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3月24日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電海外晶圓廠建設(shè)速度正在逐步提升，從過去普遍需要 6 個季度已縮短至 4~5 個季度，無塵室與機電工程的成熟推動在美建置晶圓廠的整體用時從一開始的 3 年縮短至與島內(nèi)接近的 1.5~2 年。
以臺積電美國亞利桑那先進半導(dǎo)體制造集群的第二晶圓廠（TSMC Arizona Fab21 P2）為例，其建筑施工現(xiàn)已完成，最快有望 2027H2 實現(xiàn) 3nm 量產(chǎn)；緊接著的 Fab21 P3 也有望 2027H2 進入主系統(tǒng)裝機階段。
與此同時，臺積電也在積極擴充島內(nèi)先進制程產(chǎn)能，2nm 及以下尖端工藝生產(chǎn)基地新竹 Fab20 與高雄 Fab22 的第三階段 (P3) 仍將于 2026Q3 開始設(shè)備裝機。
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