全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在 AI 算力爆發(fā)的黃金發(fā)展節(jié)點(diǎn)，2026 年市場規(guī)模即將沖擊萬億美元大關(guān)，產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代、資源整合的需求愈發(fā)迫切。9月9-11日，以 “跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)” 為核心的 2026 IICIE 國際集成電路創(chuàng)新博覽會（簡稱IC創(chuàng)新博覽會）將登陸深圳國際會展中心。作為聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會，IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會全面呈現(xiàn)IC 產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。展會將匯聚超1100家半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)企業(yè)，各細(xì)分領(lǐng)域核心技術(shù)與創(chuàng)新成果集中亮相。

觀眾報名通道正式開啟！（點(diǎn)擊此處報名）今年展會還將與CIOE中國光博會、elexcon 深圳國際電子展同期同地舉辦，三展聯(lián)動全域資源，一證即可參觀三展，是半導(dǎo)體從業(yè)者找供應(yīng)商、看前沿技術(shù)、拓行業(yè)人脈、抓產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的不二之選。

半導(dǎo)體制造龍頭齊聚，一站式對接半導(dǎo)體核心資源

半導(dǎo)體制造方面，目前已集結(jié)上海華力、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體等晶圓制造及封裝測試企業(yè)，還有中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、微崇半導(dǎo)體、華煜半導(dǎo)體、隆友德等半導(dǎo)體設(shè)備知名代表企業(yè)，集中呈現(xiàn)光刻、刻蝕、沉積、檢測等關(guān)鍵制程先進(jìn)技術(shù)；滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、清溢微電子等材料企業(yè)展示硅片、靶材等核心材料國產(chǎn)化突破；中科儀、萬瑞冷電科技、中科四點(diǎn)零等企業(yè)帶來半導(dǎo)體核心零部件及智能制造解決方案。往屆還吸引了華虹半導(dǎo)體、通富微電、北方華創(chuàng)、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、天科合達(dá)、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備、上銀科技等超千家企業(yè)。

（以上均為部分代表企業(yè)，排名不分先后）

匯聚芯片與芯片設(shè)計領(lǐng)軍企業(yè)，打造細(xì)分主題特色專區(qū)

紫光展銳、中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天等芯片及芯片企業(yè)重磅亮相，帶來高性能計算、存儲、通信、車規(guī)、工控等芯片方案及 EDA 工具。往屆展會還吸引了兆芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、芯原股份、武漢新芯等眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參展，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)顯著。

現(xiàn)場還將打造AI+應(yīng)用特色展區(qū)，涵蓋汽車電子、高性能算力、智能穿戴等三大主題板塊，匯聚芯片、方案、終端三類展商，打造全產(chǎn)業(yè)鏈對接及核心技術(shù)展示平臺；邀請核心展商現(xiàn)場拆解展品，聚焦核心芯片及零部件，技術(shù)人員同步講解；設(shè)立沉浸式觀眾體驗(yàn)區(qū)，現(xiàn)場上手操作，深度體驗(yàn)終端產(chǎn)品性能。

高精度驅(qū)動核心，助力智能制造全面升級

半導(dǎo)體加工正加速向高端裝備、精密制造、智能產(chǎn)線等領(lǐng)域滲透。從通用自動化設(shè)備邁向高端半導(dǎo)體制造裝備，核心零部件是關(guān)鍵支撐?，F(xiàn)場一站式呈現(xiàn)伺服運(yùn)動控制、工業(yè)傳感器、機(jī)器視覺等核心部件，以硬核技術(shù)賦能自動化設(shè)備迭代升級，助力企業(yè)打通自動化向半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)階的關(guān)鍵路徑。

20+高規(guī)格同期會議活動，大咖解析產(chǎn)業(yè)前沿與趨勢

展會匯聚全球集成電路領(lǐng)域極具影響力的專家學(xué)者與產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，聚焦半導(dǎo)體制造、裝備材料、先進(jìn)封裝、CPO 光電合封、化合物半導(dǎo)體、機(jī)器視覺與智能制造、綠色廠務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，破解核心技術(shù)瓶頸；同時圍繞AI 芯片、RISC?V、智能汽車、消費(fèi)電子、安防、存儲芯片等應(yīng)用場景，搭建芯片技術(shù)與終端需求的高效對接平臺，推動產(chǎn)學(xué)研用深度協(xié)同。

其中，開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇以芯片制造為核心，既有“AI賦能，芯云協(xié)同”等宏觀議題，也有先進(jìn)封裝、設(shè)備材料等前沿解讀，全方位展現(xiàn)芯片制造領(lǐng)域的最新進(jìn)展。IWAPS國際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會作為全球光刻領(lǐng)域的頂級盛會，已連續(xù)舉辦九屆，匯聚KLA、ZEISS、全芯智造、東方晶源等國際巨頭與國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，不僅是技術(shù)交流的高地，更是連接中國與世界光刻創(chuàng)新體系的重要橋梁。全球半導(dǎo)體分析師大會聚焦“2026-2030導(dǎo)航半導(dǎo)體新紀(jì)元”，為行業(yè)與投資機(jī)構(gòu)提供全球化視野與戰(zhàn)略參考。集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新大會則打造“芯片設(shè)計-終端應(yīng)用”的高水平分享矩陣，擬邀比亞迪、OPPO、小米等終端巨頭與紫光展銳、芯原股份等芯片龍頭企業(yè)同臺對話，圍繞智能汽車、具身智能、工業(yè)智造等高增長領(lǐng)域，直面技術(shù)痛點(diǎn)與落地難題。

三展聯(lián)動，光電共融打破產(chǎn)業(yè)邊界

IICIE 將與CIOE 中國光博會、elexcon 深圳國際電子展同期同地舉辦，打造“集成電路 + 光電 + 電子嵌入式”三大領(lǐng)域聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)盛宴。三展總規(guī)模達(dá) 34 萬平方米，匯聚超 5000 家參展企業(yè)、海內(nèi)外逾 24 萬名專業(yè)觀眾，推動三大領(lǐng)域深度融合。用一場展會的時間，一站式看盡從半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計，到光芯片、光學(xué)模組、傳感器、嵌入式系統(tǒng)乃至消費(fèi)電子、智能汽車、機(jī)器人、新能源、顯示、安防等全場景下游應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

目前 2026 IICIE 國際集成電路創(chuàng)新博覽會觀眾報名通道已全面開放，即刻掃碼完成參觀登記，鎖定這場半導(dǎo)體行業(yè)盛會，搶先對接全球優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源。4月12日前完成登記將獲得2025年完整會刊，并有機(jī)會抽取200元電話卡！

與此同時，展位仍在火熱預(yù)定中！依托全產(chǎn)業(yè)鏈展示、頭部企業(yè)集聚、三展資源互通、高端會議賦能的核心優(yōu)勢，IICIE 為參展企業(yè)打造品牌展示、技術(shù)交流、客戶對接、市場拓展的一站式平臺，誠邀更多半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)加盟，即刻預(yù)定展位共享華南龐大應(yīng)用市場，鏈接全球集成電路資源與優(yōu)質(zhì)買家。