文 | 硅基象限，作者 | 張思

相隔一年創(chuàng)立，同年上市，聚焦同一賽道，地平線與黑芝麻智能為何市值差近10倍，營(yíng)收差4.5倍？

從兩家公司剛剛發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，在2025年，地平線營(yíng)收體量約為黑芝麻智能的4.5倍，地平線2025年?duì)I收為37.58億元；黑芝麻智能為8.22億元收入。

資本市場(chǎng)也對(duì)兩家公司的估值，表示出現(xiàn)較大差異。地平線市值已為黑芝麻智能近10倍，截至發(fā)稿前一日收盤，地平線市值為1052億港元，而黑芝麻智能市值僅為111.70億。

這背后是公司整體戰(zhàn)略的驅(qū)動(dòng)。

當(dāng)前，地平線不僅賣芯片，更多的是賣方案與服務(wù)授權(quán)，而黑芝麻智能依然聚焦硬件，芯片的算法依靠合作伙伴。

地平線希望用“算法驅(qū)動(dòng)硬件“，這也促使公司不只把眼光放在賣芯片，而是做軟件算法，從而有能力賣HSD平臺(tái)，并將其全自研軟硬件能力，并將其開(kāi)放給生態(tài)伙伴，并依靠授權(quán)和服務(wù)貢獻(xiàn)一半以上營(yíng)收；而黑芝麻智能仍將硬件作為主要著力點(diǎn)，軟件算法需要依靠合作伙伴，并擴(kuò)展芯片應(yīng)用市場(chǎng)，發(fā)力機(jī)器人、無(wú)人小車等算力要求相對(duì)較低的領(lǐng)域。

這也讓地平線在智駕市場(chǎng)有更多、更靈活的方案，讓其在市場(chǎng)規(guī)模和營(yíng)收上占據(jù)主要地位。但另一方面，高階輔助駕駛算法和硬件升級(jí)，需要持續(xù)的、強(qiáng)大的研發(fā)投入。賣的越多，虧的越多，成為地平線多年來(lái)難以打破的魔咒。

在2025年，地平線虧損104.7億元，除去“優(yōu)先股及其他金融負(fù)債的公允價(jià)值變動(dòng)”損失的66.64億元，實(shí)際業(yè)務(wù)虧損仍達(dá)38.06億元，遠(yuǎn)高于黑芝麻智能14.25億元凈虧損。

在2025年，地平線依然不遺余力的進(jìn)行研發(fā)投入，其研發(fā)開(kāi)支為51.54億元，營(yíng)收占比為137%；而黑芝麻智能研發(fā)開(kāi)支為14.17億元，營(yíng)收占比為172%。

綜合營(yíng)收、利潤(rùn)和研發(fā)投入來(lái)看，兩家公司依然在“輸血換未來(lái)“：地平線市場(chǎng)規(guī)模和營(yíng)收已有優(yōu)勢(shì)，但是研發(fā)投入更高，導(dǎo)致虧損擴(kuò)大，風(fēng)險(xiǎn)更大；黑芝麻智能市場(chǎng)規(guī)模處于劣勢(shì)，但相對(duì)穩(wěn)健。

一個(gè)進(jìn)入主場(chǎng)，一個(gè)仍在沖刺

地平線與黑芝麻智能，成立時(shí)間相差一年。

2015年7月，余凱離開(kāi)百度研究院，創(chuàng)立地平線；2016年7月，單記章從任職了20年的豪威科技離職，創(chuàng)立黑芝麻智能。

2024年，兩家公司相繼上市。8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板掛牌上市，10 月 24 日，地平線也在港交所上市。

但當(dāng)前，地平線已逐漸擺脫“芯片公司”的單一標(biāo)簽，而黑芝麻智能，則仍以芯片為核心展開(kāi)業(yè)務(wù)。

目前，地平線能夠?qū)崿F(xiàn)自研底層算法、中間件與全棧方案，同時(shí)開(kāi)放工具鏈與生態(tài)，支持合作伙伴二次開(kāi)發(fā)或聯(lián)合定制，希望構(gòu)建一個(gè)覆蓋算法、算力與軟件的完整體系。

同時(shí)，地平線已擁有征程J5、J6兩款已量產(chǎn)智駕芯片，征程系列芯片一年出貨401萬(wàn)套，并依靠HSD解決方案，以及服務(wù)授權(quán)，在智能輔助駕駛市場(chǎng)占有一席之地。

地平線在財(cái)報(bào)中寫道，在中高階輔助智能駕駛市場(chǎng)，地平線擁有14.4%市場(chǎng)份額，與一家市占率為15.2% 的中國(guó)領(lǐng)先科技企業(yè)，以及美國(guó)科技公司構(gòu)成市場(chǎng)第一梯隊(duì)，三家企業(yè)的合計(jì)市場(chǎng)份額（CR3）高達(dá)89%，形成了 “一超雙強(qiáng)” 的市場(chǎng)格局。

不難猜到，財(cái)報(bào)中提到的市場(chǎng)份額排在前列的公司，第一名是英偉達(dá)，第二名是華為。

留給黑芝麻智能的剩余市場(chǎng)份額已然不多。

黑芝麻智能目前貢獻(xiàn)營(yíng)收的“扛把子”是已發(fā)布5年的芯片——華山 A1000 系列。黑芝麻智能華山 A1000 系列芯片，目前已搭載吉利、東風(fēng)、比亞迪、一汽等多款車型，同時(shí)正進(jìn)入無(wú)人車市場(chǎng)，與奇瑞、陜汽、德賽西威 “川行致遠(yuǎn)” 等合作。

黑芝麻智能的更高階智駕芯片，目前尚未成熟落地，武當(dāng) C1200 系列在2025年進(jìn)行了量產(chǎn)推進(jìn)，但沒(méi)有正式商用車型，華山A2000系列預(yù)計(jì)在2026年內(nèi)進(jìn)行量產(chǎn)落地。

為拓展業(yè)務(wù)場(chǎng)景，黑芝麻智能開(kāi)始向具身智能、機(jī)器人以及AIoT設(shè)備延伸，推出SesameX等平臺(tái)，擴(kuò)大營(yíng)收盤子。黑芝麻智能的智能影像解決方案和具身智能解決方案，在2025年為其增加1.35億元收入，占總營(yíng)收16%。

這一定程度上，也促使黑芝麻智能增速更快，2025年，地平線營(yíng)收同比增長(zhǎng)57.7%，黑芝麻智能同比增長(zhǎng)73.4%。

兩家公司的戰(zhàn)略和發(fā)展路線，與創(chuàng)始人背景與風(fēng)格有極大關(guān)系。

創(chuàng)始人背景決定主航道

余凱在創(chuàng)立地平線前，曾任職百度深度學(xué)習(xí)研究院（IDL）常務(wù)副院長(zhǎng)，組建中國(guó)首個(gè)深度學(xué)習(xí)研發(fā)機(jī)構(gòu)，主導(dǎo)百度大腦、PaddlePaddle 深度學(xué)習(xí)框架與自動(dòng)駕駛早期項(xiàng)目。

而單記章主要職業(yè)生涯始終聚焦半導(dǎo)體芯片與圖像技術(shù)，是典型的 “芯片老兵”，在1997-2016 年，其在豪威科技（OmniVision）任職近20年。

余凱的AI算法背景催生其“軟硬結(jié)合”，單記章的芯片深耕基因造就 “硬件為主、生態(tài)協(xié)同”。

余凱認(rèn)可算法與底層硬件的協(xié)同價(jià)值，他通過(guò)全棧自研（芯片架構(gòu) BPU + 算法 + 工具鏈 + OS），才能掌控技術(shù)主動(dòng)權(quán)，適配中國(guó)車企的本土化需求。

因此，地平線從創(chuàng)立起就堅(jiān)持自研 BPU 架構(gòu)、自研感知 / 規(guī)控算法、自研 TogetheROS 車載 OS、自研 Horizon Matrix 工具鏈，推出 HSD、SuperDrive 全棧智駕方案，既直接向車企交付 “芯片 + 算法” 一體化方案，也開(kāi)放工具鏈支持合作伙伴二次開(kāi)發(fā)。

單記章認(rèn)為，車規(guī)級(jí)芯片是智駕的核心底座，硬件的性能、可靠性與成本是根基，上層算法可通過(guò)生態(tài)合作實(shí)現(xiàn)最優(yōu)配置，專業(yè)芯片公司的核心壁壘是硬件 IP、制程工藝與車規(guī)量產(chǎn)能力。

因此，黑芝麻智能以自研華山系列 NPU（九韶）、ISP、跨域融合芯片為核心，上層智駕算法早期高度依賴 Nullmax、國(guó)汽智控等合作伙伴，近年雖逐步自研部分算法與 SesameX 平臺(tái)，但始終堅(jiān)持 “芯片為核心、生態(tài)為補(bǔ)充”。

面向未來(lái)，地平線激進(jìn)、前瞻、生態(tài)化，而黑芝麻智能穩(wěn)健、聚焦、工程化。

押注高階自動(dòng)駕駛，還是AI終端爆發(fā)？

當(dāng)前，具備低階（L2 及以下）能力的智駕芯片已內(nèi)卷成紅海市場(chǎng)，而高階（L2+/L3/L4）投入高，且商業(yè)化落地慢。

地平線把籌碼押在高階自動(dòng)駕駛上，尤其是L3乃至L4級(jí)別。征程7芯片的推出、Robotaxi業(yè)務(wù)的試運(yùn)營(yíng)，都是圍繞這一目標(biāo)展開(kāi)。

在地平線2025年財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，余凱表示“艙駕融合是技術(shù)與產(chǎn)品演進(jìn)的必然結(jié)果”，并透露，地平線將在今年推出國(guó)內(nèi)第一款艙駕融合全車智能體芯片（Agentic CAR SoC）和智能體操作系統(tǒng)（Agentic CAR OS）。

這是一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)的賭局。

如果自動(dòng)駕駛?cè)姹l(fā)，地平線將具備極強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)；但如果行業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期，其高額研發(fā)投入也將帶來(lái)持續(xù)壓力。

黑芝麻智能則顯得更加“分散而穩(wěn)健”。在鞏固智能駕駛業(yè)務(wù)的同時(shí)，加碼機(jī)器人、AIoT甚至消費(fèi)級(jí)設(shè)備，試圖在更多終端場(chǎng)景中復(fù)制芯片能力。

“我們專注于端側(cè)推理，以車為起點(diǎn)，但不限于車，未來(lái)將拓展至機(jī)器人和其他具有爆發(fā)性增長(zhǎng)前景的端側(cè)AI場(chǎng)景等?！皢斡浾略诮邮苊襟w采訪時(shí)表示。

但這種模式問(wèn)題在于，“多點(diǎn)開(kāi)花”也可能帶來(lái)資源分散與戰(zhàn)略模糊。

從宏觀層面看，兩家公司都站在一個(gè)仍然增長(zhǎng)的賽道上，但窗口期正在收窄。

一方面，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)仍然強(qiáng)勢(shì)。英偉達(dá)、高通、Mobileye等企業(yè)在高端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)；另一方面，國(guó)內(nèi)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也在加劇，價(jià)格與技術(shù)雙重壓力并存。

在這樣的背景下：地平線需要證明其平臺(tái)模式能夠帶來(lái)持續(xù)盈利。黑芝麻需要盡快提升規(guī)模，并進(jìn)入更高價(jià)值的客戶體系。

目前來(lái)看，地平線已經(jīng)占據(jù)先機(jī)，進(jìn)入行業(yè)第一梯隊(duì)；黑芝麻智能則仍在追趕，但增長(zhǎng)速度與戰(zhàn)略靈活性不容忽視。

但這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)未結(jié)束。