最新數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)市場(chǎng)AI加速卡總交付量達(dá)400萬(wàn)片；其中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商交付165萬(wàn)片，拿下41%的市場(chǎng)份額。與此同時(shí)，DeepSeek選擇華為昇騰950PR作為下一代旗艦?zāi)Ｐ偷乃懔Φ鬃?strong>DeepSeek V4的底層代碼，已經(jīng)從英偉達(dá)的CUDA框架，遷移到華為自研的CANN框架。

當(dāng)前，中國(guó)AI芯片已完成從“樣品”到“商品”的實(shí)質(zhì)性跨越，市場(chǎng)格局正從過(guò)去的“一家獨(dú)大”加速轉(zhuǎn)向“本土突圍”的全新階段。隨著大模型與國(guó)產(chǎn)算力的綁定愈發(fā)緊密，國(guó)產(chǎn)AI芯片的黃金時(shí)代正加速到來(lái)。

國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)集體爆發(fā)，梯隊(duì)格局成型

在市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)AI芯片正迅速填補(bǔ)英偉達(dá)芯片受限后的市場(chǎng)缺口。2025年41%的份額背后，是國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)清晰的梯隊(duì)格局——華為昇騰以81.2萬(wàn)張出貨量斷層領(lǐng)跑，占國(guó)產(chǎn)總出貨量的49.2%；阿里平頭哥、百度昆侖芯、寒武紀(jì)緊隨其后，分別出貨26.5萬(wàn)張、11.6萬(wàn)張、11.6萬(wàn)張，構(gòu)成國(guó)產(chǎn)第一梯隊(duì)；海光信息、沐曦、天數(shù)智芯則分別占據(jù)約5%、4%、3%的份額，形成差異化補(bǔ)充，中國(guó)AI芯片供應(yīng)鏈逐步成形。

這份成績(jī)單的背后，更是技術(shù)突破、政策引導(dǎo)與市場(chǎng)需求三重力量的同頻共振。美國(guó)近年實(shí)施多輪先進(jìn)芯片出口限制，使中國(guó)難以取得英偉達(dá)芯片。但在中國(guó)技術(shù)需求推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商正快速縮小性能差距，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也出現(xiàn)明顯變化。

2025年是國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商集體爆發(fā)的一年。寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約64.97億元，同比增長(zhǎng)453.21%，上市5年首次年度盈利；GPU四小龍雖都未盈利，但毛利率均在50%以上，沐曦股份為56.51%、天數(shù)智芯為54.0%、壁仞科技為53.8%、摩爾線程約69%（上半年數(shù)據(jù)），且虧損同比收窄，顯現(xiàn)出強(qiáng)勁的商業(yè)化潛力。

與此同時(shí)，2025年以來(lái)，各地智算中心項(xiàng)目在設(shè)備采購(gòu)時(shí)普遍傾向于采用國(guó)產(chǎn)芯片，直接推動(dòng)了本土廠商市場(chǎng)份額的快速增長(zhǎng)。如中國(guó)移動(dòng)哈爾濱智算中心部署1.8萬(wàn)張國(guó)產(chǎn)AI加速卡，實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化。前兩天，廣東電信聯(lián)合阿里云共同建設(shè)的基于“真武”芯片的萬(wàn)卡智算集群上線，該集群實(shí)現(xiàn)了從芯片、云平臺(tái)到模型應(yīng)用的全鏈路自主研發(fā)，預(yù)計(jì)擴(kuò)容至10萬(wàn)卡規(guī)模。

2026年大浪淘金，誰(shuí)能搶占先機(jī)？

當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)已持續(xù)顯現(xiàn)，即使2026年英偉達(dá)芯片正式銷往中國(guó)，亦很難重返之前的壟斷地位。但收獲之下仍需正視挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)AI芯片雖實(shí)現(xiàn)進(jìn)步巨大，但與英偉達(dá)、AMD仍有5~10年的技術(shù)差距，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨三大核心挑戰(zhàn)。

其一，生態(tài)壁壘尚未完全破解，盡管國(guó)產(chǎn)芯片兼容CUDA，但在復(fù)雜模型適配、開發(fā)者生態(tài)完善度上仍與國(guó)際巨頭存在差距；其二，高端制程依賴進(jìn)口，先進(jìn)芯片制造能力不足，制約性能進(jìn)一步提升；其三，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇，美國(guó)持續(xù)加碼芯片出口管制，試圖遏制中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

但挑戰(zhàn)背后，是更廣闊的發(fā)展機(jī)遇。政策端，地方政府紛紛出臺(tái)硬性指標(biāo)：上海要求2025年新建智算中心國(guó)產(chǎn)芯片占比超50%，北京提出2027年實(shí)現(xiàn)100%自主可控智算中心建設(shè)能力。多地還推出“算力券”制度，通過(guò)電費(fèi)補(bǔ)貼、成本減免降低企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)算力的門檻。

需求端，AI產(chǎn)業(yè)的重心正在從“訓(xùn)練模型”向“推理應(yīng)用”轉(zhuǎn)移，中國(guó)日均詞元調(diào)用量在2026年3月已突破140萬(wàn)億。2026年將是中國(guó)算力需求從“云端訓(xùn)練”向“訓(xùn)練+推理”雙輪驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵之年，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商有望實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)端，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)正從“單點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)向“生態(tài)協(xié)同”。2025年，10家國(guó)產(chǎn)大模型、AI芯片和算力加速企業(yè)攜手成立“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，開始探索從大模型開發(fā)階段就去適配國(guó)產(chǎn)AI芯片，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同打開了新思路。

此外，在技術(shù)突破上，華為昇騰AI的核心軟件平臺(tái)CANN全面開源開放，同時(shí)開源的還有Mind系列應(yīng)用套件及開發(fā)工具鏈。壁仞科技的BIRENSUPA軟件平臺(tái)也在持續(xù)優(yōu)化，平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)與通義千問(wèn)、DeepSeek-V3等頭部大模型的“Day0適配”，大幅縮短客戶部署周期。

當(dāng)AI大模型與國(guó)產(chǎn)算力形成良性循環(huán)，國(guó)產(chǎn)GPU的黃金時(shí)代才剛剛開始。這場(chǎng)算力競(jìng)賽的終局賽點(diǎn)在于，誰(shuí)能在技術(shù)創(chuàng)新、商業(yè)化落地和軟件生態(tài)之間找到最佳平衡點(diǎn)。2026年將是國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商從“替代”走向“超越”的關(guān)鍵一躍，也是真正考驗(yàn)企業(yè)長(zhǎng)期價(jià)值的分水嶺。

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