在應(yīng)用領(lǐng)域方面，華海清科CMP裝備已實現(xiàn)全面覆蓋。

近日，華海清科股份有限公司第1000臺化學機械拋光（CMP）裝備出機，發(fā)往國內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。從“零的突破”到累計出機突破千臺，華海清科用扎實的技術(shù)積累與持續(xù)的市場開拓，書寫了國產(chǎn)高端半導體裝備從追趕到并跑的跨越式發(fā)展。這既是華海清科奮斗征程的里程碑，更是其邁向更高目標的新起點。

當前，人工智能、高性能計算等領(lǐng)域快速發(fā)展，有力帶動先進制程、先進封裝及芯片堆疊等需求持續(xù)提升。CMP 作為實現(xiàn)納米級表面平整度控制的核心工藝，在先進邏輯、先進存儲及先進封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用場景與工藝需求不斷拓展。公司依托在 CMP 領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗開展前瞻性布局，已形成覆蓋關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的成套解決方案，在產(chǎn)業(yè)升級與市場需求擴張的雙重驅(qū)動下迎來新的發(fā)展機遇。

自華海清科推出國內(nèi)首臺12英寸CMP裝備商業(yè)機型、打破國際巨頭長期壟斷以來，公司始終致力于為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全提供關(guān)鍵裝備支撐。華海清科的國內(nèi)新增市場占有率快速反超國際巨頭，并持續(xù)擴大領(lǐng)先優(yōu)勢。這一成績的取得，源于產(chǎn)品性能的持續(xù)提升與口碑的不斷積累，華海清科用實打?qū)嵉臄?shù)據(jù)，證明了國產(chǎn)高端裝備的競爭力。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，華海清科CMP裝備已實現(xiàn)全面覆蓋，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導體、三維集成與先進封裝、化合物半導體、新型顯示、襯底材料等領(lǐng)域，成功實現(xiàn)國內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線的廣泛覆蓋，并服務(wù)全球客戶。

從實現(xiàn)國產(chǎn)替代、服務(wù)成熟制程起步，華海清科依托持續(xù)的系列化迭代與自主創(chuàng)新，公司產(chǎn)品不僅批量進入國內(nèi)先進制程大生產(chǎn)線，更在部分核心技術(shù)上成功超越國際先進水平，完成了從并跑到領(lǐng)跑的關(guān)鍵躍升。

技術(shù)能力的持續(xù)提升源于公司對創(chuàng)新研發(fā)的長期堅守與對核心技術(shù)自主可控的執(zhí)著追求。華海清科已構(gòu)建起覆蓋CMP裝備的核心自主知識產(chǎn)權(quán)體系，為工藝節(jié)點的持續(xù)推進提供了堅實支撐。華海清科以自主創(chuàng)新破解“卡脖子”難題，為產(chǎn)業(yè)升級注入核心動力。

同時，公司依托在 CMP 裝備領(lǐng)域積累的核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，持續(xù)將技術(shù)能力向更多關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)延伸拓展。目前公司已成功布局減薄裝備、離子注入裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、濕法裝備等高端半導體裝備，不斷完善關(guān)鍵工藝裝備矩陣；并同步推進晶圓再生、關(guān)鍵耗材及維保服務(wù)等配套業(yè)務(wù)，構(gòu)建起“裝備+服務(wù)”的平臺化發(fā)展格局，各業(yè)務(wù)板塊間整體協(xié)同效應(yīng)逐步凸顯，為公司持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展提供了強勁動力。

未來，公司將依托多元化產(chǎn)品矩陣與一體化服務(wù)能力，為客戶提供更高效、更全面的系統(tǒng)解決方案，一方面聚焦先進制程突破，圍繞現(xiàn)有產(chǎn)品體系推進技術(shù)迭代，持續(xù)提升產(chǎn)品核心性能；另一方面緊跟 HBM、CoWoS 等先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，加快產(chǎn)品革新與品類拓展，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)升級與國產(chǎn)替代機遇，進一步增強核心競爭力、提升市場份額。

華海清科2025年度業(yè)績快報：營收增36.46% 歸母凈利潤增6.07%

此前，華海清科發(fā)布公告，2025年度業(yè)績快報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入46.48億元，同比增長36.46%；歸母凈利潤約為10.86億元，同比增長6.07%。

華海清科表示，報告期內(nèi)，半導體市場需求強勁，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)品技術(shù)水平和性能持續(xù)提升。公司在CMP 裝備領(lǐng)域持續(xù)保持競爭優(yōu)勢，離子注入裝備和磨劃裝備產(chǎn)品驗證情況良好、出貨數(shù)量快速增加，平臺化發(fā)展戰(zhàn)略進一步加強，滿足了客戶的多樣化需求，市場認可度不斷提高。在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面繼續(xù)取得顯著成效，成功開發(fā)了多個新客戶并獲得客戶認可，良好的市場口碑為收入增長提供了有力支撐，促進公司營收規(guī)?？焖僭鲩L。

對于營業(yè)總收入同比增長36.46%的原因，華海清科表示，半導體市場需求旺盛，公司加大研發(fā)投入，產(chǎn)品技術(shù)與性能持續(xù)提升，在 CMP 裝備領(lǐng)域持續(xù)保持競爭優(yōu)勢，同時離子注入裝備、磨劃裝備驗證順利，平臺化戰(zhàn)略穩(wěn)步推進，新客戶與新市場開拓成效顯著，有力推動營收規(guī)?？焖僭鲩L。

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