2026年以來，全球汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)面臨車規(guī)存儲芯片的結(jié)構(gòu)性困境。AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)對高端存儲產(chǎn)能的持續(xù)擠占，加劇了供需矛盾，價格暴漲、供應(yīng)缺口擴(kuò)大等問題遲遲未能緩解，車企普遍面臨存儲成本攀升、芯片滿足率偏低的雙重壓力。

與此同時，汽車智能化加速推進(jìn)，智能座艙、高階輔助駕駛的普及，推動單車存儲的容量、帶寬、可靠性要求持續(xù)提升，存儲芯片已成為定義整車性能的關(guān)鍵部件。

在此背景下，如何破解車規(guī)存儲的結(jié)構(gòu)性短缺，打通產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同壁壘，構(gòu)建自主可控的本土供應(yīng)鏈？這道考題，正擺在所有參與者面前。

結(jié)構(gòu)性缺口，從何而來？

延續(xù)年初的危機(jī)態(tài)勢，車規(guī)存儲供需矛盾持續(xù)深化，正從短期波動轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性短缺。

AI數(shù)據(jù)中心對高端存儲產(chǎn)能的持續(xù)擠占，疊加車規(guī)產(chǎn)品高壁壘、認(rèn)證周期長等特性，使得車規(guī)存儲短缺從短期行業(yè)波動演變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展必須面對的長期結(jié)構(gòu)性課題。

據(jù)摩根士丹利報告，傳統(tǒng)存儲芯片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，DDR5、HBM等先進(jìn)制程產(chǎn)品產(chǎn)能需求強(qiáng)勁，持續(xù)擠壓DDR4等成熟制程的產(chǎn)能分配。受供應(yīng)限制影響，一季度DDR4價格漲幅可能達(dá)50%，且漲勢將延續(xù)至二季度，波及汽車等行業(yè)。

理想汽車供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬則公開預(yù)警，2026年汽車行業(yè)存儲芯片供應(yīng)滿足率可能不足50%。蔚來董事長李斌同樣表示，內(nèi)存漲價已成為汽車行業(yè)今年最大的成本壓力。

圖片來源：花瓣網(wǎng)

從需求側(cè)看，汽車智能化正邁入深水區(qū)。智能座艙、高階輔助駕駛的普及推動單車存儲容量與性能要求雙提升，存儲芯片已成為定義整車性能的核心部件。美光科技CEO桑杰·梅赫羅特拉指出，L4級自動駕駛車型所需內(nèi)存容量將突破300GB，遠(yuǎn)超當(dāng)前主流車型16GB左右的配置，差距接近20倍。

行業(yè)對存儲產(chǎn)品提出了大容量、高帶寬、高可靠性、低功耗的更高標(biāo)準(zhǔn)，車規(guī)SoC與存儲的深度協(xié)同正成為新的技術(shù)門檻。這意味著，存儲不再只是被動適配的功能件，而是需要與主芯片協(xié)同設(shè)計、共同定義整車性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

以紫光展銳為代表的芯片設(shè)計廠商近期指出，車規(guī)SoC向高集成、強(qiáng)算力演進(jìn)，對配套存儲的帶寬、可靠性、啟動速度提出更高要求，二者深度協(xié)同是提升汽車智能化水平的關(guān)鍵。

然而，供需兩端的結(jié)構(gòu)性錯配，暴露了產(chǎn)業(yè)鏈的深層痛點。汽車與存儲產(chǎn)業(yè)之間長期存在信息壁壘，供需對接效率低下，傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化采購模式難以應(yīng)對當(dāng)前產(chǎn)能緊張、價格劇烈波動的現(xiàn)實。瑞銀預(yù)計，AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮已導(dǎo)致內(nèi)存芯片短缺，供應(yīng)中斷可能從2026年第二季度開始顯現(xiàn)，不排除全球汽車產(chǎn)量面臨重大下行風(fēng)險的可能性。

與此同時，車規(guī)存儲高端產(chǎn)能仍高度依賴海外，本土企業(yè)能否掌握核心技術(shù)與全鏈能力，直接關(guān)系到產(chǎn)業(yè)鏈的韌性與安全水平。正如中汽協(xié)副秘書長李邵華所指出，這已非短期周期性問題，而是產(chǎn)業(yè)邁向智能化深水區(qū)必須面對的結(jié)構(gòu)性課題。

基于上述困境，行業(yè)層面正在形成新的共識。車規(guī)存儲的破局并非單一企業(yè)的事，需要上下游各主體發(fā)揮專長、深化分工協(xié)作，同時持續(xù)強(qiáng)化本土核心能力建設(shè)，構(gòu)建自主可控、安全穩(wěn)定的供應(yīng)體系。從短期應(yīng)急采購到長期生態(tài)協(xié)同，汽車產(chǎn)業(yè)與存儲產(chǎn)業(yè)的關(guān)系正在被重新定義。

如何填補(bǔ)？

從整車廠的視角來看，存儲芯片的戰(zhàn)略價值正在被重新定義。在近期的一次行業(yè)交流中，中國一汽集團(tuán)供應(yīng)鏈管理部副總經(jīng)理曹禮軍分享了對車規(guī)存儲趨勢的判斷。

他表示，隨著汽車智能化從功能疊加邁向深度進(jìn)化，存儲芯片已成為定義整車性能的核心基石，汽車產(chǎn)業(yè)與存儲技術(shù)正形成“需求牽引技術(shù)升級、技術(shù)反哺場景創(chuàng)新”的共生關(guān)系。

這一判斷道出了當(dāng)前車規(guī)存儲困局的本質(zhì)：存儲已不再是簡單的功能部件，而是與整車性能深度綁定的戰(zhàn)略物資。如何保障這一核心基石的穩(wěn)定供應(yīng)與持續(xù)進(jìn)化，成為整車廠必須面對的課題。

破解這一課題，需要存儲企業(yè)具備超越單一產(chǎn)品供應(yīng)的系統(tǒng)性能力，一家本土企業(yè)的布局路徑值得關(guān)注。作為國內(nèi)較早布局車規(guī)存儲的廠商，江波龍在七年前便將汽車存儲確立為重點方向，逐步構(gòu)建起一套以商業(yè)模式創(chuàng)新為牽引、以主控芯片設(shè)計、固件算法開發(fā)到高端封測制造的全鏈條能力為支撐的解決方案。

在近日舉辦的MemoryS 2026峰會上，江波龍進(jìn)一步提出“端側(cè)AI集成存儲”的戰(zhàn)略方向，明確將智能汽車作為端側(cè)AI的核心落地場景之一，其端側(cè)AI存儲Foundry模式覆蓋芯片設(shè)計、封裝工藝、材料工程等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，為高階輔助駕駛等車載AI場景提供定制化存儲支撐。

其推出的TCM與PTM兩大模式，正是針對當(dāng)前行業(yè)痛點給出的解題思路。

TCM模式（存儲技術(shù)合約制造）是江波龍于2024年首次公開提出，核心價值在于打通晶圓廠與車企的供需鏈路。該模式將存儲原廠的晶圓資源、自研主控、封測制造、固件算法及FAE服務(wù)等要素，整合為面向車企與Tier1的一站式方案。

在這一機(jī)制下，車企與晶圓廠實現(xiàn)直連對接，通過資源定價與供需計劃協(xié)同，將存儲供應(yīng)從短期交易關(guān)系升級為具備確定性的長期合約關(guān)系。

這一模式的價值已得到頭部車企的驗證與認(rèn)可。曹禮軍在評價TCM模式時指出，其優(yōu)勢體現(xiàn)在三個維度：一是量產(chǎn)確定性強(qiáng)，能夠切實保障車廠穩(wěn)定供應(yīng)、產(chǎn)線不停線；二是品質(zhì)保障安心可靠，依托全車規(guī)質(zhì)量體系，以零缺陷標(biāo)準(zhǔn)支撐智能駕駛與智能座艙安全運行；三是產(chǎn)品競爭力突出，可深度響應(yīng)車廠定制化需求，助力整車實現(xiàn)更智能、更差異化的體驗。

在他看來，TCM模式正是整零協(xié)同的典型案例，唯有強(qiáng)化此類深度合作、構(gòu)建自主可控的供應(yīng)鏈生態(tài)，才能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈價值共創(chuàng)。

PTM模式（存儲產(chǎn)品技術(shù)制造）則定位于存儲領(lǐng)域的“Foundry”，能夠根據(jù)不同車企、不同域控架構(gòu)的具體需求，提供從硬件到固件的深度定制化存儲方案。這一模式有效降低了車企或Tier1在適配、驗證和供應(yīng)切換過程中的綜合成本與風(fēng)險，構(gòu)建了從需求定義到量產(chǎn)交付的完整閉環(huán)。

這些創(chuàng)新商業(yè)模式的背后，是江波龍近十年積累的全鏈條能力。在主控芯片層面，旗下慧憶微電子專注高端存儲主控芯片設(shè)計，采用先進(jìn)制程工藝，自研主控芯片全面覆蓋eMMC、SD卡、UFS及USB移動存儲等主流與高端存儲品類。其中，車規(guī)級eMMC產(chǎn)品已搭載自研WM6000主控，未來車規(guī)級UFS產(chǎn)品也將逐步導(dǎo)入自研WM7000系列。主控作為存儲產(chǎn)品的“大腦”，其自研能力直接決定了產(chǎn)品性能的上限與定制化的靈活度。

在封測制造環(huán)節(jié)，旗下元成科技封測基地通過AEC-Q100車規(guī)可靠性驗證與IATF16949汽車質(zhì)量管理體系雙認(rèn)證，并專門搭建車規(guī)級存儲芯片專品專線，實現(xiàn)物料、工裝、流程全鏈路車規(guī)化管理。

正是主控設(shè)計與封測制造的雙重自主，使江波龍區(qū)別于多數(shù)依賴第三方主控或外協(xié)封測的本土廠商，能夠從源頭把控產(chǎn)品可靠性，為后續(xù)商業(yè)模式的落地提供了關(guān)鍵支撐。

在產(chǎn)品層面，江波龍已構(gòu)建覆蓋eMMC、UFS、LPDDR等品類的全系列車規(guī)級存儲產(chǎn)品矩陣，可全面適配智能座艙、自動駕駛等核心域控場景。旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙，依托自研主控打造車載存儲方案，已成為多家車企的官方標(biāo)配，實現(xiàn)了從消費級到車規(guī)級的產(chǎn)品能力延伸。

值得關(guān)注的是，在端側(cè)AI加速落地的趨勢下，江波龍近期發(fā)布了SPU（存儲處理單元），并將自研HLC高級緩存技術(shù)與SPU、UFS深度集成，實現(xiàn)全端側(cè)場景落地。其中在嵌入式端，江波龍與紫光展銳聯(lián)合開發(fā)，搭載紫光展銳芯片平臺實測，4GB DDR搭配HLC技術(shù)后，20款A(yù)pp啟動響應(yīng)時間僅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龍搭載14nm制程工藝WM7200主控的UFS 2.2產(chǎn)品，讀寫性能超越行業(yè)主流，在保障流暢體驗與器件壽命的同時，有效降低 DRAM 容量需求、優(yōu)化BOM成本。未來，WM7000系列自研主控或?qū)?yīng)用于車規(guī)級UFS產(chǎn)品，車規(guī)級UFS也有望搭載該技術(shù)，為車規(guī)級LPDDR實現(xiàn)降容。

在生態(tài)層面，江波龍聯(lián)動一汽、東風(fēng)、蔚來、小米等主流車企，以及紫光展銳等芯片廠商、上下游晶圓廠與Tier1，推動車規(guī)SoC與存儲的深度適配、整零之間的價值共創(chuàng)。以自身全鏈能力為橋梁，江波龍正在促進(jìn)本土存儲產(chǎn)業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)的深度融合，助力構(gòu)建自主可控的車規(guī)存儲供應(yīng)鏈體系。

結(jié)語

車規(guī)存儲的結(jié)構(gòu)性缺口，本質(zhì)上源于AI與汽車兩大智能化賽道對產(chǎn)能的激烈爭奪。填補(bǔ)這一缺口，既需要上游晶圓廠與下游車企打通供需鏈路、建立長期協(xié)同機(jī)制，也需要本土企業(yè)在封測、主控等核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主掌控。從江波龍的實踐來看，全鏈條技術(shù)自研與商業(yè)模式創(chuàng)新的雙輪驅(qū)動，正在為破解這一困局提供可落地的現(xiàn)實路徑。

當(dāng)汽車產(chǎn)業(yè)邁向AI化、高階自動駕駛的深水區(qū)，對存儲的需求將更加復(fù)雜和嚴(yán)苛。構(gòu)建自主可控、安全穩(wěn)定的車規(guī)存儲供應(yīng)鏈，不僅關(guān)乎單一企業(yè)的競爭力，更決定著智能汽車產(chǎn)業(yè)能否在變革中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。而這一課題的最終解答，需要產(chǎn)業(yè)鏈各方在協(xié)同中持續(xù)探索。