以人工智能、生命科學等為代表的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革為殘疾人超越障礙、擺脫困境帶來新的希望，為賦能殘疾人全面發(fā)展，建設更加平等、包容的社會環(huán)境創(chuàng)造了更多機會與可能。

2026年3月27日，2026中關(guān)村論壇年會科技助殘論壇將在北京舉辦。科技助殘論壇是第二次納入中關(guān)村論壇年會，主題為“科技有愛，共創(chuàng)美好世界”，由中國殘聯(lián)、北京市政府主辦，北京市殘聯(lián)承辦。

論壇旨在充分把握新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革機遇，搭建政產(chǎn)學研用交流平臺，邀請全球助殘科技領(lǐng)域重要科學家、產(chǎn)業(yè)與投資界企業(yè)家以及政界人士，圍繞推動助殘前沿技術(shù)突破和科技成果轉(zhuǎn)化應用開展交流對話，以凝聚共識，深化合作，為推動助殘科技創(chuàng)新和殘疾人事業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。

論壇將邀請中國工程院院士高文、北京腦科學與類腦研究所所長羅敏敏、英國倫敦大學學院 (UCL) 醫(yī)學院外科與介入科學部生物材料醫(yī)學工程教授宋文輝、靈伴科技（杭州）股份有限公司首席科學家周軍、中國科學院深圳先進技術(shù)研究院研究員劉志遠作主旨演講。出席嘉賓們將圍繞高性能植入式腦機接口在助殘領(lǐng)域的最新發(fā)展、聽覺功能重建技術(shù)新突破、AI眼鏡發(fā)展最新動態(tài)及最新研發(fā)成果、柔性植入式神經(jīng)電極的研發(fā)應用、人工智能前沿技術(shù)進展與助殘展望等，共同探討助殘領(lǐng)域的科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

中國殘聯(lián)及相關(guān)地方政府、專家、企業(yè)和殘疾人代表等參與圓桌對話。

論壇現(xiàn)場將邀請中國殘聯(lián)副主席、中國工程院院士、溫州醫(yī)科大學校長李校堃主持發(fā)布2025助殘科技創(chuàng)新案例，邀請中國工程院院士、康復大學校長董爾丹主持主旨演講、發(fā)布科技助殘應用場景,充分展示科技助殘新進展新成果，展現(xiàn)“十五五”開局之年殘疾人事業(yè)發(fā)展新氣象。

論壇議程

編輯：艾伯寧