文 | 董武英

近年來，AI行業(yè)的迅速發(fā)展帶動(dòng)了AI芯片和存儲(chǔ)需求的爆發(fā)，進(jìn)而帶動(dòng)了芯片測(cè)試設(shè)備企業(yè)的業(yè)績(jī)和股價(jià)表現(xiàn)。不過，有這么一家企業(yè)，尚未量產(chǎn)SoC芯片測(cè)試機(jī)，股價(jià)卻已經(jīng)出現(xiàn)暴漲，市值一度突破100億元，這究竟是怎么回事？

這家公司正是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)龍頭聯(lián)動(dòng)科技。

自2025年6月開始，聯(lián)動(dòng)科技股價(jià)開始持續(xù)上漲，截至2026年3月25日收盤，公司股價(jià)已經(jīng)上漲1倍之多。公司股價(jià)暴漲，并非市場(chǎng)在炒作概念，而是投資者在押注聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)了多年的SoC測(cè)試機(jī)取得突破。幸運(yùn)的是，投資者和聯(lián)動(dòng)科技都賭贏了，去年12月，聯(lián)動(dòng)科技SoC測(cè)試設(shè)備順利完成實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，具備量產(chǎn)驗(yàn)證條件。

回顧歷史，聯(lián)動(dòng)科技最初只是一家只有3人的小公司，如今卻成為了打破國(guó)際SoC測(cè)試設(shè)備壟斷的先鋒企業(yè)，這背后有著怎樣的傳奇故事？

銀行夫妻職工辭職創(chuàng)業(yè)，打造90億半導(dǎo)體測(cè)試龍頭

1998年，在工商銀行佛山分行工作5年之久的鄭俊嶺和張赤梅夫妻倆決定辭職，下海創(chuàng)立聯(lián)動(dòng)科技，當(dāng)時(shí)的他們連公司發(fā)展方向都不明確，也更不會(huì)想到，這家最初只有3人的小公司會(huì)成為市值近百億的半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試龍頭。

在一次偶然的機(jī)會(huì)中，兩人得知激光打標(biāo)行業(yè)非?；穑鹕接质菄?guó)內(nèi)知名的制造業(yè)基地，激光打標(biāo)行業(yè)必定大有可為，于是夫妻倆決定進(jìn)入這一領(lǐng)域。

當(dāng)時(shí)，廣東當(dāng)?shù)匾患抑幤笮枰谒幤钒b上打標(biāo)。聽到這一消息后，聯(lián)動(dòng)科技迅速研發(fā)出了一款在線飛行激光打標(biāo)機(jī)，但最終這家藥企還是選擇了更傳統(tǒng)的熱轉(zhuǎn)印打標(biāo)，聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)的產(chǎn)品未被采用。

在第一款產(chǎn)品受挫后，鄭俊嶺決定到半導(dǎo)體行業(yè)尋找機(jī)會(huì)。之所以轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體行業(yè)，這與鄭俊嶺的教育背景密不可分。

鄭俊嶺本科畢業(yè)于華南理工大學(xué)半導(dǎo)體物理及器件專業(yè)，1993年8月畢業(yè)后未從事本專業(yè)工作，直接進(jìn)入銀行。但他對(duì)半導(dǎo)體元器件的興趣和一身專業(yè)知識(shí)卻未拋下，在創(chuàng)業(yè)中發(fā)揮了巨大作用。

一般而言，芯片封裝環(huán)節(jié)需要在芯片上印上品牌logo、標(biāo)記序列號(hào)、二維碼或條形碼等，需要用到激光打印設(shè)備。

找準(zhǔn)方向后，2001年，聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)了半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一款激光打標(biāo)機(jī)，并成功拿下第一個(gè)客戶——佛山藍(lán)箭電子，后者目前也已成為一家創(chuàng)業(yè)板上市公司。

在這之后，聯(lián)動(dòng)科技產(chǎn)品不斷迭代，還給半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)配備了工業(yè)控制軟件，可以任意編輯打標(biāo)文字，且打標(biāo)速度提升一倍，能耗則節(jié)約一半左右。憑借著突出的性能，聯(lián)動(dòng)科技迅速在半導(dǎo)體打標(biāo)領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟，還拿下了長(zhǎng)電科技、通富微電等封測(cè)龍頭的訂單。

不過，半導(dǎo)體激光打標(biāo)設(shè)備市場(chǎng)空間相對(duì)有限，聯(lián)動(dòng)科技還需要找到更具潛力的新業(yè)務(wù)。在服務(wù)半導(dǎo)體客戶的過程中，鄭俊嶺發(fā)現(xiàn)，功率半導(dǎo)體（屬于分立器件）測(cè)試設(shè)備長(zhǎng)期被日本企業(yè)壟斷，行業(yè)內(nèi)急需一款性價(jià)比突出的國(guó)產(chǎn)設(shè)備。在看到市場(chǎng)需求后，鄭俊嶺意識(shí)到這是一個(gè)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，決定帶領(lǐng)聯(lián)動(dòng)科技進(jìn)入功率器件測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域。

2003年，聯(lián)動(dòng)科技推出QT-4000分立器件測(cè)試系統(tǒng)，憑借性能好、操作便捷、價(jià)格便宜等優(yōu)勢(shì)，迅速打開了市場(chǎng)，隨后又進(jìn)入了安森美等國(guó)際巨頭的供應(yīng)鏈體系。2012年，聯(lián)動(dòng)科技又研發(fā)出適用于消費(fèi)電子的小功率分立器件高速測(cè)試設(shè)備，抓住了消費(fèi)電子發(fā)展機(jī)遇，業(yè)績(jī)?nèi)〉蔑@著突破。

時(shí)至今日，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備已經(jīng)成為了聯(lián)動(dòng)科技的主打產(chǎn)品。據(jù)2025年半年報(bào)顯示，聯(lián)動(dòng)科技半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)營(yíng)收達(dá)1.34億元，占總營(yíng)收比重達(dá)86.15%。半導(dǎo)體激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備營(yíng)收為1595.54萬元，占總營(yíng)收比重約為10%。

2022年9月，聯(lián)動(dòng)科技登陸創(chuàng)業(yè)板，成為一家上市企業(yè)。不過，在IPO上市之后，聯(lián)動(dòng)科技卻在2022-2024年連續(xù)三年出現(xiàn)凈利潤(rùn)下滑的情況，歸母凈利潤(rùn)規(guī)模從2021年的1.28億元下降至2024年的2030.37萬元，僅剩下一個(gè)零頭。

當(dāng)有投資者質(zhì)疑聯(lián)動(dòng)科技未來發(fā)展前景時(shí)，聯(lián)動(dòng)科技攢了近4年的“大招”——SoC測(cè)試機(jī)終于放了出來，股價(jià)迎來大漲，市值一度突破100億元。隨后略有回調(diào)，截至3月25日收盤，聯(lián)動(dòng)科技最新市值為95.73億元。

豪賭SoC測(cè)試機(jī)，聯(lián)動(dòng)科技打開新增長(zhǎng)空間

2025年，聯(lián)動(dòng)科技業(yè)績(jī)迎來了一定改善。受益于電動(dòng)車、新能源、AI及高性能計(jì)算帶動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，聯(lián)動(dòng)科技業(yè)績(jī)預(yù)告中年度歸母凈利潤(rùn)為3100萬元-3800萬元，同比增長(zhǎng)52.68%-87.16%。不過，真正驅(qū)動(dòng)聯(lián)動(dòng)科技股價(jià)大漲的原因，還在于新產(chǎn)品的突破。

半導(dǎo)體產(chǎn)品可以分為四大類，分別是集成電路、分立器件、傳感器和光電器件。其中集成電路即是日常說的芯片，占據(jù)了80%以上的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過分立器件。

前面提到，聯(lián)動(dòng)科技從2003年就推出了分立器件測(cè)試系統(tǒng)，時(shí)至今日已經(jīng)成為該細(xì)分行業(yè)龍頭。在集成電路測(cè)試系統(tǒng)上，聯(lián)動(dòng)科技已經(jīng)推出模擬類及數(shù)模混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試系統(tǒng)，主要用于電源管理類、音頻、LED驅(qū)動(dòng)等芯片測(cè)試。但聯(lián)動(dòng)科技還有更大的目標(biāo)，那就是在SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片測(cè)試系統(tǒng)上取得突破。

SoC是一個(gè)較為常見的產(chǎn)品，我們常說的高通驍龍、華為海思麒麟等手機(jī)處理器正是SoC產(chǎn)品。而SoC測(cè)試機(jī)是一個(gè)2026年規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)85-95億美元的大市場(chǎng)，但這一市場(chǎng)卻被日本愛德萬和美國(guó)泰瑞達(dá)雙寡頭壟斷，在國(guó)內(nèi)目前也僅有長(zhǎng)川科技、長(zhǎng)峰測(cè)控等少數(shù)企業(yè)在SoC測(cè)試產(chǎn)品上取得突破。

上市之初的招股書中，聯(lián)動(dòng)科技就介紹了SoC測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)計(jì)劃，擬研發(fā)SoC類集成電路領(lǐng)域，面向ASIC、SoC、FPGA、flash等芯片的測(cè)試需求，其募資建設(shè)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)中心，研發(fā)目標(biāo)之一即是 SoC 類集成電路自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)。

不過，對(duì)于業(yè)績(jī)規(guī)模相對(duì)較小的聯(lián)動(dòng)科技，研發(fā)SoC測(cè)試機(jī)無異于一場(chǎng)豪賭。

聯(lián)動(dòng)科技曾表示，公司已在進(jìn)行 SoC 類集成電路測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)研發(fā)，若公司在未來無法克服相關(guān)技術(shù)困難，或相關(guān)技術(shù)無法形成測(cè)試系統(tǒng)投入量產(chǎn)使用，將會(huì)導(dǎo)致公司難以將產(chǎn)品線拓寬至集成電路測(cè)試的其他應(yīng)用領(lǐng)域，從而對(duì)公司未來的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來不利影響。

2022-2024年，聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)費(fèi)用從6116.55萬元提升至1.18億元，研發(fā)費(fèi)用率保持在37%左右，這也是其歸母凈利潤(rùn)連續(xù)下滑的直接原因。

更重要的是，研發(fā)本身就存在極大的不確定性。聯(lián)動(dòng)科技在SoC測(cè)試領(lǐng)域的投入直到最后一刻才能確定是否真正成功。

即便經(jīng)歷了上市之后近4年的高投入研發(fā)，在2025年12月3日接受投資者調(diào)研時(shí)，聯(lián)動(dòng)科技仍表示正在全力推進(jìn)大規(guī)模數(shù)字SOC類集成電路等測(cè)試領(lǐng)域的新產(chǎn)品研發(fā)和驗(yàn)證工作，由于產(chǎn)品復(fù)雜度高，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，產(chǎn)品尚未量產(chǎn)。

但聯(lián)動(dòng)科技最終還是贏了。在接受投資者調(diào)研后僅約兩周時(shí)間，2025年12月19日，聯(lián)動(dòng)科技發(fā)布公告，宣布自主研發(fā)的新產(chǎn)品QT-9800 SoC測(cè)試系統(tǒng)，目前已順利完成實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證的關(guān)鍵階段工作，其性能指標(biāo)均已達(dá)到設(shè)計(jì)要求，具備產(chǎn)線量產(chǎn)測(cè)試條件。后續(xù)，公司將加快推進(jìn)QT-9800 SoC測(cè)試系統(tǒng)的量產(chǎn)驗(yàn)證和市場(chǎng)推廣。

中郵證券的研報(bào)指出，公司的大算力SoC測(cè)試機(jī)加速推進(jìn)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端SoC測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率仍處較低水平，在國(guó)產(chǎn)替代、自主可控趨勢(shì)明確的背景下，疊加測(cè)試成本優(yōu)化需求以及AI數(shù)據(jù)中心算力與端側(cè)AI應(yīng)用快速發(fā)展，該領(lǐng)域確定性市場(chǎng)機(jī)遇凸顯，公司將持續(xù)加大研發(fā)與市場(chǎng)投入，搶抓行業(yè)發(fā)展紅利?？紤]到當(dāng)前國(guó)內(nèi)SoC測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，聯(lián)動(dòng)科技QT-9800 SoC測(cè)試系統(tǒng)將為公司打開新的發(fā)展空間。不過，截至目前，該產(chǎn)品尚未正式量產(chǎn)，后續(xù)仍需面臨客戶驗(yàn)證等難關(guān)，聯(lián)動(dòng)科技能否借助SoC測(cè)試機(jī)成功打開業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間，值得關(guān)注。