《科創(chuàng)板日報》3月30日訊（記者 黃心怡）通用異構(gòu)智能CPU芯片企業(yè)此芯科技宣布完成近十億元人民幣B輪融資。

本輪融資由上海市、區(qū)兩級國資平臺上海IC基金和浦東創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，老股東聯(lián)想創(chuàng)投、同歌創(chuàng)投、元禾璞華持續(xù)加注，余姚陽明基金和寧波維斯塔、致凱資本及福州新投創(chuàng)投、福州榕投資本、復(fù)旦科創(chuàng)及社會化資本跟投，融資金額創(chuàng)歷史單筆融資記錄。

該輪融資將重點用于現(xiàn)有產(chǎn)品的規(guī)模化商用及下一代高性能智能體CPU的研發(fā)與量產(chǎn)，加速智能體終端生態(tài)構(gòu)建。

此芯科技成立于2021年，是一家設(shè)計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的企業(yè)。創(chuàng)始人孫文劍擁有近20年大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計經(jīng)驗，完成多款高性能CPU芯片定義、設(shè)計和量產(chǎn)交付。

自成立至今，此芯科技已完成多輪大規(guī)模股權(quán)融資，股東陣容涵蓋國家級戰(zhàn)略基金、地方政府資金、產(chǎn)業(yè)資本及一線財務(wù)投資機構(gòu)等，包括啟明創(chuàng)投、云九資本、順為資本、蔚來資本、BAI資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實投資、元禾璞華、云岫資本、同歌創(chuàng)投、三七互娛、謝諾投資、國泰創(chuàng)投、國調(diào)基金、昆山國投、吉六零資本、新尚資本等。

多位投資方表示，投資此芯科技是看好端側(cè)芯片的市場爆發(fā)。

上海IC基金方面表示：“雖然Arm架構(gòu)端側(cè)芯片技術(shù)領(lǐng)域全球競爭相對激烈，但此芯所專注的智能體終端、邊緣側(cè)服務(wù)器、具身智能等領(lǐng)域未來市場容量巨大。同時，作為上海市確定的端側(cè)AI賽道構(gòu)成，支持此芯發(fā)展存在戰(zhàn)略意義?！?/p>

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投首席投資官、高級合伙人宋春雨稱：“人工智能算力需求的爆發(fā)式增長，正推動端側(cè)AI芯片產(chǎn)業(yè)進入黃金發(fā)展期。而此芯科技首款A(yù)rm架構(gòu)SoC‘此芯P1’已成功量產(chǎn)?！?/p>

致凱資本及福州新投創(chuàng)投方面也表示大模型的趨勢正走向云邊端協(xié)同。“AI下半場的核心聚焦會移步端側(cè)，端側(cè)AI會在今年實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)。”

當(dāng)前，隨著OpenClaw（“龍蝦”）等開源智能體的爆發(fā)，AI應(yīng)用從對話工具進化為自主運行的AI Agent，低成本、本地數(shù)據(jù)隱私、低延遲響應(yīng)、端云協(xié)同成為核心訴求。這一變革對端側(cè)算力提出了更高要求：既要支撐大模型本地部署，又要保障數(shù)據(jù)安全與生態(tài)開放。

《科創(chuàng)板日報》記者了解到，此芯科技近期發(fā)布CIX ClawCore螯芯系列芯片，專為智能體終端生態(tài)打造，被稱為首款OpenClaw CPU。

該系列包含ClawCore-P（勁螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（靈螯芯）三款產(chǎn)品，形成從端側(cè)到邊緣再到高性能的覆蓋，為大模型、Agent與Skill的本地運行提供算力平臺。

其中，ClawCore-P系列（勁螯芯）在2026年3月首發(fā)，采用Armv9.2架構(gòu)，配備12核CPU，主頻3.2GHz，搭載Immortalis-G720 GPU，AI算力達45TOPS，配備64GB LPDDR5內(nèi)存，面向高性能、高并發(fā)、大容量的需求。

ClawCore-A系列（智螯芯）聚焦AI推理優(yōu)化，計劃于2026年6月推出，擁有8核CPU，主頻3.0GHz，AI算力達80TOPS，支持PCIE AI卡擴展至200TOPS，配備64GB LPDDR5。其定位是邊緣側(cè)，特別適用于多并發(fā)場景，可實現(xiàn)50%模型本地化，節(jié)省Token成本。

ClawCore-E系列（靈螯芯）主打低功耗高效能，預(yù)計2026年12月亮相，采用Armv9.2 CPU與NPU組合，面向端側(cè)場景。

在產(chǎn)品應(yīng)用層面，基于CIX ClawCore螯芯系列芯片的AI Box、AI NAS、AI Mini PC、AI PC、AI 邊緣服務(wù)器等產(chǎn)品方案已實現(xiàn)批量落地。2026年下半年，搭載該系列芯片的AI一體機、智能座艙及具身智能產(chǎn)品也將陸續(xù)面市。