日本2nm首個(gè)客戶曝光

Rapidus于2022年8月在美日推動(dòng)、日本財(cái)團(tuán)出資下成立，獲IBM轉(zhuǎn)讓2nm技術(shù)，目標(biāo)2027年量產(chǎn)2nm 芯片，量產(chǎn)時(shí)間較臺(tái)積電、三星晚2-3年。

2025年7月，其北海道千歲市工廠展示2nm試制品，此前傳聞的合作方博通未有實(shí)質(zhì)動(dòng)作。

2026年3月，佳能成為Rapidus首個(gè)2nm量產(chǎn)客戶。

雙方聯(lián)合研發(fā)高端圖像處理芯片，在千歲工廠試制，總研發(fā)費(fèi)約400億日元，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省NEDO補(bǔ)貼約三分之二，該芯片可降低功耗、提升性能。

此次合作是日本兩大核心科技企業(yè)的戰(zhàn)略聯(lián)手，也獲政府大力扶持，助力Rapidus開(kāi)拓客戶。

目前Rapidus還與美國(guó)AI芯片初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent合作開(kāi)發(fā)AI處理器，同時(shí)面臨資金、人才等挑戰(zhàn)，正與IBM等機(jī)構(gòu)合作彌補(bǔ)技術(shù)差距。

行業(yè)分析認(rèn)為，此次合作或引發(fā)日本科技巨頭連鎖反應(yīng)，其成敗關(guān)乎日本半導(dǎo)體自主戰(zhàn)略。

當(dāng)前，千歲市工廠持續(xù)建設(shè)，雖2027年量產(chǎn)目標(biāo)具挑戰(zhàn)性，但佳能的加入讓日本本土先進(jìn)晶圓廠愿景更接近現(xiàn)實(shí)。

在財(cái)務(wù)方面，Rapidus 目標(biāo)在 2029 財(cái)年左右實(shí)現(xiàn)正的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流，到 2031 財(cái)年自由現(xiàn)金流也轉(zhuǎn)正，并在 2031 財(cái)年左右 IPO 上市。

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