在充滿不確定性的半導(dǎo)體行業(yè)，精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)與深度的分析是企業(yè)穿越周期的羅盤。5月27-29日，第十屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江隆重舉行。作為大會(huì)最具“頭腦風(fēng)暴”高度、深度和廣度的核心論壇之一，由愛(ài)集微和“IC 50 委員會(huì)”聯(lián)合主辦的集微全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)將于 5 月 27-28 日在上海拉開(kāi)帷幕。

本次大會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng)·地緣重構(gòu)、技術(shù)革新·生態(tài)共生”為核心主旨，邀請(qǐng)來(lái)自超過(guò)12個(gè)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、研究機(jī)構(gòu)專家與策略分析師齊聚一堂，通過(guò)為期兩天的深度研討和對(duì)話，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題和研判行業(yè)未來(lái)發(fā)展走向。

大會(huì)報(bào)名入口

我們非常榮幸地宣布，全球首屈一指的 Chiplet 產(chǎn)業(yè)峰會(huì)——Chiplet Summit 共同創(chuàng)辦人兼主席Chuck Sobey確認(rèn)出席，并帶來(lái)題為《芯粒技術(shù)動(dòng)態(tài)：美國(guó)發(fā)展現(xiàn)狀及全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)》的專業(yè)分享。

Chuck Sobey 是 Chiplet 領(lǐng)域舉足輕重的技術(shù)領(lǐng)袖。作為Chiplet Summit的共同創(chuàng)辦人及主席，他主導(dǎo)的這一年度盛會(huì)聚焦小芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝及異質(zhì)整合，匯聚了包含Intel、AMD、ARM、TSMC在內(nèi)的全球一流企業(yè)。他長(zhǎng)期致力于推動(dòng)Chiplet生態(tài)系的標(biāo)準(zhǔn)化（如UCIe協(xié)議）與商業(yè)化進(jìn)程。憑借對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化及AI時(shí)代的芯片架構(gòu)演進(jìn)的深入觀察，他在 Chiplet 技術(shù)、先進(jìn)封裝以及美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)方面擁有極高的行業(yè)影響力。

本屆大會(huì)上，Chuck Sobey將圍繞“芯粒技術(shù)動(dòng)態(tài)：美國(guó)發(fā)展現(xiàn)狀及全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)”這一主題展開(kāi)深度剖析。他將結(jié)合對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展現(xiàn)狀，系統(tǒng)拆解Chiplet技術(shù)的演進(jìn)路徑與核心突破點(diǎn)。在 AI 驅(qū)動(dòng)的算力需求下，他將分析 Chiplet 如何重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作模式，并探討未來(lái)幾年的技術(shù)動(dòng)態(tài)與商業(yè)化挑戰(zhàn)，助力與會(huì)者更精準(zhǔn)地把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈動(dòng)。

本屆分析師大會(huì)議程精心升級(jí)，兩日共設(shè)置 22 場(chǎng)專題演講及話題討論。此外，大會(huì)首次設(shè)置了獨(dú)具特色的“專家深度互動(dòng)”環(huán)節(jié)，每日末尾均安排超過(guò)一小時(shí)的 Q&A 問(wèn)答。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)與Chuck Sobey及其他國(guó)際專家面對(duì)面，針對(duì)產(chǎn)業(yè)核心問(wèn)題進(jìn)行深度碰撞，破解實(shí)際發(fā)展難題。

目前，分析師大會(huì)早鳥(niǎo)票正式開(kāi)售，火熱報(bào)名中！限時(shí)特惠+雙重會(huì)員好禮，優(yōu)惠力度拉滿。原價(jià)單日票600元、兩日套票1000元，早鳥(niǎo)特惠單日票450元，雙日套票僅需800元，立省200元。售票截止時(shí)間為 5月9日，現(xiàn)場(chǎng)票不享受折扣優(yōu)惠。本次大會(huì)還設(shè)有額外專屬福利，與會(huì)嘉賓均可獲贈(zèng)愛(ài)集微 VIP 會(huì)員季卡，兩日全程參與更可額外獲得愛(ài)集微 VIP 會(huì)員半年卡。

大會(huì)報(bào)名入口

這是一場(chǎng)洞悉Chiplet技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)格局的思想盛宴，一次與全球頂級(jí)峰會(huì)主席面對(duì)面交流的難得機(jī)遇。5月27-28日，上海張江，讓我們共同聆聽(tīng)Chuck Sobey帶來(lái)的深度洞察，在異構(gòu)集成浪潮中精準(zhǔn)把握芯粒技術(shù)的演進(jìn)脈動(dòng)！