自2024年發(fā)布基于Lion Cove、Skymont微架構(gòu)的酷睿Ultra 200S臺式機處理器后，英特爾產(chǎn)品的多核心、單核心性能得到了進一步提升，在各類處理器基準性能測試上相對競爭對手都更有優(yōu)勢。不過問題也來了，為整合用于AI計算的NPU，以及Xe GPU、處理器計算核心與SoC模塊等多個功能模塊，這一代處理器采用Foveros 3D高級封裝技術(shù)，將各個模塊都設計為小芯片，內(nèi)部成為一個分離式架構(gòu)。其中配備內(nèi)存控制器、PCIe控制器的SoC模塊與計算模塊并不在一塊芯片上，計算模塊需要通過D2D（Die-to-Die）核心間總線訪問SoC模塊，才能獲取內(nèi)存數(shù)據(jù)，因此酷睿Ultra 200S的內(nèi)存訪問延遲較第14代酷睿處理器有所增加。

▲為解決之前酷睿Ultra 200S處理器存在的問題，酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器今天終于登場。其宣傳口號為Lock in with the power of Intel Inside，即英特爾芯賦能，鎖定澎湃性能。

這也導致酷睿Ultra 200S系列桌面處理器的游戲性能進步并不明顯。所以為了提升處理器的游戲與整體性能，英特爾特別在今天發(fā)布了酷睿Ultra 200S的加強版產(chǎn)品——酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 5 250K PLUS處理器。那么在處理器生產(chǎn)工藝、微架構(gòu)不變的情況下，英特爾將通過怎樣的設計來提升性能，在實際的游戲與日常應用中，它們能有多少進步呢？

▲本次英特爾發(fā)布了酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 5 250K PLUS兩款處理器

01

針對弱點進行全方位硬件升級

▲酷睿Ultra 7 270K PLUS仍采用LGA1851封裝，處理器正反面與之前的酷睿Ultra 200S系列處理器相同，包括背面的電容數(shù)量、排布位置都沒有區(qū)別。

可以看到，新品的命名與以往的所有英特爾產(chǎn)品都不一樣，首次加入了“PLUS”這個英文詞。PLUS的本意是加號、增加。在產(chǎn)品命名上，PLUS常用于某款產(chǎn)品的加強版，最常見的就是iPhone 1X PLUS。英特爾在這兩款產(chǎn)品上加入這個英文也意味著它們相對同級產(chǎn)品有更高的規(guī)格。接下來我們將首先對兩款新品中定位更高的酷睿Ultra 7 270K PLUS進行解析。針對分離式架構(gòu)帶來的問題，英特爾將酷睿Ultra 7 270K PLUS內(nèi)部連接各模塊之間的D2D總線頻率提高了900MHz，從原來的2100MHz提升至3000MHz，使得內(nèi)存數(shù)據(jù)能更快地傳輸?shù)教幚砥饔嬎愫诵?，降低?nèi)存訪問延遲，并增大數(shù)據(jù)傳輸帶寬。

▲酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器在硬件上的主要變化——增加了核心數(shù)量，將D2D總線頻率提高900MHz。

而且除了D2D頻率，英特爾還將內(nèi)存控制器頻率提升了400MHz，酷睿Ultra 7 270K PLUS的標準內(nèi)存支持速率從酷睿Ultra 200S的DDR5 6400提升到DDR5 7200，最高可支持DDR5 8000的內(nèi)存。此外，酷睿Ultra 7 270K PLUS還能支持DDR5 4-RANK CUDIMMs規(guī)格的內(nèi)存，搭配部分通過QVL認證的英特爾800系芯片組主板，可以使用單條容量達128GB的內(nèi)存。不過根據(jù)英特爾官方規(guī)格，其內(nèi)存總?cè)萘恐С帜芰θ詾?56GB，這與以前的酷睿Ultra 200S系列臺式機處理器相同。

▲搭配部分英特爾800系列芯片組主板，處理器支持的單條內(nèi)存容量可達128GB。

同時，英特爾還提升了酷睿Ultra 7 270K PLUS的RING環(huán)形總線頻率，標稱提升幅度為100MHz。環(huán)形總線被用于連接各顆處理器核心與三級緩存，該頻率越高，可以提升三級緩存到處理器核心、處理器核心之間的數(shù)據(jù)傳輸速度，讓處理器具有更高的工作效率。

▲酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器的標準支持內(nèi)存速率提升到DDR5 7200，同時增加了性能核、能效核的全核心工作頻率。

除了以上“輔助”頻率的提升，酷睿Ultra 7 270K PLUS的另一大突破是處理器核心數(shù)的增加。相對于酷睿Ultra 7 265K的8顆P Core性能核、12顆E Core能效核配置，酷睿Ultra 7 270K PLUS采用8顆P Core性能核、16顆E Core能效核的配置，總計24顆核心。其在處理器核心配置、緩存容量配置上與更高定位的酷睿Ultra 9 285K完全相同，比如酷睿Ultra 7 270K PLUS的二、三級緩存容量分別為40MB、36MB，而酷睿Ultra 7 265K的二級緩存容量為36MB，三級緩存容量只有30MB，前者都要高出一截。與酷睿Ultra 9 285K相比，酷睿Ultra 7 270K PLUS的區(qū)別僅在于性能核最高加速頻率低了200MHz，為5.5GHz，性能核最高加速頻率與酷睿Ultra 7 265K相同，而它的能效核最高加速頻率則比酷睿Ultra 7 265K高100MHz，達到4.7GHz。此外英特爾還在官方資料中表示酷睿Ultra 7 270K PLUS的性能核、能效核全核心工作頻率分別提升200MHz、100MHz。 因此盡管標稱工作頻率相對酷睿Ultra 7 265K變化不大，但更高的全核心工作頻率、更多的核心數(shù)，意味著它在處理器性能上會有不小的進步。

▲酷睿Ultra 7 270K PLUS的核心數(shù)量、緩存容量與酷睿Ultra 9 285K完全相同，僅性能核睿頻頻率略低。

其他方面，酷睿Ultra 7 270K PLUS與之前的酷睿Ultra 200S產(chǎn)品保持高度一致。比如它的性能核、能效核分別基于Lion Cove、Skymont微架構(gòu)，處理器內(nèi)部由TSMC N3B（計算模塊）、N5P（內(nèi)置GPU）、N6（SoC和IO模塊）多種工藝打造，并內(nèi)置一個工作頻率在1600MHz，算力為13 TOPS的NPU模塊。處理器PL1基礎功耗都是125W，最高睿頻功耗均為250W。同時處理器提供20條PCIe 5.0通道，可以保證一塊PCIe 5.0顯卡與一塊PCIe 5.0 x4 SSD釋放出全部性能。

02

引入二進制優(yōu)化黑科技

除了硬件規(guī)格上的更新，本次英特爾還為酷睿Ultra 200S Plus處理器引入了二進制優(yōu)化黑科技。以往英特爾處理器主要依靠APO應用優(yōu)化器與硬件配置文件實現(xiàn)性能優(yōu)化，其中APO從硬件層面強化混合架構(gòu)處理器的線程調(diào)度與核心選擇，在操作系統(tǒng)層面為游戲賦予更高優(yōu)先級與執(zhí)行策略，開啟后可顯著提升游戲幀率與1% Low幀穩(wěn)定性。而在全新酷睿Ultra 200S Plus處理器上，英特爾帶來了更進一步的二進制優(yōu)化技術(shù)（Intel Binary Optimization Tool）。以俄羅斯方塊游戲圖片為例，原本游戲發(fā)送給處理器的執(zhí)行代碼就像這些磚塊一樣雜亂無序，處理器執(zhí)行效率低下；二進制優(yōu)化技術(shù)則會在不改變游戲原有邏輯的前提下，對指令進行更有序地排序，讓其更快、更高效地流入CPU執(zhí)行管道。這是一項面向硬核性能場景的全新優(yōu)化方案，充分整合了英特爾在編譯器與性能分析領域的技術(shù)積累，通過優(yōu)化應用程序庫與可執(zhí)行文件來釋放性能；通過梳理整條運行管道、減少硬件資源爭用，讓游戲更充分地利用平臺特性，提升處理器 IPC（每周期指令數(shù)），最終帶來更高游戲幀率與更強的處理器性能。

▲二進制優(yōu)化技術(shù)會對指令進行更有序地排序，讓其更快、更高效地進入CPU執(zhí)行管道。

這項技術(shù)的原理與Windows 上運行安卓應用時所需的ARM平臺到x86二進制翻譯有相似之處，但英特爾二進制優(yōu)化屬于x86到x86的原生優(yōu)化：將游戲的普通x86指令轉(zhuǎn)化為更適配酷睿Ultra 200S Plus處理器的專屬指令流。當游戲可執(zhí)行文件進入CPU后，會以二進制指令形式運行。系統(tǒng)會實時分析其在硬件上的實際表現(xiàn)，包括緩存命中率、分支預測準確率，以及微架構(gòu)中的熱點與擁塞情況 —— 比如矢量計算密集型應用容易因矢量執(zhí)行單元數(shù)量有限形成瓶頸。二進制優(yōu)化工具會精準定位這些由硬件資源爭用導致的擁塞點，對指令進行更優(yōu)地排序與引導，生成面向當前架構(gòu)的優(yōu)化指令流，再與原應用程序庫重新鏈接，形成新的高效二進制文件，從而實現(xiàn)性能提升。整個過程沒有對應用進行逆向工程或反編譯，在完全保留原有功能的基礎上，只優(yōu)化指令執(zhí)行流。所有幀率提升均來自實打?qū)嵉倪\行效率改善，而非跳過計算或人工生成幀，是真正從底層執(zhí)行邏輯帶來的性能增益。根據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù)，開啟二進制優(yōu)化功能后，游戲幀率最高可以獲得22%的提升，平均提升幅度可達8%。

▲英特爾二進制優(yōu)化技術(shù)工作流程，核心任務就是對指令進行更優(yōu)排序與引導。

▲酷睿Ultra 200S Plus處理器的主要技術(shù)特性，增加二進制優(yōu)化技術(shù)是其中之一。

要使用二進制優(yōu)化技術(shù)也很簡單。在酷睿Ultra 200S Plus處理器上，英特爾推出了英特爾平臺性能套件安裝程序（IPPP），它作為一個“一站式”安裝程序，包含了優(yōu)化處理器性能所需的所有軟件組件。用戶可以在Intel.com下載這個集成軟件包，它包含最新的Intel動態(tài)調(diào)優(yōu)技術(shù) (DTT) 驅(qū)動、英特爾 IPF 驅(qū)動（創(chuàng)新平臺框架）、PPM處理器電源管理驅(qū)動、支持二進制優(yōu)化技術(shù)的APO驅(qū)動以及APO應用程序，簡化終端用戶體驗并確保版本兼容性。安裝英特爾平臺性能套件安裝程序 （IPPP） 后，用戶就能看到APO應用優(yōu)化器已被安裝。打開APO，英特爾對酷睿Ultra 7 270K PLUS的優(yōu)化成果一覽無余。在本文截止時，該處理器總共支持對34款游戲進行APO應用優(yōu)化，其中包括《無畏契約》《英雄聯(lián)盟》《看門狗：軍團》《全面戰(zhàn)爭：戰(zhàn)錘3》等熱門網(wǎng)游與3A大作。

▲英特爾的目標是通過APO應用優(yōu)化器、二進制優(yōu)化技術(shù)對游戲、內(nèi)容創(chuàng)作與AI應用進行性能優(yōu)化。

而包括《刺客信條：幻景》《最終幻想14：拂曉之途》《賽博朋克2077》《古墓麗影：暗影》在內(nèi)的12款游戲除了有APO應用優(yōu)化開關(guān)外，還有一個特別的英特爾二進制優(yōu)化工具開關(guān)。這也就意味著，這些游戲可以通過APO與二進制優(yōu)化的雙重優(yōu)化獲得更大的性能提升。更值得一提的是，我們還發(fā)現(xiàn)一款非游戲程序也擁有二進制優(yōu)化開關(guān)，它就是用于處理器測試的Geekbench。使用Geekbench 6.3或更高版本時，通過開啟二進制優(yōu)化開關(guān)，處理器測試成績也可獲得提升，這預示著二進制優(yōu)化技術(shù)不僅能用于游戲，未來在對日常應用程序的性能優(yōu)化中，也可能會得到使用。需要提醒各位讀者的是，開啟APO應用優(yōu)化器開關(guān)或二進制優(yōu)化工具開關(guān)后，都需重啟操作系統(tǒng)才能生效。

▲英特爾二進制優(yōu)化工具的開啟方法：安裝英特爾平臺性能套件安裝程序 （IPPP），然后啟動APO應用優(yōu)化器打開高級模式，選擇需要進行二進制優(yōu)化的游戲，并打開二進制優(yōu)化開關(guān)，重啟操作系統(tǒng)即可生效。

▲酷睿Ultra 7 270K PLUS支持對34款游戲進行APO應用優(yōu)化，其中12款游戲與Geekbench處理器測試工具還可以開啟二進制優(yōu)化技術(shù)，并擁有獨有的二進制優(yōu)化開關(guān)。

03

采用ROG STRIX Z890吹雪主板釋放最大性能

為釋放出酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的最大性能，本次我們將采用ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板進行測試。該主板延續(xù)新一代吹雪主板銀色散熱片、白色PCB的設計風格外，在芯片組與M.2 SSD散熱片上還設計有一個酷似黑白漫畫風格的雪武戰(zhàn)姬，由三塊散熱片共同拼接為一個整體，既充滿了創(chuàng)意，也讓主板像一本充滿科技感的漫畫書一樣，更具二次元風格。其主板PCB背面不僅擁有赫然醒目的ROG宣傳語“FOR THOSE WHO DARE”（為勇者而生），更勾畫了一位高冷的雪武戰(zhàn)姬，在外觀上充分彰顯出它與眾不同的吹雪身份。

▲主板PCB背面也勾畫出了一位高冷的雪武戰(zhàn)姬，其吹雪元素非常豐富。

▲主板散熱片上也印有一位黑白漫畫風格的雪武戰(zhàn)姬，讓冷冰冰的硬件更有魅力。

此外，主板IO裝甲上的鏡面設計還能呈現(xiàn)出更加生動、驚艷的雪武戰(zhàn)姬。其鏡面內(nèi)置了數(shù)顆RGB LED。開機后，鏡面區(qū)域?qū)@示擁有RGB燈效的ROG“敗家之眼”Logo與雪武戰(zhàn)姬。而且這個燈效還支持華碩AURA SYNC神光同步技術(shù)，為用戶提供了全方位的燈效控制和多種預設模式，包括靜態(tài)、呼吸、閃爍、彩虹等10種光效顯示模式。同時它還能與支持華碩AURA SYNC技術(shù)的ROG顯卡、顯示器、鍵盤與鼠標、水冷散熱器硬件進行燈效同步，給電腦帶來協(xié)調(diào)一致、更加壯觀絢麗的燈效。

▲主板I/O裝甲的鏡面區(qū)域可以顯示ROG“敗家之眼”Logo與雪武戰(zhàn)姬相融合的RGB燈效

除了別具一格的外觀設計，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板也采用了高規(guī)格的做工、用料設計。畢竟酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的標稱睿頻功耗就達到250W。因此該主板采用了龐大的16（Vcore、90A MOSFET）+1（VCCSA、90A MOSFET）+2（VCCGT、90A MOSFET）+2（VNNAON、80A MOSFET），總計21相供電設計，并搭配包裹金屬裝甲，可提升供電效率，降低阻抗的雙8Pin ProCool Ⅱ高強度供電接口。其中處理器核心搭配支持90A負載的Mosfet，這也就意味著該主板的16相CPU核心供電電路理論上最高可支持1440A的電流，可輕松支持所有酷睿Ultra 200S系列處理器。為提升供電電路穩(wěn)定性，該主板還配備了由L型熱管連接的超大一體式I/O+VRM供電電路散熱裝甲，可以有效增加散熱表面積，并通過高導熱系數(shù)導熱墊與MOSFET緊密接觸，實現(xiàn)快速降溫。

▲主板采用16+1+2+2相供電設計，搭配軍規(guī)標準的5K固態(tài)電容。

為了讓主板能夠有更好的處理器超頻能力，支持高速率內(nèi)存，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板采用8層PCB設計，PCB層數(shù)多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分布更加合理，線間的干擾與發(fā)熱也能得到減小，相較常見的6層PCB或4層PCB主板優(yōu)勢明顯。此外，ROG還對內(nèi)存插槽布線引入了信號優(yōu)化技術(shù)，因此該主板的標稱內(nèi)存支持速率可以達到最高DDR5 9066，比不少價格更高的Z890主板還要強。

▲主板的內(nèi)存插槽標稱支持速率最高可達DDR5 9066

此外針對酷睿Ultra 200S系列處理器整合NPU的特色，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板還在主板BIOS中提供了NPU BOOST加速引擎。這也是一個智能超頻功能，提供了從“Level 1”到“Level 3”三個自動加速等級，數(shù)值越高加速幅度越大。從軟件檢測來看，在默認設置下，酷睿Ultra 9 285K處理器內(nèi)置NPU的工作頻率最低為732.9MHz，執(zhí)行AI計算負載時可加速到1600.2MHz。而如果我們使用“Level 3”加速等級后，處理器可自動將NPU執(zhí)行負載時的工作頻率從1600.2MHz大幅提升到2080.3MHz。

▲該主板提供了特別的NPU BOOST加速引擎，可對酷睿Ultra 7 270K PLUS的內(nèi)置NPU進行超頻。

借助Z890芯片組與酷睿Ultra 200S處理器提供的48條PCIe通道，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板也提供了多個擴展接口，包括擁有顯卡易拆裝設計的PCIe 5.0顯卡插槽。無需任何按鈕，無需用戶扳動顯卡插槽上的卡扣，用戶只需要用一只手按壓主板，以防止它在插拔顯卡時移動，再握住顯卡靠左擋板一側(cè)，向上拉動顯卡就能將顯卡從插槽中輕松取出。同時，主板上的顯卡插槽擁有金屬強化層，加強了保持力與剪切阻力，可以防止主板在安裝使用重型高端顯卡時，對顯卡插槽造成損壞。

▲該主板的顯卡安裝也很簡單，在顯卡靠左擋板一側(cè)的位置向上用力即可拔出，無須用戶扳動顯卡插槽上的卡扣。

而主板上的5個M.2 SSD插槽，其中1個支持PCIe 5.0 x4標準，另外4個支持PCIe 4.0 x4。每一個M.2 SSD接口都配備了散熱裝甲、導熱墊，以幫助SSD快速降溫。而且M.2 SSD的安裝非常簡單，ROG為SSD設計了新的卡扣、安裝按鈕，用戶只需插入SSD，將SSD向下按壓，卡扣即會自動固定SSD。此外，ROG還為主板的第一個PCIe 5.0 M.2 SSD接口設計了獨立的大型散熱器，畢竟PCIe 5.0 SSD的發(fā)熱量較大。該散熱器的安裝也是免工具，非常簡單，用戶只需向下扳動散熱器外部的金屬鎖定框即可取下散熱器，安裝好SSD后，再向上推動金屬鎖定框就能固定散熱器。此外這個PCIe 5.0 M.2 SSD接口還可安裝M.2 2240、M.2 2260這些小型化SSD，因為ROG在這個接口上為用戶帶來了M.2 Q-Slide滑軌卡扣，它內(nèi)置一個閂鎖機構(gòu)，可沿軌道滑動，以將低于M.2 2280長度的SSD牢牢地固定。

▲主板提供了多達5個M.2 SSD插槽，其中1個支持PCIe 5.0 x4標準，并配備M.2 Q-Slide滑軌卡扣，可以輕松固定M.2 2230、M.2 2242這些小尺寸固態(tài)硬盤。

▲所有5個M.2 SSD插槽上安裝的SSD都能得到散熱裝甲與導熱墊的“輔助”，可以有效降低工作溫度。

功能方面，ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板不僅有兩個接口帶寬達40Gbps的雷電 4接口，還采用了英特爾I266-V 2.5Gb/s網(wǎng)卡+英特爾BE200 Wi-Fi 7+藍牙5.4無線模塊的配置，讓用戶可以方便地在家中連接網(wǎng)絡。BE200 Wi-Fi 7網(wǎng)卡支持高達320MHz的頻道寬度，可以有效增加網(wǎng)絡帶寬上限。借助4K-QAM字符的使用，理論上Wi-Fi 7的傳輸速率可以獲得20%的提升。具體到規(guī)格上，英特爾BE200 Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡支持2x2+320MHz頻寬，最大無線傳輸帶寬可達5800Mbps，相對于4084Mbps的頂級Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡有明顯提升。值得一提的是，ROG還為無線模塊搭配了融入吹雪元素的折疊式Wi-Fi天線，在配色和設計語言上與主板保持一致，磁吸底座設計，可輕松吸附在機箱上，簡潔美觀。其天線還引入了易插拔設計，用戶無需通過旋轉(zhuǎn)固定，只要將天線接頭插入插孔即可完成安裝。

▲主板配備了CMOS清空、BIOS刷新功能按鈕（支持盲刷BIOS的FlashBack功能），以及兩個USB 4接口，并擁有6個USB 3.2 Gen 2接口，其中的USB 3.2 Gen 2 Type-C接口還支持30W快充。

▲該主板附送了專用的2T2R Wi-Fi 7無線天線，也采用白色吹雪風格、易插拔設計，用戶直接將天線接頭插入插孔就能完成安裝。

音頻部分，ROG為這款主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)設計了音頻防護線，以屏蔽來自主板和元器件的電磁干擾。盡管主板板載的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec規(guī)格不低，輸出信噪比為120dB、錄音信噪比為113dB，但ROG還是為它加上了一個音頻保護罩。其音頻外殼可防止電磁干擾，維持音頻信號的完整性?？紤]到不少玩家會使用高端耳機連接主板，所以ROG還為這款主板配備了Savitech SV3H712音頻放大器，用于前置音頻輸出。它不僅可推動最高600Ω的高阻抗耳機，而且還具備110dB的輸出信噪比。與其搭配的數(shù)顆高品質(zhì)音頻電容則能帶來更好的動態(tài)和聲音的表現(xiàn)力，而出色的硬件配置則讓ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板支持杜比全景聲（Dolby Atmos）技術(shù)，能有效提高游戲音頻質(zhì)量。

▲主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)采用瑞昱ALC4082 Codec、高品質(zhì)音頻電容，SV3H712音頻放大器，并引入音頻防護線、音頻保護罩設計。

產(chǎn)品規(guī)格

接口：LGA1851

板型：ATX

內(nèi)存插槽：DDR5 ×4（最大256GB、最高DDR5 9066）

顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1

PCIe 4.0 x4 ×1

擴展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×1+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×4+SATA 6Gbps ×4

音頻芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1聲道

網(wǎng)絡芯片：英特爾I266-V 2.5Gb/s有線網(wǎng)卡+英特爾BE200 Wi-Fi 7+藍牙5.4模塊

背板接口：雷電4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+USB 3.2 Gen 1 Type-A+HDMI+DP+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF

參考價格：2699元

04

搭配芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝

鑒于酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的標準內(nèi)存支持速率已提升到DDR5 7200，因此我們也為它搭配了來自芝奇的Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝，以通過更好的內(nèi)存性能來提高處理器的運算效率。這款內(nèi)存融合新穎的時尚流線設計，通過精密切割技術(shù)打造出的刀鋒造型散熱片，這也是它被稱為幻鋒戟的主要原因。其剛毅的曲線設計宛如超跑的奔馳軌跡，以利落鮮明的線條詮釋出剽悍的速度感。內(nèi)存散熱片表面則采用精致細膩的噴砂處理，在顏色上有細致光亮的科技銀以及高雅沉穩(wěn)的黯霧黑兩種款式選擇，本次我們測試使用的是黯霧黑版本。

與芝奇經(jīng)典的Trident Z幻光戟內(nèi)存類似，這款產(chǎn)品也配備了能均勻?qū)Ч獾膶Ч鈼l，每根內(nèi)存頂部內(nèi)置數(shù)顆RGB LED，可使用芝奇專屬燈效控制軟件或可支持芝奇內(nèi)存光效的第三方RGB燈控軟件設置發(fā)光模式。用戶可以在燈效軟件里隨心所欲地調(diào)控各種配色，燈效的發(fā)光速度，以及多種發(fā)光特效，讓用戶可以打造風格獨特的電競主機。此外，這款內(nèi)存還支持華碩AURA SYNC、技嘉RGB FUSION、華擎Polychrome SYNC、微星Mystic Light Sync燈效等四家主板廠商的燈效同步技術(shù)，可與同樣支持這些燈效的硬件同步發(fā)光。

規(guī)格方面，該內(nèi)存采用高品質(zhì)SK海力士顆粒，并設置了一套DDR5 7200 XMP配置，在DDR5 7200下，內(nèi)存以34（CL）-45（TRCD）-45（TRP）-115（TRAS）的延遲工作?？梢哉f在DDR5 7200下這款內(nèi)存的延遲也不算高，畢竟很多普通DDR5 6000內(nèi)存的CL延遲也設置在40左右。使用中，用戶想要達到這一速率很簡單，只要在主板BIOS中開啟內(nèi)存的XMP功能，載入XMP配置保存重啟就可以將內(nèi)存一鍵超頻到DDR5 7200。

產(chǎn)品規(guī)格

內(nèi)存容量：16GB×2

內(nèi)存電壓：

DDR5 4800@1.1V

DDR5 7200@1.4V

默認時序：40-40-40-77@DDR5 4800

34-45-45-115@DDR5 7200

質(zhì)保時間：終身質(zhì)保

參考價格：3499元

我們?nèi)绾螠y試

處理器：酷睿Ultra 7 270K PLUS、酷睿Ultra 7 265K

主板：ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪

內(nèi)存：芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝

硬盤：致態(tài)TiPlus7100s 2TB

顯卡：GeForce RTX 5090 D v2

電源：ROG THOR 1200W

操作系統(tǒng)：Windows 11

接下來我們將通過內(nèi)存性能測試、處理器性能測試與游戲性能測試來了解酷睿Ultra 7 270K PLUS相對于同級酷睿Ultra 7 265K有多大的進步，D2D總線頻率的提升是否能改善內(nèi)存性能。考慮到目前內(nèi)存價格較高，在測試網(wǎng)游時，我們會對所有測試平臺采用1根DDR5 7200 16GB內(nèi)存的配置，以了解它們在低配內(nèi)存環(huán)境下的游戲性能。同時我們也會安裝英特爾平臺性能套件安裝程序 （IPPP），對比部分游戲在無優(yōu)化狀態(tài)、開啟APO應用優(yōu)化器，以及開啟APO應用優(yōu)化器與二進制優(yōu)化雙重優(yōu)化下的游戲性能差異。當然，作為K系列處理器，我們也會測試酷睿Ultra 7 270K PLUS的超頻能力表現(xiàn)。

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內(nèi)存性能測試

從AIDA64緩存與內(nèi)存測試來看，盡管兩款處理器使用的都是芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB雙通道內(nèi)存套裝，內(nèi)存的延遲設置、工作速率完全一致，但更高的D2D總線頻率，更高的Ring環(huán)形總線頻率的確改善了酷睿Ultra 7 270K PLUS的內(nèi)存與三級緩存性能。首先酷睿Ultra 7 270K PLUS的AIDA64內(nèi)存讀取、寫入與復制帶寬分別為107.66GB/s、94070MB/s與98251MB/s，而酷睿Ultra 7 265K的AIDA64內(nèi)存讀取、寫入與復制帶寬各為107.01GB/s、93267MB/s與96041MB/s，酷睿Ultra 7 270K PLUS的傳輸帶寬都要略高。更值得一提的是，其內(nèi)存訪問延遲從酷睿Ultra 7 265K的83ns降低到78.1ns，下降近5ns，這也說明提升D2D頻率的確是有效果的。

▲酷睿Ultra 7 270K PLUS的內(nèi)存與緩存性能表現(xiàn)

再來看三級緩存的性能表現(xiàn)，酷睿Ultra 7 270K PLUS除了讀取帶寬略低于酷睿Ultra 7 265K，其三級緩存的寫入帶寬、復制帶寬都明顯領先酷睿Ultra 7 265K，同時三級緩存的訪問延遲也從22.4ns降低到18.7ns，延遲減少約17%。顯然，環(huán)形總線頻率的提升也改善了酷睿Ultra 7 270K PLUS的緩存性能。

▲酷睿Ultra 7 265K的內(nèi)存與緩存性能表現(xiàn)

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處理器基準與應用性能測試

從處理器基準與應用性能測試來看，4顆E Core能效核的增加的確能有效提升酷睿Ultra 7 270K PLUS的多核心計算性能。其CINEBENCH 2026多線程渲染性能、CPU-Z處理器多線程性能均領先酷睿Ultra 7 265K超過20%。在實際的Blender《宇宙自助洗衣店》單幀畫面渲染中，其渲染耗時比酷睿Ultra 7 265K少了73.73s，節(jié)約的時間超過1分鐘，渲染速度更快了25.41%。單核心性能上，憑借頻率的提升，酷睿Ultra 7 270K PLUS也有小幅進步。其Geekbench 6.6.0處理器單核心性能提升4.62%，CINEBENCH 2026處理器單線程渲染性能的提升幅度達到7.53%。同時我們還采用來自BAPCo公司的CrossMark來考察處理器的日常應用性能。CrossMark是一款能夠支持不同軟硬件平臺、不同操作系統(tǒng)的整機性能評估及比對的測試軟件。該軟件將著重測試整機的生產(chǎn)率、創(chuàng)造性以及反應能力三大方面的表現(xiàn)。其中生產(chǎn)率測試考查整機的文檔編輯、表格處理、網(wǎng)頁瀏覽性能，酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中的得分領先酷睿Ultra 7 265K達6.74%；創(chuàng)造性測試則考查整機的圖片編輯、圖片組織、視頻編輯性能，酷睿Ultra 7 270K PLUS相對酷睿Ultra 7 265K則有10.73%的優(yōu)勢；反應能力測試考查整機在程序啟動、開啟文件、多任務工作時的表現(xiàn)，測試結(jié)果顯示酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中也有6.06%的領先優(yōu)勢。其CrossMark總分領先酷睿Ultra 7 265K達8.42%。

而在實際的視頻編輯、轉(zhuǎn)碼應用，比如格式工廠4K H.264視頻轉(zhuǎn)1080p H.265視頻測試，UL Procyon Premiere Pro視頻編輯，酷睿Ultra 7 270K PLUS的運行速度比酷睿Ultra 7 265K快了5.43%～5.62%。在視頻制作中，更多的處理器核心也能加快任務的執(zhí)行速度。不過與渲染應用不同，視頻編輯、轉(zhuǎn)碼的負載一般不會占用每顆核心100%的運算資源，所以增加核心數(shù)量后的增益效果比渲染測試低。在7-Zip壓縮與解壓縮性能測試中，由于這類計算與渲染類似，會大幅占用所有處理器核心的運算資源，所以酷睿Ultra 7 270K PLUS的壓縮與解壓縮性能比酷睿Ultra 7 265K高了19.71%。而在PhotoShop 2025 14項圖片編輯，UL Procyon PhotoShop與Lightroom Classic照片編輯中，酷睿Ultra 7 270K PLUS的優(yōu)勢不大，最高只比酷睿Ultra 7 265K快了1.77%。這是因為圖片編輯應用主要依賴處理器單核心性能，核心數(shù)量的增加對于這類應用沒有明顯幫助。

最后再來看看酷睿Ultra 7 270K PLUS的AI性能，首先在使用NPU運算的Geekbench AI FP16半精度性能、INT8量化性能測試中，它的得分分別為10470、16352，與酷睿Ultra 7 265K的得分非常接近，領先幅度不到0.03%。這說明該處理器的NPU的確與之前的產(chǎn)品相同，算力仍為13 TOPS，沒有變化。不過在Geekbench AI使用FP32浮點數(shù)的單精度測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS則以極大的優(yōu)勢領先酷睿Ultra 7 265K，其領先幅度高達46.88%。原因在于NPU只支持對使用FP16浮點數(shù)、INT8整形數(shù)的計算加速，不支持FP32浮點數(shù)，所以在進行單精度測試時，測試軟件都是使用處理器計算核心來完成測試。而得益于更多的處理器核心數(shù)、更高的工作頻率，自然酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中就能獲得好得多的性能表現(xiàn)。最終在22項處理器基準與應用性能測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS的平均領先幅度達到11.4%，對于一款處理器架構(gòu)沒有變動的加強版產(chǎn)品而言，這樣的表現(xiàn)令人滿意。

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3A游戲性能測試

游戲測試中，我們首先搭配芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB雙通道內(nèi)存套裝、GeForce RTX 5090 D v2顯卡測試了酷睿Ultra 7 270K PLUS在3A游戲中的性能表現(xiàn)。為排除顯示瓶頸，突出因CPU不同帶來的數(shù)值變化，測試中我們采用對顯卡性能要求不高的1080p分辨率。我們通過7款3A游戲總計14個項目進行測試，對于沒有內(nèi)置Benchmark基準測試工具的游戲，我們主要使用第三方工具測試游戲的平均運行幀率、1% Low幀。對于內(nèi)置Benchmark基準測試工具的游戲，我們則依賴基準工具給出游戲的平均運行幀率，如能測出最低幀率或1% Low幀、5% Low幀，我們也會記錄其相關(guān)數(shù)據(jù)。

測試結(jié)果就像前面的處理器基準測試，由于游戲側(cè)重依賴處理器的單核心性能、內(nèi)存性能，因此酷睿Ultra 7 270K PLUS理所當然地在大部分測試中都輕松戰(zhàn)勝了酷睿Ultra 7 265K，僅在《毀滅戰(zhàn)士：黑暗時代》的平均幀率測試中，可能因誤差，其成績低了1.21fps。而在《毀滅戰(zhàn)士：黑暗時代》的最低幀率測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS卻領先酷睿Ultra 7 265K高達14.22%。在《家園3》《古墓麗影：暗影》《僵尸世界大戰(zhàn)：劫后余生》，以及《賽博朋克2077》與《紀元117：羅馬和平》都有類似表現(xiàn)，不論是平均幀率還是最低幀率，酷睿Ultra 7 270K PLUS都以較大的優(yōu)勢領先酷睿Ultra 7 265K。在不少最低幀率測試、5% Low幀測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS的數(shù)值甚至能領先酷睿Ultra 7 265K超過10%或非常接近10%，這說明酷睿Ultra 7 270K PLUS能更穩(wěn)定地運行3A游戲，不會輕易出現(xiàn)大幅卡頓的現(xiàn)象。唯一區(qū)別不大的僅在《黑神話：悟空》中，酷睿Ultra 7 270K PLUS的領先幅度不到1%，這說明該游戲更依賴顯卡性能。最終在7款3A游戲測試中，酷睿Ultra 7 270K PLUS獲得了平均9.9%的領先幅度，表現(xiàn)不錯。

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網(wǎng)絡游戲測試

如前文說明，在網(wǎng)絡游戲測試中，為模擬部分玩家因預算有限只能購買一根內(nèi)存的情況，我們只會使用一根芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 16GB內(nèi)存，同樣搭配GeForce RTX 5090 D v2顯卡，測試仍采用1080p分辨率。我們通過5款網(wǎng)游總計10個項目進行測試。結(jié)果令人欣喜，酷睿Ultra 7 270K PLUS在網(wǎng)游中的優(yōu)勢更加明顯——其中《無畏契約》的平均幀率、1% Low幀提升幅度都達到了14%以上?！堵庝h》的1% Low幀提升幅度高達23.95%，《最終幻想14：拂曉之途》的平均幀率與最低幀率分別增加18.69%、17.57%，CS2與《絕地求生：大逃殺》的平均幀率各提升15.61%、20.04%。

最終酷睿Ultra 7 270K PLUS在網(wǎng)絡游戲測試中的平均領先幅度達到14%，如此大的領先優(yōu)勢在以前來看，差不多只有通過升級處理器架構(gòu)才能實現(xiàn)。而酷睿Ultra 7 270K PLUS能有這樣的進步主要在于網(wǎng)游運行過程中，大量短期重復的數(shù)據(jù)請求（如場景加載、角色交互、網(wǎng)絡同步數(shù)據(jù)）需要快速調(diào)取，而酷睿Ultra 7 270K PLUS擁有更好的內(nèi)存、三級緩存性能，再加上更強的處理器性能，顯然能為玩家?guī)砀鲿车木W(wǎng)游體驗效果也在意料之中。

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APO應用優(yōu)化器與二進制優(yōu)化技術(shù)測試

接下來我們還通過4款游戲、Geekbench 6.6.0處理器性能測試體驗了酷睿Ultra 7 270K PLUS開啟APO應用優(yōu)化器或二進制優(yōu)化技術(shù)后的性能變化，這些游戲、軟件都在英特爾的APO應用優(yōu)化器列表中。首先從僅開啟APO應用優(yōu)化器來看，開啟APO優(yōu)化后《古墓麗影：暗影》《最終幻想14：拂曉之途》與《無畏契約》都有較明顯的幀率提升。其中《最終幻想14：拂曉之途》的平均幀率提升6.7%，最低幀率提升3.4%。而在開啟二進制優(yōu)化技術(shù)后，《最終幻想14：拂曉之途》的平均幀率則能進一步提升到278.3fps，較默認設置提升11.8%。而《賽博朋克2077》雖然在開啟APO應用優(yōu)化器后變化不大，但在開啟二進制優(yōu)化技術(shù)后，酷睿Ultra 7 270K PLUS的平均幀率、最低幀率也分別提升了約5fps、11fps。至于《古墓麗影：暗影》就更加夸張——開啟APO應用優(yōu)化器可以獲得5.5%的平均幀率提升，再開啟二進制優(yōu)化技術(shù)，其平均幀率提升幅度則能達到23.6%，非常驚人，與英特爾宣傳的游戲幀率最高可以獲得22%的提升幅度相比還要略高一點。

更值得一提的是，開啟二進制優(yōu)化技術(shù)后，我們也的確能提升Geekbench 6.6.0處理器性能測試的成績。其處理器單核心、多核心性能測試成績分別較默認設置提升6.3%、3.3%。這也預示著二進制優(yōu)化技術(shù)在未來可能用于除游戲外的其他應用軟件。綜合來看，酷睿Ultra 7 270K PLUS不論是在處理器基準與應用性能、游戲性能，還是最新的二進制優(yōu)化技術(shù)測試中都獲得了可觀的提升幅度，符合其PLUS稱號，那么它的功耗與溫度表現(xiàn)如何呢？

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滿載功耗、溫度與頻率測試

為此我們搭配360一體式水冷散熱器，使用CINEBENCH 2026的30分鐘多線程渲染測試了酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 7 265K的功耗、頻率與溫度表現(xiàn)。從測試來看，由于增加了4顆能效核、頻率與工作電壓更高，酷睿Ultra 7 270K PLUS在滿載狀態(tài)下的平均封裝功耗達到254.8W，明顯高于酷睿Ultra 7 265K的164.2W。同時其烤機過程中的平均封裝溫度達到80℃，也比酷睿Ultra 7 265K高了15℃。

當然我們認為為此付出的代價也是值得的，除了可以獲得更多的處理器核心，酷睿Ultra 7 270K PLUS在烤機過程中的各項頻率都高于酷睿Ultra 7 265K——其D2D總線頻率實測高了900MHz，Ring環(huán)形總線頻率高300MHz。特別值得一提的就是其P Core性能核、E Core能效核的全核心烤機頻率分別比酷睿Ultra 7 265K高200MHz、100MHz。這也意味著盡管酷睿Ultra 7 270K PLUS、酷睿Ultra 7 265K的標稱頻率看起來非常接近，但酷睿Ultra 7 270K PLUS的實際工作頻率均全面優(yōu)于后者。

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最高可超頻到5.8GHz+4.9GHz

既然是K系列處理器，那么對酷睿Ultra 7 270K PLUS的處理器核心超頻能力考察也是必不可少的。經(jīng)我們多次測試來看，酷睿Ultra 7 270K PLUS的超頻能力與酷睿Ultra 9 285K相當，在使用360一體式水冷散熱器的環(huán)境下，它最高可在1.409V電壓、P Core性能核全核心5.8GHz、E Core能效核全核心4.9GHz的設置下進入系統(tǒng)，并完成CPU-Z性能測試。其CPU-Z多線程性能分數(shù)高達20256.2分，成為《微型計算機》評測室中CPU-Z多線程性能位居前列的消費級處理器。

▲酷睿Ultra 7 270K PLUS最高可將P Core超頻到5.8GHz、E Core超頻到4.9GHz。

如果要完成CINEBENCH 2026、Geekbench 6.6.0這樣的處理器重載測試，則需將P Core性能核全核心頻率降低100MHz到5.7GHz。而在5.7GHz P Core、E Core能效核全核心4.9GHz的設置下，酷睿Ultra 7 270K PLUS的CINEBENCH 2026處理器多核心渲染性能提升到10511pts，Geekbench 6.6.0處理器多核心性能測試成績達到25605，較默認設置下分別提升3.4%、6.9%，顯然酷睿Ultra 7 270K PLUS的確有一定的超頻潛力，值得超頻玩家把玩。

▲在將P Core超頻到5.7GHz、E Core超頻到4.9GHz后，酷睿Ultra 7 270K PLUS可以完成CINEBENCH 2026、Geekbench 6.6.0這樣的處理器重載測試。

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NPU也能自動超頻

值得一提的是，在ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板上，酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器中的內(nèi)置NPU也能超頻。測試時我們將主板BIOS中的NPU BOOST加速引擎設置為“Level 3”后，其GeekBench AI FP16浮點數(shù)半精度測試成績達到13251分，較默認設置下的10470分提升了高達26.56%，GeekBench AI INT8整數(shù)量化性能為20741分，較默認設置下的16352分也提升了26.8%，超頻效果非常顯著。

▲酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器中的內(nèi)置NPU超頻后，其半精度、整數(shù)量化性能可以獲得大幅提升。

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綜合以上測試來看，作為英特爾酷睿Ultra 200S系列的加強版處理器，酷睿Ultra 7 270K PLUS精準補齊分離式架構(gòu)帶來的內(nèi)存延遲短板，以“加核提頻+軟件優(yōu)化”的雙重升級，實現(xiàn)游戲與生產(chǎn)力性能的全面躍升，是一款定位高端、兼顧多場景需求的全能型臺式機處理器。硬件層面，該處理器采用TSMC N3B+N5P+N6混合工藝，搭載8顆Lion Cove性能核與16顆Skymont能效核，總計24核24線程，緩存容量提升至40MB二級緩存與36MB三級緩存，規(guī)格看齊旗艦酷睿Ultra 9 285K。其核心在增加4顆E Core能效核的同時，還將D2D總線頻率提升900MHz至3000MHz，默認就能支持DDR5 7200內(nèi)存，并全面提高處理器的全核心頻率、環(huán)形總線頻率，可有效改善內(nèi)存與三級緩存數(shù)據(jù)傳輸效率。軟件方面，它引入了全新的二進制優(yōu)化黑科技，結(jié)合APO應用優(yōu)化器，可在不改變程序邏輯的前提下優(yōu)化指令執(zhí)行流，部分游戲幀率最高提升23%，Geekbench處理器測試成績也有明顯提升，充分印證了新技術(shù)的實用性。

同時，酷睿Ultra 7 270K PLUS還有亮眼的實測表現(xiàn)——多核性能較Ultra 7 265K提升約20%，3A游戲性能平均提升9.9%，網(wǎng)游平均提升達14%，日常應用與視頻渲染、壓縮等生產(chǎn)力場景均有顯著進步。它還具備出色的超頻潛力，最高可超頻至5.8GHz+4.9GHz，滿載功耗約255W，搭配360水冷可穩(wěn)定控制溫度。其綜合實力表現(xiàn)不俗，既能滿足游戲玩家對高幀率、低延遲的需求，也能適配內(nèi)容創(chuàng)作者的多核性能需求。對于準備在2026年組建高端臺式機電腦的用戶而言，酷睿Ultra 7 270K PLUS就是值得采用的“強力心臟”。

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