全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭日趨激烈，深紫外（DUV）光刻機(jī)的對(duì)中國出口，已成為西方技術(shù)管制的關(guān)鍵領(lǐng)域。繼先進(jìn) EUV 光刻機(jī)遭全面禁售后，DUV 光刻機(jī)的對(duì)中國供應(yīng)也接連受阻，而中國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正加快技術(shù)突破，自主替代進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)。

2025 年 12 月，荷蘭以所謂 “涉軍” 為由，對(duì) ASML DUV 光刻機(jī)對(duì)中國銷售進(jìn)行阻撓。據(jù)荷蘭國家廣播公司報(bào)道，ASML 方面明確，對(duì)中國銷售的 DUV 光刻機(jī)屬于成熟制程設(shè)備，分辨率約 38nm，并不適用于先進(jìn)芯片制造。但部分外媒仍刻意炒作風(fēng)險(xiǎn)，聲稱相關(guān)設(shè)備可能被用于軍事領(lǐng)域，甚至將相關(guān)科研采購項(xiàng)目與軍事情報(bào)風(fēng)險(xiǎn)關(guān)聯(lián)。ASML 回應(yīng)稱，無法判定客戶是否受出口管制約束，相關(guān)國家安全監(jiān)管責(zé)任歸屬各國政府。這一事件標(biāo)志著，成熟制程所需的 DUV 光刻機(jī)，也開始面臨不合理的出口限制。

2026 年，美國進(jìn)一步加碼對(duì)中國半導(dǎo)體設(shè)備管制，意圖全面封堵 DUV 光刻機(jī)供應(yīng)。2026 年 4 月 7 日，美國國會(huì)兩黨參議員聯(lián)合提出《MATCH 法案》，計(jì)劃對(duì)中芯國際、長江存儲(chǔ)等 5 家中國核心半導(dǎo)體企業(yè)，實(shí)施近乎全面的先進(jìn)晶圓制造設(shè)備出口禁令，DUV 光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備均在限制范圍內(nèi)。該法案雖未新增管制品類，卻改變了許可審批邏輯，由針對(duì)具體晶圓廠限制轉(zhuǎn)為針對(duì)企業(yè)主體限制，封堵中轉(zhuǎn)采購漏洞，覆蓋設(shè)備交易、使用、維護(hù)等全生命周期，試圖切斷中國晶圓廠關(guān)鍵設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)。

外部封鎖不斷升級(jí)的同時(shí)，中國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎來快速發(fā)展。2026 年 2 月，日經(jīng)新聞亞洲版援引 Global Net 發(fā)布的 2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商報(bào)告顯示，全球市場長期由美、日、歐企業(yè)主導(dǎo)，ASML、應(yīng)用材料等穩(wěn)居前列，而中國產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)跨越式突破。北方華創(chuàng)躋身全球前五，業(yè)務(wù)覆蓋蝕刻、沉積、清洗等核心環(huán)節(jié)；中微公司、上海微電子分別位列全球第 13、20 位，其中中微刻蝕機(jī)可應(yīng)用于 5nm 工藝，上海微電子是國內(nèi)唯一可批量供應(yīng)光刻機(jī)的企業(yè)。若擴(kuò)大至全球前 30 名，盛美上海、華海清科也成功入圍，中國產(chǎn)設(shè)備上榜企業(yè)數(shù)量較三年前增長兩倍，自主替代成效顯著。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體設(shè)備格局正發(fā)生深刻變化。西方對(duì) DUV 光刻機(jī)的層層管制，短期內(nèi)給中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來一定壓力，但也推動(dòng)國內(nèi)加快核心技術(shù)攻關(guān)。從頭部企業(yè)躋身全球榜單，到關(guān)鍵設(shè)備逐步實(shí)現(xiàn)突破，中國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正持續(xù)補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。未來，隨著自主研發(fā)不斷深入，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力將持續(xù)提升，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更加均衡多元的方向發(fā)展。