)迭代”共同驅(qū)動(dòng)的復(fù)合型增長(zhǎng)。

一方面，邏輯芯片先進(jìn)制程的發(fā)展帶來多層布線數(shù)量及密度的增加，存儲(chǔ)芯片向3D NAND（一種閃存技術(shù)）演進(jìn)顯著增加堆疊層數(shù)，這些都使得CMP工藝步驟增多，拉動(dòng)拋光液的用量。另一方面，先進(jìn)制程對(duì)拋光新材料的要求，制造端對(duì)效率提升的需求等技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級(jí)的內(nèi)在動(dòng)力，推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品附加值的持續(xù)提升。

龍頭盈利普增 鼎龍股份擴(kuò)產(chǎn)

上海新陽2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.37億元，同比增長(zhǎng)31.28%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.01億元，同比增長(zhǎng)71.12%。主要是公司集成電路制造用關(guān)鍵工藝材料產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)日益凸顯，產(chǎn)品類型不斷豐富，新產(chǎn)品市場(chǎng)開發(fā)進(jìn)展順利，取得客戶訂單數(shù)量持續(xù)增加。

上海新陽2025年報(bào)顯示，公司晶圓制造用關(guān)鍵工藝材料銷量增加較多，其中，晶圓制造用電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)，集成電路制造用清洗、蝕刻系列產(chǎn)品在客戶端拓展順利，銷售規(guī)?？焖僭黾印?/strong>公司涂料板塊業(yè)務(wù)2025年度經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.19億元。

鼎龍股份重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊。2025年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.6億元，同比增長(zhǎng)9.66%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.2億元，同比增長(zhǎng)38.32%。2026年第一季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.4億元－2.6億元，同比增長(zhǎng)70.22%－84.41%，環(huán)比增長(zhǎng)19.53%－29.49%。公司業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)持續(xù)向好，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

鼎龍股份表示，其顯示材料板塊產(chǎn)能布局持續(xù)完善，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸PSPI產(chǎn)線已順利投產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨，仙桃年產(chǎn)800噸YPI二期項(xiàng)目已如期完工并進(jìn)入試運(yùn)行階段，為應(yīng)對(duì)未來持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求提供保障。中大尺寸OLED有望成為公司半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)的新增長(zhǎng)極，公司數(shù)款產(chǎn)品已通過客戶G8.6代線驗(yàn)證，產(chǎn)品導(dǎo)入順利。

安集科技2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.04億元，同比增長(zhǎng)36.45%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.89億元，同比增長(zhǎng)47.88%。在產(chǎn)能規(guī)劃方面，公司表示，會(huì)以3—5年為周期對(duì)行業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求進(jìn)行研判和評(píng)估，提前布局生產(chǎn)物理環(huán)境搭建，持續(xù)跟蹤市場(chǎng)發(fā)展，動(dòng)態(tài)化靈活推進(jìn)產(chǎn)線投資與產(chǎn)能爬坡，確保產(chǎn)能不成為發(fā)展的瓶頸，同時(shí)也避免過度投入造成的資源沉淀，實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)效率與市場(chǎng)響應(yīng)速度的最優(yōu)平衡?！?/p>

（本文已刊發(fā)于4月4日出版的《證券市場(chǎng)周刊》。文中提及個(gè)股僅為舉例分析，不作投資建議。）