開始的地方

在微星一眾產(chǎn)品中，UNIFY 系列始終是硬核超頻發(fā)燒友心中無可替代的特殊存在。從這個(gè)系列誕生的那一刻起，就徹底跳出了旗艦主板 “全能堆料 + 花哨裝飾” 的常規(guī)賽道，剝離了所有非必要的裝飾性設(shè)計(jì)與冗余功能，將全部研發(fā)重心傾注于極致的硬件布線優(yōu)化、無上限的供電冗余設(shè)計(jì)，以及專為極限超頻打造的專屬功能上。一代又一代的 UNIFY 主板，憑借著純粹到極致的性能取向，成為了全球超頻玩家沖擊各項(xiàng)性能世界紀(jì)錄的首選利器，也在 DIY 硬件發(fā)展史上，留下了無數(shù)次刷新超頻上限的經(jīng)典時(shí)刻，牢牢坐穩(wěn)了消費(fèi)級(jí)主板超頻賽道的標(biāo)桿之位。

如今，全新的銳龍 9000 系列處理器攜更強(qiáng)的單核與多核性能而來，配套的 AMD X870E 芯片組也帶來了更完善的 PCIe 通道分配、更出色的超頻潛力與更成熟的平臺(tái)兼容性，微星也順勢為超頻玩家獻(xiàn)上了這份集 UNIFY 系列技術(shù)沉淀之大成的作品 ——MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板。它完整繼承了 UNIFY 系列刻在基因里的超頻血統(tǒng)，以專為破紀(jì)錄而生的 2 DIMM 專屬架構(gòu)、硬核的 OC Engine 外頻調(diào)控能力，再度突破了 AM5 平臺(tái)的超頻上限。

AMD X870/X870E芯片組

開始前，照例聊聊芯片組，新的AMD 800系主板沿用了AM5接口，因此現(xiàn)有的AMD 600系主板其實(shí)只需要更新BIOS就能使用新處理器。同時(shí)AMD還承諾，AM5接口至少沿用至2027年，因此玩家大可放心，新階段購買新的800系主板絕對(duì)不會(huì)被“背刺”，甚至還能“戰(zhàn)未來”。

另外整個(gè)AMD 800系芯片組一共會(huì)有四款，分別是最頂級(jí)的X870E，X870以及定位主流的B850及全新的B840。不過最后這個(gè)B840更像上代的A620，其不支持CPU超頻，僅支持內(nèi)存超頻，并且南橋芯片不提供PCIe 4.0，僅有8條PCIe 3.0，而且CPU提供的PCIe通道也只有4.0，沒有USB 4接口。

再看回我們這次的主角X870E，熟悉AMD的都知道，上代AMD 600系主板里，型號(hào)帶E后綴的型號(hào)都是比較強(qiáng)的，畢竟這個(gè)E代表Extreme，顯然是專門針對(duì)頂級(jí)硬件所打造的。600系時(shí)，這個(gè)E后綴主要用于區(qū)別CPU提供的PCIe×16插槽是否支持5.0速率，不過800系上就略顯不同了。

首先X870E芯片組將配備兩顆Prom21南橋，這一點(diǎn)與X670E類似，CPU提供的PCIe ×16插槽與M.2接口均支持PCIe 5.0速率，并且主板能夠提供12條PCIe 4.0通道和8條PCIe 3.0通道，規(guī)格還是相當(dāng)頂?shù)?。X870芯片組則只有Prom21南橋，CPU提供的PCIe ×16插槽與M.2接口也都支持PCIe 5.0速率，不過在PCIe通道上相比旗艦級(jí)的X870E就略遜一籌了，通道縮減到了8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0。

不過，新的X870E與X870主板將會(huì)標(biāo)配USB4接口，傳輸速率將高達(dá)40 Gbps，桌面端也能享受到超高速的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。另外，全新的X870E以及X870芯片組的主板還將進(jìn)一步提升內(nèi)存超頻性能，帶來更高的AMD EXPO內(nèi)存超頻選項(xiàng)預(yù)設(shè)，并且AMD給銳龍9000系處理器帶來了OPP（Optimized Platform Profile）預(yù)設(shè)，據(jù)說內(nèi)存性能能更進(jìn)一步。

主板外觀開箱

和主打全能旗艦的 GODLIKE 系列不同，UNIFY-X MAX 從包裝到本體，都透著一股 “硬核超頻” 的極簡氣場。外包裝以啞光黑為基底，輔以標(biāo)志性的 UNIFY 系列線條設(shè)計(jì)，醒目的型號(hào)標(biāo)識(shí)與 X870E 芯片組徽章，直接點(diǎn)明了它的旗艦級(jí)定位，沒有多余的裝飾，只把純粹的性能感拉滿。

開啟包裝盒，首先映入眼簾的是專為超頻玩家準(zhǔn)備的豐富配件，除了常規(guī)的 SATA 數(shù)據(jù)線、WiFi 天線、導(dǎo)熱貼與說明書外，這塊主板還帶來了諸多超頻專屬配件：專屬 Tuning Controller 調(diào)試控制器、EZ 前置面板連接線、1 to 3 EZ Conn-Cable (V2)、1 to 3 ARGB Gen2 延長線、EZ M.2 Clip II 拆卸器與 5 組 EZ M.2 Clips II，還有 2 根熱敏電阻線纜與預(yù)裝驅(qū)動(dòng)和工具的 U 盤，從裝機(jī)到超頻調(diào)試的全流程需求，都被一次性覆蓋。

其中最值得一提的，便是Tuning Controller。它為極限超頻玩家提供了更便捷的實(shí)時(shí)調(diào)控能力，作為一個(gè)多功能模塊，可幫助您更輕松地監(jiān)視，控制和超頻主板。只需一鍵即可輕松微調(diào)超頻參數(shù)。同時(shí)擁有多個(gè)快捷鍵，簡化復(fù)雜的超頻過程，讓重度玩家能夠更精確地優(yōu)化系統(tǒng)性能。無需反復(fù)進(jìn)入 BIOS，即可完成頻率、電壓的快速調(diào)整，是沖擊世界紀(jì)錄的利器。

除此之外，還有一樣配件是微星主板獨(dú)有的，就是1轉(zhuǎn)3 EZ連接電纜V2，它可以擴(kuò)展出1個(gè)4-PIN風(fēng)扇、一個(gè)3-PIN ARGB以及一個(gè)4-PIN作用于USB2.0連接。多接口不僅能夠用于連接水冷散熱器、風(fēng)扇等，還為玩家提供一種更容易的途徑，連接機(jī)箱面板與主板，方便組裝者在機(jī)箱外部預(yù)先接好前置面板線材。

回到主板本體，MEG X870E UNIFY-X MAX 延續(xù)了 UNIFY 系列一貫的硬核設(shè)計(jì)語言，整塊主板正面幾乎被啞光黑的一體式散熱裝甲完全覆蓋，沒有多余的 RGB 燈效點(diǎn)綴，只在關(guān)鍵位置保留了狀態(tài)指示燈，每一處設(shè)計(jì)都服務(wù)于性能與穩(wěn)定性。

主板 PCB 采用 8 層服務(wù)器級(jí)設(shè)計(jì)，不僅大幅增強(qiáng)了電路傳輸?shù)姆€(wěn)定性，更能有效屏蔽高頻信號(hào)干擾，為內(nèi)存與 CPU 極限超頻打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；主板背面配備了全覆蓋式金屬背板，既增強(qiáng)了主板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免重型顯卡與散熱器導(dǎo)致 PCB 變形，也能輔助背面元器件散熱，進(jìn)一步提升極限負(fù)載下的穩(wěn)定性。

Socket AM5接口

配置方面，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影用的還是AM5接口，這也意味著上一代銳龍7000系處理器也能在這款主板上使用。

當(dāng)然，換用AM5接口也是AMD出于多方面的考慮，好處在于可以有著更多的針腳，實(shí)現(xiàn)更豐富的功能定義，包括支持最新的DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，支持最高的功率輸出，這意味著我們可以配合更高規(guī)格更高功耗的處理器。

并且上面也提到了AMD至少會(huì)保證AM5接口用到2027年，因此現(xiàn)在購買微星X870E主板完全不用擔(dān)心被“背刺”。

DDR5插槽

對(duì)于微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影而言，極致的內(nèi)存超頻能力，是它刻在骨子里的核心競爭力。不同于主流主板的 4 DIMM 設(shè)計(jì)，這塊主板采用了專屬的 2 DIMM 插槽設(shè)計(jì)，也就是 1SPC（1 Slot Per Channel）每通道 1 插槽架構(gòu)，這也是目前行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的、最能釋放 DDR5 內(nèi)存超頻潛力的設(shè)計(jì)。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影的 2 DIMM 1SPC 設(shè)計(jì)，徹底摒棄了多余的布線分支，通過優(yōu)化的內(nèi)存走線布局，大幅縮短了 CPU 內(nèi)存控制器到內(nèi)存插槽的傳輸距離，最大限度地減少了信號(hào)損耗與干擾，讓內(nèi)存信號(hào)的完整性達(dá)到了極致。

配合微星獨(dú)家的 Memory Boost 技術(shù)，這塊主板的內(nèi)存超頻能力達(dá)到了行業(yè)頂尖水準(zhǔn)：搭配銳龍 8000 系列處理器時(shí)，內(nèi)存超頻頻率可突破 10600+MT/s；搭配銳龍 9000 系列旗艦處理器時(shí)，內(nèi)存超頻頻率也可達(dá)到 8600+MT/s，即便是普通玩家，也能輕松實(shí)現(xiàn) DDR5-8000 的穩(wěn)定運(yùn)行，徹底釋放 DDR5 內(nèi)存的帶寬潛力。

PCIe插槽

在擴(kuò)展性能上，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影做到了“專精超頻”與“全能擴(kuò)展”。PCIe 插槽方面，主板配備了 1 條 CPU 直出的 PCIe 5.0 x16 全速插槽，1 條 PCIe 5.0 x8 插槽，1 條 PCIe 4.0 x4 插槽與 1 條 PCIe 3.0 x4 插槽，通過優(yōu)化的 PCIe 通道拆分設(shè)計(jì)，CPU 原生的 PCIe 5.0 通道可以讓 Gen5 x16 顯卡插槽與雙 Gen5 M.2 接口獨(dú)立運(yùn)行，完全不會(huì)出現(xiàn)帶寬沖突的問題，既能保證旗艦顯卡的滿血性能釋放，也能讓高速 SSD 跑滿標(biāo)稱帶寬。

其中，最上方的主 PCIe 5.0 x16 插槽采用了第二代鋼鐵裝甲加固設(shè)計(jì)，大幅提升了插槽的抗拉伸與抗變形能力，即便是安裝重量超過 2kg 的旗艦顯卡，也能有效避免 PCB 彎曲；

同時(shí)插槽配備了 EZ PCIe 快拆按鈕，輕輕一按即可完成插槽卡扣的鎖定與解鎖，徹底解決了傳統(tǒng)顯卡拆裝中卡扣難按、空間受限的痛點(diǎn)，即便是已經(jīng)裝好整機(jī)的狀態(tài)，也能輕松完成顯卡的拆裝。

M.2固態(tài)硬盤接口

存儲(chǔ)方面，這塊主板直接拉滿了擴(kuò)展上限，板載了 5 個(gè) M.2 NVMe 插槽，其中 2 個(gè)為 CPU 直出的 PCIe 5.0 x4 全速插槽，帶寬高達(dá) 128Gbps，支持 2280/22110 規(guī)格的 SSD；另外 3 個(gè)為 PCIe 4.0 x4 插槽，帶寬 64Gbps，完美適配當(dāng)下主流的高速 NVMe 固態(tài)硬盤。

同時(shí)，所有 M.2 插槽都配備了 M.2 冰霜鎧甲散熱片，其中前 4 個(gè)插槽采用了第二代免工具 M.2 冰霜鎧甲設(shè)計(jì)，無需擰螺絲即可完成散熱片的拆裝，配合 EZ M.2 Clip II 卡扣，SSD 的安裝全程無需一顆螺絲，30 秒即可完成，大幅降低了裝機(jī)難度。

需要注意的是，主板對(duì) M.2 與擴(kuò)展插槽的帶寬分配做了清晰的標(biāo)注：M2_2 插槽與后置 USB 40Gbps Type-C 接口共享帶寬，M2_5 插槽與 PCI_E3 插槽共享帶寬，用戶可以根據(jù)自己的設(shè)備需求，在 BIOS 中一鍵切換帶寬分配模式，靈活適配不同的裝機(jī)場景。

SATA及USB擴(kuò)展接口

主板還為機(jī)箱前置接口提供了極為豐富的 USB 擴(kuò)展能力，充分滿足玩家前置外設(shè)連接、高速數(shù)據(jù)傳輸、設(shè)備快充的全場景需求。前置 USB 接口方面，主板配備了 1 個(gè)JUSBC1 USB 20Gbps Type-C 前置面板接口，該接口由 X870E 芯片組原生提供，支持 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps 的滿速傳輸速率，同時(shí)采用 Type-C 接口設(shè)計(jì)，支持正反盲插，完美適配新款機(jī)箱的前置 Type-C 面板。

除了核心的高速 Type-C 接口，主板還配備了 2 組USB 5Gbps 擴(kuò)展接口，同樣由 X870E 芯片組原生提供，兩組接口最多可額外擴(kuò)展 4 個(gè) USB 5Gbps 端口，完美適配機(jī)箱前置的 USB-A 接口，能同時(shí)滿足 U 盤、移動(dòng)硬盤、鍵鼠接收器、游戲手柄等多款外設(shè)的同時(shí)連接。主板還配備了 2 個(gè) SATA 6Gbps 接口，支持 RAID 0/1 陣列模式，滿足用戶的大容量存儲(chǔ)需求。

針對(duì)低帶寬設(shè)備的擴(kuò)展需求，主板還額外提供了 2 組USB 2.0 接口，兩組最多可額外擴(kuò)展 4 個(gè) USB 2.0 端口，既能連接機(jī)箱前置的 USB 2.0 接口，也能為水冷頭、RGB 燈效控制器、機(jī)箱指紋識(shí)別模塊、無線網(wǎng)卡接收器等設(shè)備提供充足的專用接口，避免占用高速 USB 通道，讓整機(jī)的接口分配更合理、更高效。

更具實(shí)用性的是，這款主板還搭載了USB PD 60W 快充功能，為了實(shí)現(xiàn)滿速 60W PD 快充輸出，主板專門配備了專屬的6-pin PD_PWR1 電源接口，用戶只需將該接口與 ATX 電源的對(duì)應(yīng)供電接口穩(wěn)定連接，即可解鎖前置 Type-C 接口的 60W PD 快充能力。

I/O接口

后置 I/O 接口方面，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影直接給到了超頻玩家需要的滿配規(guī)格，無需額外擴(kuò)展，即可滿足多設(shè)備連接與調(diào)試需求。具體包括：1 個(gè) HDMI 2.1 接口，支持 8K@60Hz 視頻輸出；2 個(gè) USB 40Gbps Type-C 接口，分別由 CPU 與 ASM4242 主控提供，支持超快傳輸速度與視頻輸出；1 個(gè) CPU 直出的 USB 10Gbps Type-C 接口，8 個(gè) USB 10Gbps Type-A 接口；同時(shí)保留了 PS/2 鍵鼠接口，為老款專業(yè)外設(shè)提供了兼容性。

除此之外，在細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上，這塊主板完全讀懂了超頻玩家的需求。主板板載了完整的物理控制按鍵，包括電源鍵、重啟鍵、清除 CMOS 按鍵、多重 BIOS 切換開關(guān)，還有專為超頻設(shè)計(jì)的低溫啟動(dòng)跳線、超頻安全啟動(dòng) BIOS 跳線，配合板載的 4 組簡易偵錯(cuò) LED、EZ 內(nèi)存檢測 LED 與 EZ 數(shù)字偵錯(cuò) LED，即便裸板調(diào)試，也能快速完成開機(jī)、重啟、故障排查等操作，徹底告別了超頻調(diào)試中反復(fù)短接跳線、用螺絲刀開機(jī)的麻煩。

另外，我們也對(duì)這款主板的I/O部分進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)其USB接口采用了雙層PCB設(shè)計(jì)，靠上的USB-A接口和3個(gè)刷BIOS、清除CMOS和Smart Button按鈕整齊地被焊在一塊小板上。

這個(gè)設(shè)計(jì)我們?cè)赬870E CARBON WIFI暗黑主板上也見到過，6個(gè)USB接口主要是這款小小的瑞昱RTS5420芯片擴(kuò)展。

而兩個(gè)USB 4接口則是由祥碩ASM4242主控提供，這款主控還獲得了雷電4認(rèn)證，這也讓其成為全球少數(shù)擁有獨(dú)立型USB4及雷電4雙認(rèn)證的主控端芯片，未來出現(xiàn)雷電4的AMD主板也不是不可能。

主板拆解賞析

了解完外觀與接口擴(kuò)展性之后，相信不少朋友已經(jīng)對(duì)微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的內(nèi)部用料很感興趣了，我們馬上開拆！

供電模組

極限超頻的核心，離不開一套足夠強(qiáng)悍的供電系統(tǒng)。MEG X870E UNIFY-X MAX 搭載了 18（110A）+2+1 相智能供電設(shè)計(jì)，其中 18 相核心供電每相都配備了 110A 的高電流 SPS 智能功率級(jí)芯片，2 相 SOC 供電與 1 相 Misc 輔助供電也采用了獨(dú)立的高規(guī)格芯片，完全可以輕松駕馭銳龍 9 9950X、銳龍 9 9950X3D 這類旗艦級(jí)處理器，即便是極限超頻帶來的超高瞬時(shí)功耗，也能提供穩(wěn)定、持續(xù)的電力輸出。

物理供電接口方面則是CPU為雙8Pin，主板還是24Pin。

同時(shí)，主板完全兼容 ATX 3.1 與 PCIe 5.1 電源規(guī)范，配備了專屬的補(bǔ)充式 8-pin PCIe 供電接口，可額外提供最高 252W 的 12V 電力輸出，不僅能滿足 RTX 50 系列旗艦顯卡的 2.5 倍峰值功耗需求，也能為多設(shè)備擴(kuò)展、AI 計(jì)算等高負(fù)載場景提供充足的電力冗余，讓整個(gè)平臺(tái)的穩(wěn)定性再上一個(gè)臺(tái)階。

再細(xì)看主板電路可以看到，主板上的18相核心供電以及2相SOC供電均采用獨(dú)立的Dr.MOS芯片，為瑞薩的R2209004

主控芯片則是在電路旁邊，同樣是來自瑞薩的RAA229628，這款控制芯片最大支持20相供電，也可以24 (12x2)+2相并聯(lián)模式運(yùn)行。

剩下的1相Misc供電則在左側(cè)的最后一顆，是來自Alpha & Omega的BR00，其主控芯片則是立琦的RT3672EE。

在主控芯片的下方還有一顆時(shí)鐘發(fā)生器，型號(hào)是瑞薩RC26008。這也意味著這款主板能夠?qū)μ幚砥鬟M(jìn)行超外頻，極客玩家可以盡情釋放硬件性能。

散熱裝甲

配合這套供電系統(tǒng)的，是微星專為超頻打造的擴(kuò)展型 VRM 散熱模組。左側(cè)裝甲以及頂部散熱裝甲為一體式設(shè)計(jì)，并且外觀上非常搶眼，不僅有經(jīng)典的龍紋還有斜切紋理，仿佛是在呼應(yīng)UNIFY-X標(biāo)識(shí)的X。

散熱模組采用交叉直觸式導(dǎo)熱熱管，熱管直接與 DR.MOS 芯片接觸，配合 9W/mk 的高規(guī)格導(dǎo)熱貼與電感導(dǎo)熱墊片，能快速將供電模組產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，即便是長時(shí)間極限超頻負(fù)載，也能將供電溫度控制在合理區(qū)間，避免因高溫導(dǎo)致的供電降頻與系統(tǒng)不穩(wěn)定。

PCH南橋芯片

視角轉(zhuǎn)到右下角的散熱裝甲，有一說一，這塊散熱裝甲還是挺有份量的，這里便是主板的南橋芯片所在地。

揭開以后你就可以看到微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的兩顆南橋芯片，與上代的X670E一致，并且相比X870芯片，X870E的擴(kuò)展性會(huì)更強(qiáng)。

網(wǎng)絡(luò)與音頻芯片

網(wǎng)絡(luò)方面，主板配備了滿血版的 WiFi 7 無線解決方案。支持 320MHz 頻寬，最高傳輸速率可達(dá) 5.8Gbps，是 WiFi 6/6E 的 2.4 倍，配合藍(lán)牙 5.4，帶來了超低延遲的無線連接體驗(yàn)。

有線網(wǎng)絡(luò)則配備了一個(gè) 5Gbps 的 RJ45 網(wǎng)口，網(wǎng)卡是來自Realtek的RTL8126 5G有線網(wǎng)卡，具備高速傳輸與低延遲特性，無論是游戲聯(lián)機(jī)還是大文件傳輸，都能提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)。

音頻方面，后置面板配備了 2 個(gè)音頻插孔與光纖 S/PDIF 輸出接口，配合板載的 Realtek ALC4080 解碼芯片與經(jīng)典音皇技術(shù) 5，帶來了 7.1 聲道的高性能音頻輸出，兼顧了游戲與影音體驗(yàn)。

BIOS體驗(yàn)

盡管微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的核心定位是極限超頻，但它并沒有在其他體驗(yàn)上做妥協(xié)，無論是硬件堆料、音頻網(wǎng)絡(luò)，還是人性化的 DIY 設(shè)計(jì)，都做到了旗艦級(jí)水準(zhǔn)，讓玩家在享受極致超頻性能的同時(shí)，也能獲得無短板的使用體驗(yàn)。

說到使用體驗(yàn)就不得不提這款主板搭載了全新升級(jí)的 Click BIOS X 圖形化 BIOS，界面升級(jí)至 1080P 清晰度，整體 UI 設(shè)計(jì)更簡潔，邏輯更清晰，不同功能模塊用不同顏色做了區(qū)分，無論是新手還是老玩家，都能快速找到自己需要的設(shè)置選項(xiàng)。

同時(shí)，主板配備了 64MB 的大容量 BIOS ROM，相比傳統(tǒng) 32MB BIOS，容量直接翻倍，不僅能帶來更完整、更豐富的 BIOS 功能界面，更能保證未來升級(jí)最新的 AM5 處理器時(shí)，依舊能實(shí)現(xiàn)完整兼容與性能釋放，無需擔(dān)心 BIOS 容量不足導(dǎo)致的功能刪減，大幅延長了主板的使用壽命。

首次進(jìn)入BIOS即是簡易模式，不過已經(jīng)整合了全套的超頻功能，包括一鍵超頻、PBO 設(shè)置等，頂端則還有M-FLASH BIOS更新、常用功能收藏夾、BIOS變更選項(xiàng)記錄、等功能按鍵。常用選項(xiàng)都被放在了首頁，玩家無需層層翻找，即可完成核心參數(shù)的調(diào)節(jié)。

如果你按下F7還能進(jìn)入高階模式，這里還集成了 AI Boost 游戲加速引擎、X3D Gaming Mode、內(nèi)存相關(guān)的全套優(yōu)化功能。例如在System Status菜單可以看到主板的信息，例如哪個(gè)M.2接口接入了硬盤，名稱是什么，能夠隨時(shí)掌握硬件狀態(tài)。Advanced菜單則是進(jìn)階的設(shè)置選項(xiàng)，這里能夠進(jìn)行PCIe進(jìn)行拆分，開啟Re-Size BAR、關(guān)閉核顯等操作。

Overclocking模塊則是我們平時(shí)熟悉的OC設(shè)置，這里能夠?qū)PU、內(nèi)存進(jìn)行超頻設(shè)置或控制電壓等，內(nèi)部名稱也沿用了以前BIOS，玩家上手還是比較簡單的。

如果你是X3D處理器，這里還能找到專屬的X3D Gaming Mode，開啟以后能夠進(jìn)一步釋放X3D處理器的游戲性能！

為了讓不同層級(jí)的玩家都能享受到內(nèi)存超頻的樂趣，微星在這塊主板的 BIOS 中，集成了全套的內(nèi)存超頻專屬功能，從新手友好的一鍵超頻，到老玩家需要的精細(xì)時(shí)序調(diào)節(jié)，一應(yīng)俱全。

其中，Memory Try It! 功能為新手玩家提供了一站式的內(nèi)存超頻解決方案，內(nèi)置了數(shù)十組經(jīng)過驗(yàn)證的 DDR5 內(nèi)存超頻預(yù)設(shè)，從 DDR5-6000 到 DDR5-10000+，覆蓋了不同頻率、不同時(shí)序的組合，玩家只需選擇對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)，保存重啟即可完成超頻，無需手動(dòng)調(diào)節(jié)任何參數(shù)，即便是零基礎(chǔ)的新手，也能一鍵解鎖內(nèi)存的性能潛力。

而High-Efficiency Mode高效模式，則是微星為內(nèi)存性能優(yōu)化打造的獨(dú)家功能，提供了 Tightest、Tighter、Balance、Relax 四組預(yù)設(shè)時(shí)序，通過優(yōu)化內(nèi)存時(shí)序參數(shù)，大幅提升內(nèi)存帶寬，推薦大家配合Latency Killer一起使用，還能降低內(nèi)存延遲。

當(dāng)然，這款主板還不止內(nèi)存超頻，它還能做到超CPU外頻的能力，在 AM5 平臺(tái)上，外頻超頻一直是發(fā)燒友釋放處理器潛力的核心方式，但傳統(tǒng)主板超外頻時(shí)，往往會(huì)導(dǎo)致內(nèi)存、PCIe、NVMe 等設(shè)備同步超頻，極易出現(xiàn)系統(tǒng)不穩(wěn)定、設(shè)備掉盤等問題，而微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影通過獨(dú)家的 OC Engine 技術(shù)，徹底解決了這一痛點(diǎn)。

在上面拆解部分我們也介紹了，這款主板板載了獨(dú)立的外置時(shí)鐘發(fā)生器，因此我們可以在 BIOS 中實(shí)現(xiàn)對(duì) BCLK 外頻的獨(dú)立調(diào)節(jié)，支持同步與異步兩種超頻模式，徹底打破了傳統(tǒng)外頻超頻的限制。

其中，eCLK0 同步模式下，CPU 時(shí)鐘與 SOC 時(shí)鐘會(huì)同步升降，適合想要整體提升平臺(tái)性能的玩家；而eCLK1 異步模式下，可以單獨(dú)選擇超頻 CPU 時(shí)鐘或 SOC 時(shí)鐘，實(shí)現(xiàn)只超 CPU 外頻，而 SOC、內(nèi)存、PCIe、NVMe 等設(shè)備的頻率保持不變，從根本上解決了外頻超頻導(dǎo)致的周邊設(shè)備不穩(wěn)定問題，即便是將外頻拉高，也能保證 SSD、顯卡、內(nèi)存等設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行在標(biāo)稱規(guī)格下，讓外頻超頻的門檻大幅降低，穩(wěn)定性大幅提升。

說了這么多，不妨先給大家看看其在BIOS中是怎樣的，首先是PBO BCLK Booster，它可以說是專為普通玩家打造的一鍵外頻超頻功能，內(nèi)置了兩組經(jīng)過驗(yàn)證的超頻預(yù)設(shè)，玩家只需在 BIOS 中一鍵開啟，即可完成外頻超頻，無需手動(dòng)調(diào)節(jié)任何參數(shù)。

而Direct OC 實(shí)時(shí)外頻超頻功能，則是為極限超頻發(fā)燒友準(zhǔn)備的 “大殺器”。通過主板板載的 JBCLK1 與 JBCLK2 跳線，玩家可以直接通過短接跳線的方式，實(shí)時(shí)增加或降低 CPU 的 BCLK 外頻，步進(jìn)精度可達(dá) 0.01MHz-2.55MHz，無需重啟電腦、無需進(jìn)入 BIOS，即可在系統(tǒng)內(nèi)實(shí)時(shí)完成外頻的精細(xì)調(diào)節(jié)，快速找到處理器的超頻上限。同時(shí)，主板還配備了豐富的電壓調(diào)節(jié)選項(xiàng)，支持 CPU、SOC、內(nèi)存等各路電壓的精細(xì)微調(diào)，配合溫控模式與性能切換設(shè)置，實(shí)現(xiàn)性能與溫度的完美平衡。

當(dāng)然，如果你不是那么極致的玩家，這款主板的PBO設(shè)置中還提供了溫控模式與微星性能切換設(shè)置（Performance Switch）。其中，溫控模式提供了 85℃、75℃、65℃三檔 CPU 最高溫度限制，開啟溫控模式后，處理器的性能基本保持一致，而運(yùn)行溫度卻能大幅降低，完美解決了旗艦處理器高負(fù)載溫度過高的問題；而性能切換設(shè)置則兼具了 AMD PBO 與微星手動(dòng)超頻的優(yōu)點(diǎn)，提供了三組快速預(yù)設(shè)檔，玩家可以根據(jù)自己的散熱器規(guī)格，選擇對(duì)應(yīng)的性能模式，兼顧單核與多核性能，滿足游戲、生產(chǎn)力等不同場景的需求。

測試平臺(tái)介紹

開始測試前，照例介紹一下本次的測試平臺(tái)，為了發(fā)揮微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板的最佳效能，我們用的是目前AMD的游戲神U銳龍7 9800X3D！內(nèi)存則是兩根16GB DDR5-7200 MHz組成32GB雙通道。

完整測試平臺(tái)如下所示：

基準(zhǔn)性能測試

正式上機(jī)后，我們首先通過CPU-Z查驗(yàn)平臺(tái)信息并進(jìn)行基準(zhǔn)測試。本次測試選用的座駕是微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板，作為超頻旗艦型號(hào)，其不僅擁有奢華的用料，更完美支持PCIe 5.0高速標(biāo)準(zhǔn)。

在性能實(shí)測中，9800X3D的潛力被徹底激發(fā)，全默認(rèn)狀態(tài)下單核得分飆升至795.2，多核成績更是達(dá)到了8597.7。這一表現(xiàn)充分證明了微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板強(qiáng)悍的供電設(shè)計(jì)并非徒有其表，在應(yīng)對(duì)9800X3D這種高性能處理器時(shí)顯得游刃有余，展現(xiàn)了頂級(jí)X870E平臺(tái)應(yīng)有的統(tǒng)治力。

隨后我們轉(zhuǎn)戰(zhàn)3DMark進(jìn)行理論性能摸底。無論是考驗(yàn)DX11性能的Fire Strike，還是針對(duì)DX12環(huán)境的Time Spy，這套平臺(tái)的表現(xiàn)都堪稱完美。特別值得一提的是，在Fire Strike物理測試中，9800X3D的得分勢如破竹，一舉突破了40,000分大關(guān)。

這一成績甚至超越了許多同級(jí)別的競品表現(xiàn)，充分印證了微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板在供電調(diào)校上的深厚功力。正是憑借其旗艦級(jí)的供電模組，才讓這顆“游戲神U”在極限負(fù)載下依然能維持高頻運(yùn)行，徹底釋放了其性能潛力。

而在3DMark的CPU Profile測試中，9800X3D的表現(xiàn)也是相當(dāng)給力，實(shí)測9800X3D的單線程分?jǐn)?shù)為1249，最大線程分?jǐn)?shù)為10104，表現(xiàn)不錯(cuò)，作為一款專為游戲而生的CPU，這個(gè)成績已經(jīng)完全能夠滿足主流用戶的需求了。

最后我們還對(duì)CineBench也進(jìn)行了全面測試，涵蓋從早期的CineBench R15到如今更具挑戰(zhàn)性的CineBench 2026各個(gè)版本。實(shí)測不管是單核還是多核成績都很不錯(cuò)，說明CPU性能釋放得非常充分而且十分穩(wěn)定，即使用來從事專業(yè)的設(shè)計(jì)渲染用途也沒問題。

PBO BCLK BOOSTER測試

基準(zhǔn)性能過后，我們?cè)賮眢w驗(yàn)一下這款主板的特色功能——PBO BCLK BOOSTER。不測不知道，一測嚇一跳！特別是該模式不僅可以超頻降壓，甚至還能把外頻一起超了，非常夸張，我們?cè)贐IOS內(nèi)開啟該模式以后，我們手上的這顆銳龍7 9800X3D甚至可以做到5.3GHz，同時(shí)CPU-Z中的單核也直接來到了835.7，對(duì)比默認(rèn)狀態(tài)提升了5%，多核也提升了將近5%！

當(dāng)然光超頻也沒什么意思，這里我們也實(shí)際對(duì)比一下開啟PBO BCLK BOOSTER與默認(rèn)狀態(tài)下究竟有多大的性能差距~

從實(shí)測數(shù)據(jù)的細(xì)節(jié)來看，MEG X870E UNIFY-X MAX 憑借 OC Engine 外頻調(diào)控技術(shù)實(shí)現(xiàn)的性能躍升，絕非停留在參數(shù)表上的噱頭，而是能在全場景負(fù)載中穩(wěn)定落地的實(shí)打?qū)嵭阅茱w躍。在針對(duì)銳龍 7 9800X3D 的專項(xiàng)測試中，這顆處理器在默認(rèn)狀態(tài)下的 Cinebench R23 多核測試已能跑出 22480 分，性能表現(xiàn)本就足夠強(qiáng)悍；而當(dāng)我們通過主板的 PBO BCLK Booster 功能，將外頻精準(zhǔn)穩(wěn)定鎖定在 103MHz，其多核分?jǐn)?shù)直接飆升至 22731 分，如果更激進(jìn)一些，開啟PBO BCLK Booster第二檔，將外頻固定在105MHz，那分?jǐn)?shù)還可以進(jìn)一步上探23128分。當(dāng)然，PBO2我們也進(jìn)行了測試，我們將基準(zhǔn)頻率超200MHz，同時(shí)負(fù)壓30的情況下，性能甚至還能再漲點(diǎn)，R23多核跑分最高23166。

要知道，銳龍 7 9800X3D 這類以 3D V-Cache 堆疊技術(shù)為核心的游戲?qū)偬幚砥?，本身?duì)電壓、頻率的波動(dòng)極為敏感，行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為其 “出廠即灰燼”，幾乎沒有額外的超頻挖掘空間。而 MEG X870E UNIFY-X MAX 憑借板載外置時(shí)鐘發(fā)生器帶來的精準(zhǔn)異步外頻調(diào)控能力，以及 UNIFY 系列深耕多年的極限超頻調(diào)校功底，硬是在這顆公認(rèn)超頻上限極低的處理器上，挖掘出了如此可觀的性能潛力，這份硬核的調(diào)校實(shí)力，也恰恰印證了其專為破紀(jì)錄而生的產(chǎn)品內(nèi)核。

內(nèi)存性能測試

當(dāng)然，少不了的還有我們的內(nèi)存測試環(huán)節(jié)，在JEDEC-5600MHz下，我們手上這套32GB容量的DDR5內(nèi)存表現(xiàn)如下：讀取速度為57626MB/s，寫入為72496MB/s，復(fù)制為53564MB/s，延遲為92ns，表現(xiàn)中規(guī)中矩。

提升至6000MHz以后，內(nèi)存性能有了不小的提升，同時(shí)將時(shí)序壓到C28，采用FCLK=UCLK，此時(shí)讀取速度來到了62680MB/s，提升約9%，寫入速度為85371MB/s，提升約18%，復(fù)制速度為58611MS/s，提升約9%，延遲也降至70.9ns。

我們繼續(xù)嘗試同步超頻，在不超CPU外頻的情況下，這塊主板能夠輕松做到DDR5-6200MHz C28同步，DDR5-6400MHz C28同步也是輕輕松松。各項(xiàng)性能對(duì)比6000MHz又有了長足的進(jìn)步，實(shí)測讀取性能為67745MB/s，寫入性能為93590MB/s，復(fù)制則是63720MB/s，延遲也非常好看，壓到了67.8ns。

在超了CPU外頻以后，我們手上的這條內(nèi)存更是可以來到DDR5-6600MHz C28，甚至DDR5-6720MHz C28，并且FCLK與UCLK還都是同步。不過此時(shí)的性能跟不超外頻的DDR5-6400MHz C28基本一致。各項(xiàng)性能如下：讀取67676MB/s，寫入93256MB/s，復(fù)制65082MB/s，延遲67.8ns。

接著我們又嘗試了一下異步超頻，將內(nèi)存頻率提升至8000MHz，主板也能輕松點(diǎn)亮，并且內(nèi)存性能也有一定的提升，延遲也降低了一些，當(dāng)然，這款主板的潛力應(yīng)該不至于此，有時(shí)間的玩家可以在BIOS中進(jìn)行更細(xì)致的調(diào)整，以達(dá)到更優(yōu)的表現(xiàn)。

開啟High-Efficiency Mode以及Latency Killer，內(nèi)存的讀取達(dá)到63881MB/s，比未開啟時(shí)的59427MB/s提升了約7.5%，寫入則是91601MB/s，對(duì)比原來的82879MB/s提升約11%，復(fù)制則是60825MB/s，對(duì)比原來的57289MB/s也小幅提升了6%，而延遲則得益于Latency Killer，降至61.3ns，可謂是大幅提升！

接著我們還測試了一下，在微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板上，DDR5-8200MHz 也能輕松點(diǎn)亮！并且還能開高頻低延遲，內(nèi)存性能更是沖上了新的境界，讀取性能可以來到63865MB/s，寫入也飆到了91000MB/s以上，復(fù)制也進(jìn)一步提到了61000MB/s左右，最夸張的還是內(nèi)存延遲，直接壓到了62.4ns。不得不說，這確實(shí)是有些驚喜了，完全就是頂級(jí)X870E主板才有的水準(zhǔn)。

我們接著試試這款主板的極限，在超了CPU外頻以后，內(nèi)存可以超頻至DDR5-8800MHz，有一說一，這還是非常夸張的。但你要說這是這款主板的極限了嗎，我想應(yīng)該還遠(yuǎn)不止，畢竟我們的散熱條件有限，如果散熱更出色一些，內(nèi)存頻率應(yīng)該還能更進(jìn)一步。感興趣的玩家不妨去試試！

創(chuàng)作性能測試

理論性能之外，真實(shí)的生產(chǎn)力效率同樣關(guān)鍵。我們使用PugetBench對(duì)常用的Adobe軟件群進(jìn)行了全方位測試，以還原最嚴(yán)苛的用戶使用場景。實(shí)測證明，微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板能夠完美駕馭銳龍7 9800X3D，在圖像后期與視頻導(dǎo)出等重任務(wù)中表現(xiàn)得游刃有余，整體運(yùn)行效率拔群。

渲染性能方面，搭載銳龍7 9800X3D 的微星 MEG X870E UNIFY-X MAX暗黑主板平臺(tái)同樣表現(xiàn)炸裂。在 Blender 三大場景渲染測試中，憑借主板對(duì) CPU 性能的極致釋放、高速 PCIe 5.0 通道與內(nèi)存超頻優(yōu)化，渲染速度快且穩(wěn)定，復(fù)雜模型與光影效果的計(jì)算效率遠(yuǎn)超同級(jí)；若搭配頂級(jí)專業(yè)顯卡，更能解鎖 GPU 加速渲染的高階潛力，進(jìn)一步刷新渲染效率天花板。

最后是 SPECworkstation 4 全方位測試，該軟件通過 30 + 專業(yè)工作負(fù)載，全面考核 CPU、圖形性能、I/O 帶寬與內(nèi)存吞吐量，覆蓋媒體娛樂、金融服務(wù)、產(chǎn)品開發(fā)、生命科學(xué)等多領(lǐng)域?qū)I(yè)場景。實(shí)測這套旗艦平臺(tái)在全類別工作負(fù)載中均斬獲頂級(jí)高分，充分印證了微星 MEG X870E UNIFY-X MAX暗黑主板在專業(yè)生產(chǎn)力場景下的全能實(shí)力，無論是復(fù)雜仿真計(jì)算、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理還是專業(yè)圖形設(shè)計(jì)，都能提供穩(wěn)定且極致的性能支撐，堪稱專業(yè)工作站級(jí)裝機(jī)的終極標(biāo)桿。

游戲性能測試

下面是玩家最關(guān)心的游戲環(huán)節(jié)。我們分別在2K和4K畫質(zhì)下運(yùn)行了多款3A巨制。依托微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板堅(jiān)若磐石的底座支撐，銳龍7 9800X3D搭配RTX 5080展現(xiàn)出了恐怖的統(tǒng)治力，全程幀數(shù)又高又穩(wěn)。顯然，如果你想組建一套征服4K游戲的頂級(jí)平臺(tái)，微星主板在性能挖掘上的功力完全能滿足你的期待。

上面我們也提到了這款主板有個(gè)極致的PBO BCLK BOOSTER模式，這里我們也試試這個(gè)模式對(duì)游戲有何影響。開啟 PBO BCLK Booster，將 BCLK 外頻拉至 103MHz，保持內(nèi)存、PCIe 等設(shè)備頻率不變，此時(shí)處理器的全核頻率與單核頻率都得到了明顯提升，測試成績也隨之變化：《古墓麗影：暗影》平均幀率由原本的357FPS提升至 364FPS，提升幅度約 2%；《CS2》平均幀率則提升至605.5FPS，提升幅度約 1.4%，整體游戲幀率提升 1%-3%，全程穩(wěn)定運(yùn)行，沒有出現(xiàn)任何卡頓、掉盤的問題。

而當(dāng)我們將 BCLK 外頻拉至 105MHz，配合 High-Efficiency Mode，性能提升更為明顯：1080P 游戲場景中，《賽博朋克 2077》幀率提升超過3%，《地平線5》幀率提升超過 6%，完全達(dá)到了官方標(biāo)稱的性能提升幅度。更重要的是，全程測試中，內(nèi)存、SSD、顯卡均穩(wěn)定運(yùn)行在標(biāo)稱規(guī)格下，沒有出現(xiàn)任何不穩(wěn)定的情況，完美展現(xiàn)了異步外頻超頻的優(yōu)勢。

日常體驗(yàn)測試

當(dāng)然，想要了解這臺(tái)主機(jī)在日常使用中的真實(shí)體感，PCMark 10 Extended無疑是最佳試金石。它涵蓋了從文檔辦公到重度游戲的四大核心場景。實(shí)測顯示，以微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板為基石的平臺(tái)展現(xiàn)了極高的綜合素質(zhì)，最終斬獲14756的總分。

細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)尤為亮眼：常用基本功能得分12348，生產(chǎn)力得分10332，數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作更是高達(dá)20975。而在游戲環(huán)節(jié)，47884的驚人高分充分釋放了Zen5架構(gòu)與先進(jìn)工藝的性能紅利?？梢哉f，正是微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板穩(wěn)健的電氣性能，才讓CPU和顯卡得以火力全開，帶來如此絲滑的全能體驗(yàn)。

FPU烤機(jī)測試

在上面的BIOS介紹環(huán)節(jié)中，我們已經(jīng)了解到了微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板的PBO中包含了不少模式，基本可以分成三種類型，包含三檔隨數(shù)字增大而逐漸激進(jìn)的Enhanced Mode，三檔預(yù)設(shè)溫度墻的Set Thermal Point，以及兩檔最激進(jìn)的Enhanced Boost Mode，以及專為極致性能釋放打造的超外頻 PBO BCLK Booster 模式。

我們也挑選了一些檔位進(jìn)行測試，測試方法為不同模式下進(jìn)行10分鐘的AIDA 64 Stress FPU壓力測試，以驗(yàn)證穩(wěn)定性，并記錄烤機(jī)時(shí)的CPU溫度、功耗、頻率和供電MOS溫度。實(shí)測結(jié)果顯示，僅開啟基礎(chǔ) PBO Enable 檔位后，銳龍 7 9800X3D 即可完成基礎(chǔ)的性能釋放，穩(wěn)態(tài)烤機(jī)核心頻率 4.408GHz，核心溫度 85.9℃，供電 MOS 溫度 39.5℃；開啟 PBO2（+200MHz 負(fù)壓 30）后，核心頻率提升至 4.755GHz，核心溫度降至 83.6℃，MOS 溫度 37.5℃，相較基礎(chǔ) PBO 檔位，實(shí)現(xiàn)了頻率、溫控的雙重優(yōu)化，綜合性能有明顯提升。

進(jìn)階檔位中，PBO Enhanced Mode 3 可將 CPU 核心頻率拉升至 4.413GHz，功耗與溫控表現(xiàn)和 PBO2 基本持平；定位更激進(jìn)的 PBO Enhanced Boost Mode 2，實(shí)現(xiàn)了 4.859GHz 的超高核心頻率，烤機(jī)功耗達(dá)到 159.834W，為本次測試中功耗釋放最高的檔位，對(duì)應(yīng)核心溫度 87.9℃，MOS 溫度 39℃。而對(duì)于核心溫度更為敏感的用戶，Set Thermal Point 85 檔位可在 81.4℃的低核心溫度下，實(shí)現(xiàn) 4.504GHz 的核心頻率，在嚴(yán)格控溫的同時(shí)，依然帶來了可觀的性能提升。

而本次測試中綜合表現(xiàn)最為亮眼、最具可玩性的，當(dāng)屬超外頻設(shè)計(jì)的PBO BCLK Booster 模式，它不僅實(shí)現(xiàn)了頂尖的頻率釋放與優(yōu)秀的溫控平衡，更具備其他純倍頻調(diào)整模式無法比擬的實(shí)際性能優(yōu)勢。更關(guān)鍵的是，不同于其他 PBO 模式僅調(diào)整 CPU 倍頻的優(yōu)化邏輯，PBO BCLK Booster 通過超外頻實(shí)現(xiàn)頻率提升，會(huì)同步帶動(dòng) CPU 緩存、內(nèi)存控制器等核心單元的全鏈路頻率上漲，能帶來遠(yuǎn)超同核心頻率下純倍頻超頻的 IPC 增益與實(shí)際游戲、創(chuàng)作性能，真正做到了頻率、功耗、溫控、實(shí)際體驗(yàn)的四重兼顧，是想要榨干銳龍 7 9800X3D 極致性能的首選方案。

評(píng)測總結(jié)

作為微星 MEG UNIFY 系列的全新旗艦，微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板，用極致的硬件設(shè)計(jì)與獨(dú)家的超頻技術(shù)，重新定義了 AM5 平臺(tái)的超頻上限。它沒有走 “全能堆料” 的常規(guī)路線，而是精準(zhǔn)聚焦于超頻玩家的核心需求，把內(nèi)存超頻與外頻超頻做到了極致，同時(shí)兼顧了旗艦級(jí)的供電、擴(kuò)展與使用體驗(yàn)，無論是新手玩家還是極限超頻發(fā)燒友，都能在這塊主板上找到自己想要的樂趣。

對(duì)于追求極致游戲性能的玩家而言，它的 2 DIMM 1SPC 架構(gòu)帶來的極致內(nèi)存超頻能力，配合一鍵外頻超頻功能，能讓銳龍 9000 系列 X3D 處理器的游戲性能得到進(jìn)一步釋放，在 1080P 游戲中帶來肉眼可見的幀率提升；對(duì)于極限超頻發(fā)燒友而言，外置時(shí)鐘發(fā)生器帶來的精準(zhǔn)異步外頻調(diào)節(jié)、豐富的 BIOS 精細(xì)調(diào)控選項(xiàng)，以及專為超頻打造的硬件設(shè)計(jì)，讓它成為了沖擊內(nèi)存與 CPU 超頻世界紀(jì)錄的絕佳利器。

而對(duì)于深耕專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作的用戶而言，這塊主板絕非僅為超頻而生的極限玩物，更是能扛住 7×24 小時(shí)高強(qiáng)度生產(chǎn)力負(fù)載的工作站級(jí)核心，其 18+2+1 相的旗艦級(jí)供電設(shè)計(jì)、五盤位滿速 M.2 插槽的海量擴(kuò)展能力，以及對(duì) PCIe 5.0 協(xié)議的完整原生全速支持，從算力輸出、存儲(chǔ)吞吐、帶寬支撐三大核心維度，全方位覆蓋視頻渲染、3D 建模、AI 計(jì)算、工業(yè)仿真等專業(yè)生產(chǎn)力場景的嚴(yán)苛需求，徹底解決創(chuàng)作流程中的各類硬件瓶頸。

綜合來看，微星 MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板，是當(dāng)下 AM5 平臺(tái)中，專為超頻而生的終極利器。它用純粹的硬件實(shí)力，詮釋了 “MADE TO SHATTER RECORDS” 的產(chǎn)品內(nèi)核，如果你是一位追求極致性能的超頻玩家，想要完全釋放銳龍 9000 系列處理器的全部潛力，那么這塊主板，無疑是你在 AM5 平臺(tái)的不二之選。