資深數(shù)碼硬件愛好者想必都知道，作為固態(tài)硬盤領(lǐng)域的頭部廠商，三星固態(tài)硬盤一貫搭載自研存儲顆粒與自研主控，此前其主控芯片均基于ARM架構(gòu)設(shè)計。

主控芯片是承擔固態(tài)硬盤 “大腦” 功能的系統(tǒng)級芯片（SoC），負責統(tǒng)籌管理主機與NAND 閃存之間的全部數(shù)據(jù)交互與傳輸，比較知名的固態(tài)硬盤主控品牌有群聯(lián)（Phison）、慧榮（SMI）英韌（InnoGrit）和聯(lián)蕓（Maxio）等等。

現(xiàn)階段，ARM是固態(tài)硬盤主控芯片設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的絕對巨頭，尤其在CPU指令集架構(gòu)領(lǐng)域形成了壟斷格局。該公司將客戶企業(yè)的自主設(shè)計修改行為認定為授權(quán)違約，并實施嚴苛限制。近期 ARM 與高通因芯片設(shè)計修改管控權(quán)限爆發(fā)的訴訟糾紛，便是典型案例。

但這一行業(yè)現(xiàn)狀即將迎來改變，近日有業(yè)內(nèi)可靠消息稱，三星將在新一代消費級固態(tài)硬盤中，首次棄用 ARM 架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用開源RISC-V 架構(gòu)的自研主控芯片。

此前，三星在絕大多數(shù)固態(tài)硬盤主控芯片中均采用 =ARM Cortex-R系列內(nèi)核方案，為此需支付高昂的 IP 授權(quán)與專利費用。切換至RISC-V架構(gòu)不僅有望大幅削減授權(quán)成本、獲得更高的設(shè)計自由度，還能有效降低供應(yīng)鏈風險。

需要強調(diào)的是，這一技術(shù)路線早有成功案例：西部數(shù)據(jù)率先在SweRV內(nèi)核系列中落地適配 SSD 主控的 RISC-V 架構(gòu)，開啟了行業(yè)應(yīng)用先河。韓國初創(chuàng)企業(yè) Fadu 于 2019 年推出首款 RISC-V 固態(tài)硬盤主控芯片 “Annapurna”，正式加入去 ARM 化陣營。

事實上，早在2019年前后，三星就曾在圖像傳感器內(nèi)置處理器等多款產(chǎn)品中試點應(yīng)用RISC-V架構(gòu)以驗證可行性，但相關(guān)嘗試始終停留在開發(fā)演示階段，未能實現(xiàn)商用落地。此次新款消費級固態(tài)硬盤產(chǎn)品，是三星首次在面向消費者的商用硬件中正式量產(chǎn)搭載RISC-V架構(gòu)。

總的來看，固態(tài)硬盤主控所屬的嵌入式存儲領(lǐng)域，定制化空間更大、先期測試難度更低，是試水新架構(gòu)的理想場景。業(yè)內(nèi)高度關(guān)注的是，三星是否會以消費級固態(tài)硬盤為起點，將 RISC-V 架構(gòu)的應(yīng)用范圍拓展至服務(wù)器級固態(tài)硬盤，甚至覆蓋其全系列半導(dǎo)體產(chǎn)品。

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