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在一個百年變局加速演進(jìn)的歷史關(guān)口。國際地緣政治格局深刻調(diào)整，全球供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷從"效率優(yōu)先"到"韌性為重"的范式轉(zhuǎn)變。關(guān)鍵材料已從普通的供應(yīng)鏈組成部分，升級為國家戰(zhàn)略性資產(chǎn)。這種轉(zhuǎn)變背后，是各國對科技自主、產(chǎn)業(yè)安全的空前重視。

聚焦到我們電子材料領(lǐng)域，下游產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性、趨勢性變化：在集成電路方面，AI算力需求正驅(qū)動產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪增長周期。HBM高帶寬內(nèi)存需求激增，先進(jìn)封裝材料創(chuàng)新加速。在新型顯示領(lǐng)域，OLED滲透率持續(xù)提升，創(chuàng)造了新的的材料需求。

就在剛剛閉幕的 2026年全國兩會上，國家為科技和材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展錨定了清晰方向。政府工作報(bào)告將集成電路確立為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)之首，首次提出要"打造智能經(jīng)濟(jì)新形態(tài)"，"改革"和"創(chuàng)新"成為報(bào)告中的高頻詞。這些政策信號明確告訴我們：材料產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新已不僅僅是技術(shù)問題，更是國家戰(zhàn)略問題；材料的自主可控已不僅僅是產(chǎn)業(yè)問題，更是國家安全問題。

在這樣的時代浪潮與戰(zhàn)略機(jī)遇下，我們不禁要問：電子化工新材料產(chǎn)業(yè)如何精準(zhǔn)把握下游變革的脈搏？如何將AI的顛覆性潛力轉(zhuǎn)化為研發(fā)創(chuàng)新的實(shí)際動能？又如何在智能化浪潮中完成企業(yè)的蛻變與升級？

一場匯聚五種視角的深度對話

我們邀請五位來自不同領(lǐng)域的頂尖專家，組成這場圓桌論壇的“思想矩陣”：

本次圓桌對話將緊密圍繞以下五大核心議題展開深度思辨：

1. 馭“勢”而進(jìn)：集成電路的“芯”趨勢與材料的“新”需求；

2. 破“界”而生：新型顯示的“升維”競賽與材料創(chuàng)新“國產(chǎn)化”路徑；

3. 算力“基”石：AI服務(wù)器爆發(fā)與材料新需求增長極；

4. AI“智變”：重構(gòu)從“試錯”到“預(yù)測”的材料研發(fā)新范式；

5. 數(shù)“智”躍升：電子化工新材料企業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與運(yùn)營新范式。

在不確定的時代，最大的機(jī)遇恰恰蘊(yùn)藏于變化本身。當(dāng)技術(shù)浪潮重塑產(chǎn)業(yè)之“鏈”，當(dāng)國家戰(zhàn)略明晰發(fā)展之“勢”，唯有把握創(chuàng)新、自主與智能化的底層邏輯，方能于變局中開新局。

3月23日下午，上海浦東喜來登由由大酒店，“聚AI智變，鑄材料新篇”圓桌論壇，期待您的到來。

我們一起，共赴這場思想之旅。共謀電子化工新材料高質(zhì)量發(fā)展的破局之道與未來之答。

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