中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著AI大模型發(fā)展持續(xù)推高算力需求，國產(chǎn)GPU正面臨從“可用”到“好用”的關(guān)鍵爬坡期。其前景不僅取決于單點(diǎn)技術(shù)突破，更依賴于軟硬件協(xié)同生態(tài)的扎實(shí)構(gòu)建與規(guī)?；虡I(yè)落地的能力。2026年，市場將更清晰地檢驗(yàn)各企業(yè)產(chǎn)品的實(shí)際競爭力與生態(tài)成熟度。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

GPU產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等；中游為GPU芯片，可分為PC GPU、服務(wù)器GPU、移動(dòng)GPU；下游應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷售收入

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續(xù)下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現(xiàn)“量增價(jià)減”背離態(tài)勢，顯示行業(yè)正處周期底部、價(jià)格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，主要受益于AI芯片及先進(jìn)制程需求拉動(dòng)、庫存周期反轉(zhuǎn)及價(jià)格企穩(wěn)回升，2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入預(yù)期回升至約120億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

全球半導(dǎo)體硅片市場呈現(xiàn)高度壟斷格局，日本信越化學(xué)和SUMCO合計(jì)占據(jù)約55%市場份額，前五家企業(yè)（含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron）合計(jì)市占率超過85%。中國企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕，已初步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國際龍頭仍存在技術(shù)差距，當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程加速，國產(chǎn)硅片企業(yè)市場份額有望持續(xù)提升。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻機(jī)

（1）全球市場規(guī)模

近年來，受到芯片需求增長的影響，光刻機(jī)市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機(jī)市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球光刻機(jī)市場規(guī)模達(dá)315億美元，同比增長16.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年將達(dá)392億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）全球光刻機(jī)出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機(jī)市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機(jī)出貨達(dá)683臺，較2023年的681臺增加2臺，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.刻蝕機(jī)

（1）全球市場規(guī)模

全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場由泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國廠商在成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破但先進(jìn)制程仍依賴進(jìn)口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023-2025年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復(fù)合增長率約5.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，受益于3D NAND擴(kuò)產(chǎn)及先進(jìn)制程迭代，2026年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)173.8億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

刻蝕機(jī)行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內(nèi)，以LAM Research、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機(jī)市場中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國GPU行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》顯示，2024年全球GPU市場規(guī)模為773.9億美元，2025年約達(dá)1046億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，隨著智算中心資本投入持續(xù)增加，GPU在計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用已超越圖形渲染，成為市場增長核心驅(qū)動(dòng)力，2026年全球GPU市場規(guī)模有望超過1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：Verified MarketResearch、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國市場空間

2026至2030年，中國GPU市場將邁入高速放量期，市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2050億元攀升至5420億元。這一增長主要由三大引擎驅(qū)動(dòng)：一是大模型訓(xùn)練和推理需求爆發(fā)，智算中心建設(shè)和企業(yè)AI應(yīng)用滲透率提升將持續(xù)拉動(dòng)GPGPU采購；二是國產(chǎn)替代進(jìn)入攻堅(jiān)階段，海光信息、寒武紀(jì)、華為昇騰等本土廠商技術(shù)成熟度提高，預(yù)計(jì)2028年前后國產(chǎn)GPU在推理市場占有率將突破40%，訓(xùn)練市場突破25%；三是政策端“東數(shù)西算”工程深化和算力券補(bǔ)貼機(jī)制落地，將有效降低中小企業(yè)算力使用成本，激活長尾市場需求。值得注意的是，2027年后隨著3nm制程國產(chǎn)GPU量產(chǎn)和Chiplet技術(shù)普及，單位算力成本將下降30%以上，推動(dòng)GPU從高端科研設(shè)備向通用生產(chǎn)力工具轉(zhuǎn)變，市場增長曲線有望進(jìn)一步陡峭化。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.區(qū)域分布情況

從區(qū)域格局來看，全球獨(dú)立GPU市場呈現(xiàn)明顯的區(qū)域集中特征。2025年亞太地區(qū)占據(jù)48.22%的市場份額，為全球第一大GPU消費(fèi)與制造區(qū)域；北美地區(qū)緊隨其后，占比達(dá)到32.90%，憑借領(lǐng)先的GPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心需求保持強(qiáng)勢地位；歐洲市場占比為12.04%，主要依托高端工業(yè)計(jì)算、專業(yè)可視化與企業(yè)級算力需求穩(wěn)定貢獻(xiàn)市場規(guī)模。三大區(qū)域合計(jì)占據(jù)全球GPU市場近95%的份額，主導(dǎo)全球GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

數(shù)據(jù)來源：Fortune Business Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.重點(diǎn)企業(yè)分析

全球GPU市場呈現(xiàn)“一超一強(qiáng)”寡頭壟斷格局，英偉達(dá)憑借92%的獨(dú)立顯卡份額和90%以上的數(shù)據(jù)中心GPU份額絕對主導(dǎo)，AMD以8%份額穩(wěn)居第二，英特爾在集成GPU領(lǐng)域占優(yōu)但獨(dú)立GPU幾乎出局。中國GPU產(chǎn)業(yè)在制裁倒逼下加速突圍，華為昇騰和寒武紀(jì)在AI算力芯片領(lǐng)域已具備規(guī)模出貨能力，摩爾線程和海光信息分別在全功能GPU和通用計(jì)算GPU（DCU）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，但整體上國產(chǎn)GPU在圖形渲染、高端AI訓(xùn)練等核心領(lǐng)域與英偉達(dá)仍有顯著差距，主要依托信創(chuàng)和國產(chǎn)替代政策在特定場景實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，隨著摩爾線程、沐曦、壁仞等“GPU四小龍”密集上市，中國GPU產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入資本化加速和生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵階段。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.相關(guān)上市企業(yè)分析

目前，中國GPU行業(yè)仍在起步階段，A股相關(guān)上市企業(yè)數(shù)量較少。其中浪潮信息營收最高，在2025年前三季度營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)1206.69億元。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.數(shù)據(jù)中心

中國電信、中國移動(dòng)和中國聯(lián)通三家基礎(chǔ)電信企業(yè)推動(dòng)算力布局從“廣覆蓋”邁向“深融合”，截至2025年底，對外提供服務(wù)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量93.8萬個(gè)，較上年增加10.8萬個(gè)，發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向深化算網(wǎng)融合，通過著力推進(jìn)資源一體化協(xié)同與智能調(diào)度能力建設(shè)，企業(yè)正從提供基礎(chǔ)云資源轉(zhuǎn)向供給智能、綠色、多元的算力服務(wù)。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.人工智能

智能經(jīng)濟(jì)是人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)下產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)新范式。當(dāng)前中國人工智能產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)落地并行的高速發(fā)展期，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國人工智能產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查及未來趨勢研判報(bào)告》顯示，2024年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到9188億元，同比增長31.1%，2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.2萬億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1.7萬億元。

數(shù)據(jù)來源：中國信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.物聯(lián)網(wǎng)

截至2025年底，中國電信、中國移動(dòng)和中國聯(lián)通三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端用戶28.88億戶，全年凈增2.32億戶，超過移動(dòng)電話用戶數(shù)10.61億戶，占移動(dòng)網(wǎng)終端連接數(shù)的比重達(dá)61.3%。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國GPU服務(wù)器行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。