韓國兩大芯片巨頭三星電子與SK 海力士在2025年繼續(xù)加大中國工廠的投資力度。

“韓國芯片巨頭加大在華投資，以應(yīng)對人工智能領(lǐng)域內(nèi)存短缺問題。”《韓國時(shí)報(bào)》以此為題報(bào)道稱，最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，韓國兩大芯片巨頭三星電子與SK 海力士在2025年繼續(xù)加大中國工廠的投資力度。這一動(dòng)態(tài)戰(zhàn)略布局，既是對全球內(nèi)存芯片市場供不應(yīng)求現(xiàn)狀的直接響應(yīng)，也凸顯了中國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系中的關(guān)鍵地位。

去年在華投資額猛增

從投資數(shù)據(jù)來看，兩家企業(yè)2025年在華投入呈現(xiàn)顯著增長。據(jù)《韓國時(shí)報(bào)》援引兩家公司提交給韓國金融監(jiān)督院的年度報(bào)告，2025年三星電子在陜西西安芯片工廠投資4654億韓元（約合 3.04億美元），同比增長67.5%；SK海力士在江蘇無錫工廠投資5811億韓元，同比增長102%，在遼寧大連工廠投資4406億韓元，較2024年增長52%。報(bào)道稱，在AI計(jì)算需求持續(xù)高漲、內(nèi)存芯片供應(yīng)趨緊的情況下，韓國企業(yè)正加快提升產(chǎn)能。

從投資節(jié)奏來看，這一輪加碼具有明顯的恢復(fù)性擴(kuò)張?zhí)卣?。?jù)韓國《全球經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，三星曾在2019年向西安工廠投資6984億韓元，但在2020年至2023年行業(yè)周期低谷期一度暫停新增投資，直到2024年恢復(fù)投入2778億韓元，2025年進(jìn)一步增至4654億韓元。SK海力士也遵循相似節(jié)奏?！俄n國時(shí)報(bào)》稱，SK海力士2023年未對無錫和大連兩座工廠進(jìn)行投資，近兩年迅速重啟并加大支出。隨著AI需求爆發(fā)，中國工廠再次成為兩家韓企恢復(fù)產(chǎn)能與保障供貨的重要支點(diǎn)。

中國生產(chǎn)基地的重要性，也體現(xiàn)在其在全球產(chǎn)能體系中的分量上。《韓國時(shí)報(bào)》指出，三星西安工廠是其唯一海外內(nèi)存芯片生產(chǎn)基地，承擔(dān)約40%的NAND閃存產(chǎn)量。SK海力士無錫工廠貢獻(xiàn)其30%以上的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器）產(chǎn)量，大連工廠則是其重要的NAND生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)之一。在全球供給趨緊的情況下，這些中國工廠的運(yùn)行效率直接關(guān)系到兩家公司整體出貨能力。

韓國3月份半導(dǎo)體出口額同比猛增151.4%，首次突破300億美元關(guān)口

在全球AI熱潮推動(dòng)的旺盛芯片需求影響下，韓國3月份的出口額超出預(yù)期，其出口增速創(chuàng)下了近四十年來的最高水平。

韓國政府周三公布的初步貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，作為全球貿(mào)易風(fēng)向標(biāo)，韓國3月出口額較上年同期增長48.3%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的861.3億美元，高于分析師預(yù)期中值44.9%的平均增幅。這一同比增幅也大大超過了2月份的28.7%，是自1988年8月以來的最強(qiáng)勁增速。

“半導(dǎo)體一直引領(lǐng)著出口的增長勢頭，目前這一勢頭還將持續(xù)，因?yàn)橐呀?jīng)有訂單在等待交付了。”首爾iM證券公司的經(jīng)濟(jì)學(xué)家Park Sang-hyun表示。

數(shù)據(jù)顯示，韓國3月半導(dǎo)體出口額同比飆升151.4%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的328.3億美元，原因是內(nèi)存芯片價(jià)格上漲以及人工智能投資對芯片需求的增加。與此同時(shí)，韓國3月的石油產(chǎn)品出口額同比增長54.9%，原因是中東戰(zhàn)爭導(dǎo)致油價(jià)飆升，而汽車銷量則因沖突造成的供應(yīng)中斷而同比增長2.2%。按目的地劃分，韓國3月對中國的出口額同比增長64.2%，對美國和歐盟的出口額分別增長47.1%和19.3%。對中東的出口量同比下降49.1%。

人工智能熱潮推動(dòng)韓國芯片基板制造商全力運(yùn)轉(zhuǎn)

隨著人工智能（AI）的需求從存儲器擴(kuò)展到非存儲器半導(dǎo)體，韓國國內(nèi)電子元器件公司的盈利預(yù)測普遍上調(diào)。三星電機(jī)和LG Innotek正通過幾乎滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)其封裝生產(chǎn)線來應(yīng)對訂單激增。隨著半導(dǎo)體基板的中長期需求日益明朗，擴(kuò)大產(chǎn)能（CAPA）的舉措預(yù)計(jì)也將加速。

據(jù)金融信息提供商FnGuide 3月31日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，三星電機(jī)今年第一季度的營業(yè)利潤預(yù)期為2854億韓元（約合1.903億美元），較去年同期增長42.3%。這一數(shù)字較三個(gè)月前的預(yù)測值（2691億韓元）上調(diào)了約163億韓元。同期，LG Innotek的營業(yè)利潤預(yù)期也預(yù)計(jì)同比增長39.9%至1750億韓元，同樣較三個(gè)月前的預(yù)測值（1497億韓元）高出約253億韓元。盡管第一季度通常被認(rèn)為是電子元器件行業(yè)的淡季，但人工智能的需求似乎抵消了這一影響。

半導(dǎo)體襯底銷量的增長被認(rèn)為是性能提升的主要因素之一。高性能半導(dǎo)體襯底FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）就是一個(gè)典型的例子。FC-BGA是連接半導(dǎo)體芯片和主板的關(guān)鍵組件，廣泛應(yīng)用于需要高性能、高密度電路連接的CPU中，例如個(gè)人電腦和服務(wù)器。

為了運(yùn)行人工智能服務(wù)器，除了用于處理數(shù)據(jù)預(yù)處理和輸入/輸出的GPU（圖形處理器）之外，還需要CPU，這導(dǎo)致相關(guān)需求同步增長。事實(shí)上，據(jù)報(bào)道，占據(jù)全球CPU市場份額前兩名的英特爾和AMD正計(jì)劃將產(chǎn)品價(jià)格平均提高10-15%，因?yàn)槿斯ぶ悄芑A(chǔ)設(shè)施投資導(dǎo)致CPU需求擴(kuò)大。國內(nèi)電子元器件企業(yè)也出現(xiàn)了供不應(yīng)求的趨勢。

兩家公司半導(dǎo)體基板生產(chǎn)線的利用率也證實(shí)了這一點(diǎn)。根據(jù)三星電機(jī)發(fā)布的《2025年業(yè)務(wù)報(bào)告》，其半導(dǎo)體基板生產(chǎn)線去年的平均利用率為70%，比上年提高了5個(gè)百分點(diǎn)。LG Innotek的利用率去年也上升至80.8%，比上年（75.6%）提高了5.2個(gè)百分點(diǎn)。

今年，這些生產(chǎn)線已處于“滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)”狀態(tài)。三星電機(jī)總裁張德鉉在CES 2026上表示：“FC-BGA生產(chǎn)線將于今年下半年開始滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)?！盠G Innotek總裁文赫洙在23日舉行的股東大會后也向記者表示：“由于我們的CAPA（糾正和預(yù)防措施）不足以滿足客戶需求，F(xiàn)C-BGA目前已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。”

三星電機(jī)和LG Innotek正在加速擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足中長期半導(dǎo)體基板日益增長的需求。三星電機(jī)已開始評估FC-BGA生產(chǎn)線擴(kuò)建計(jì)劃，并追加相關(guān)投資。此舉基于對服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心FC-BGA需求的評估，該需求比其目前的產(chǎn)能利用率（CAPA）高出50%以上。LG Innotek計(jì)劃在今年上半年選址新廠，以擴(kuò)大其產(chǎn)能利用率。通過此次擴(kuò)建，該公司計(jì)劃將其產(chǎn)能翻番，并于2028年開始量產(chǎn)。目前，LG Innotek專注于智能手機(jī)和PC產(chǎn)品，并計(jì)劃于2027年將業(yè)務(wù)拓展至服務(wù)器市場。

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