前幾天，華為官宣了一款重磅產(chǎn)品，也是 Mate80 家族的新成員——華為 Mate80 Pro Max風(fēng)馳版。我們不難聯(lián)想到，可能華為也要加入近期「手機(jī)裝風(fēng)扇」的熱潮。雷科技已受邀參加3月23日的華為春季全場景新品發(fā)布會，屆時這款產(chǎn)品真容也將揭曉，不過在此之前，我們想討論一下“主動風(fēng)扇”散熱這事兒。

（圖片來源：華為官方）

從官方公布的外觀圖來看，華為 Mate80 Pro Max風(fēng)馳版的相機(jī)模組底部存在一圈精密的小孔，不出意外就是風(fēng)扇的進(jìn)/出風(fēng)口了。雖然也沒有破壞整機(jī)的設(shè)計美感，但難免會讓人覺得「為什么要這樣設(shè)計？」

在大家的認(rèn)知中，自帶散熱風(fēng)扇往往出現(xiàn)在那些為了追求極限游戲幀率的游戲手機(jī)上。而華為的Mate系列，是高端、影像與全能旗艦的代名詞，怎么都很難把它跟游戲手機(jī)聯(lián)系到一起，華為為何要在一臺影像旗艦中塞進(jìn)一顆高速離心風(fēng)扇？這是一次嘗試，還是一次「沒活硬整」？

做風(fēng)扇版Mate，是「沒活硬整」嗎？

雖然手機(jī)廠商們在發(fā)布會上把各種散熱架構(gòu)和材料說得天花亂墜，但說到底就是VC液冷均熱板或高導(dǎo)熱石墨烯材料，其散熱邏輯依然停留在「被動防御」的層面。

它的原理是將芯片產(chǎn)生的熱量均勻地鋪散到機(jī)身表面，然后依靠外殼與空氣的自然接觸來緩慢降溫。但當(dāng)機(jī)身整體溫度達(dá)到極限時，為了保護(hù)內(nèi)部主板元器件不被燒毀、同時避免燙傷用戶，系統(tǒng)只能采取最簡單粗暴的手段——強(qiáng)制降頻。這也就是為什么在長時間錄制高規(guī)格視頻或運行重載游戲后，手機(jī)會出現(xiàn)降亮度和卡頓。

而主動散熱風(fēng)扇就能通過內(nèi)置的微型風(fēng)扇和專屬風(fēng)道，將內(nèi)部積攢的熱量排出「體外」，這種從「被動防御」到「主動出擊」的轉(zhuǎn)變，意味著手機(jī)在面對重度負(fù)載時，處理器可以更長時間地維持在峰值性能輸出，做到真正的「不降頻」。

然而，這種極致的性能釋放并非沒有代價。在智能手機(jī)寸土寸金的內(nèi)部空間里，塞進(jìn)一個包含電機(jī)、扇葉和風(fēng)道的物理模塊，必然意味著要在其他方面做出妥協(xié)。

從華為給出的圖片來看，除了相機(jī)模組下方的一圈散熱孔外，左下角的一顆攝像頭也被風(fēng)扇頂替。對比華為 Mate80 Pro Max 來看，小雷猜測大概率是去掉了原本的 4 倍光學(xué)微距長焦鏡頭，原本的 6.2 倍潛望長焦鏡頭則是從左下挪到右上，這樣會更合理，如果這一猜測屬實，那么風(fēng)馳版實際上是犧牲了部分長焦焦段的覆蓋，來換取極致的性能穩(wěn)定性。

（圖片來源：華為官方）

畢竟用戶可接受不了讓一個風(fēng)扇替代一個高素質(zhì)潛望鏡頭的操作。

（圖片來源：華為官方）

此外，為了給風(fēng)扇讓路，華為還有可能需要在電池容量、無線充電線圈IP68 級防塵防水上「大動干戈」，絕對不是單純?nèi)M(jìn)一顆風(fēng)扇就完事了這么簡單。

看到這里或許有讀者會問，如果不打《原神》這類重度游戲，一臺主打拍照和日常使用的 Mate系列旗艦，真的需要動用風(fēng)扇來散熱嗎？

答案是肯定的。如今的手機(jī)影像，早已演變成了一場負(fù)載不亞于游戲低的「重體力活」。

在「計算攝影」時代，當(dāng)我們按下快門的短短一瞬間，手機(jī)內(nèi)部經(jīng)歷的運算量堪比一次跑分軟件的壓力測試。

首先圖像信號處理器（ISP）需要同時處理數(shù)十幀不同曝光的照片，其次神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）要在毫秒級的時間內(nèi)完成場景識別、語意分割、多幀合成和降噪，最后才能輸出一張正常的照片。如果是長時間的4K 60fps 高動態(tài) HDR 視頻錄制，對持續(xù)算力的需求更高，也更容易導(dǎo)致機(jī)身過熱、相機(jī)應(yīng)用卡死。

（圖片來源：OPPO 官方）

換句話說，手機(jī)的相機(jī)本身就是一個巨大的發(fā)熱來源，隨著手機(jī)傳感器面積逐漸逼近甚至達(dá)到一英寸，其在長時間工作時產(chǎn)生的熱量呈幾何級數(shù)增長。物理特性決定了CMOS對溫度極為敏感，一旦溫度過高，傳感器內(nèi)部的暗電流就會急劇增加，會導(dǎo)致畫面中出現(xiàn)大量難以抹除的噪點，畫質(zhì)自然也隨之大幅度下降。

再加上端側(cè) AI越來越火熱，如今的手機(jī)在幾乎全天候在后臺運行本地大模型，這自然也會帶來一部分熱量和功耗。影像、游戲、AI，這三股巨大的熱源交匯在一起，已經(jīng)讓傳統(tǒng)手機(jī)的散熱系統(tǒng)不堪重負(fù)。

從這個角度來看，華為在鏡頭模組上裝風(fēng)扇，其核心目的很可能不僅僅是為了給手機(jī) SoC降溫，更是為了給影像模組進(jìn)行直接的主動散熱。只有將傳感器的溫度壓制在合理區(qū)間，才能確保在夏日戶外錄像或長時間錄制的極限場景下，依然輸出干凈穩(wěn)定的影像。

主動風(fēng)扇治標(biāo)不治本，手機(jī)散熱怎么破？

華為選擇內(nèi)置風(fēng)扇的做法，也讓小雷開始好奇：這究竟是解決手機(jī)發(fā)熱問題的終極方案，還是受限于現(xiàn)有技術(shù)的無奈之舉？

前文曾提到，手機(jī)主流的VC均熱板散熱方式只能將「熱量轉(zhuǎn)移」，并不能「消滅熱量」，如今手機(jī)廠商們已經(jīng)將VC均熱板幾乎覆蓋了整個機(jī)身。換句話說，在被動散熱這一方面，手機(jī)早就已經(jīng)達(dá)到了極限。

而主動風(fēng)扇雖然能將熱量快速排出，但依舊是一種治標(biāo)不治本的方案。

手機(jī)發(fā)熱的「本」，來源于芯片。只要芯片的制程工藝沒有大的提升，高負(fù)載就必定伴隨著高功耗與高發(fā)熱。風(fēng)扇的加入，并沒有從源頭上讓元器件變得更省電、更冷靜，它僅僅是強(qiáng)行加速了機(jī)身內(nèi)部熱量與外界空氣的交換效率。這是一種簡單粗暴的「物理外掛」，是用內(nèi)部空間和機(jī)械結(jié)構(gòu)去強(qiáng)行彌補(bǔ)當(dāng)前半導(dǎo)體材料的短板。

（圖片來源：iQOO 官方）

比較可惜的是，關(guān)于治本還有很長的路要走。無論是期待 2nm 甚至更先進(jìn)制程帶來的更高能效，還是寄希望于新材料來重塑芯片發(fā)熱邏輯，都需要極其漫長的研發(fā)周期和巨大的試錯成本，起碼在近兩年我們見不到。

那么，在「遠(yuǎn)水解不了近渴」且手機(jī)對散熱需求越來越高的當(dāng)下，華為選擇用內(nèi)置散熱風(fēng)扇來打破僵局并不是一種技術(shù)倒退，反而是當(dāng)下最務(wù)實也最立竿見影的方法。

那么主動散熱會成為未來所有手機(jī)的標(biāo)配嗎？小雷認(rèn)為大概率不會。起碼面向大部分用戶的機(jī)型，依然會堅持優(yōu)雅輕薄的設(shè)計，用不斷優(yōu)化的被動散熱來滿足絕大多數(shù)用戶的日常需求，畢竟大部分用戶并沒有太高的性能和影像需求。

而像華為 Mate 80 ProMax「風(fēng)馳版」這樣帶有主動散熱的形態(tài)，更有可能成為未來各家超大杯旗艦以及真性能旗艦的「選裝方案」。為了發(fā)揮出更極致的性能/影像，廠商們可能會甘愿打破機(jī)身一體化，甚至進(jìn)一步犧牲機(jī)身的輕薄度。

但對于那些既要影像媲美相機(jī)、游戲體驗媲美 PC、還要能運行一堆大模型的重度發(fā)燒友來說，這種不計成本的堆料，恰恰是他們所需要的。

旗艦機(jī)放下「偶像包袱」，實用才是硬道理

過去十年，廠商們?yōu)榱俗非髽O致的輕薄與一體化，寧愿讓旗艦機(jī)在重載下發(fā)燙降頻，也不愿破壞外觀的絕對優(yōu)雅。但隨著端側(cè)大模型時代的全面落地和計算攝影的無止境內(nèi)卷，這種「為了好看而犧牲好用」的妥協(xié)，已經(jīng)走到了盡頭。

（圖片來源：華為官方）

因此小雷認(rèn)為華為在這個節(jié)點上，給旗艦加風(fēng)扇，絕不是什么審美的倒退，而是務(wù)實之舉。它用最簡單粗暴的方式告訴行業(yè)：在半導(dǎo)體和散熱材料沒有發(fā)生奇跡般的技術(shù)提升前，加個風(fēng)扇把溫度硬生生壓下來，就是保證體驗最管用的辦法。

對于那些真正追求極致性能和全能體驗的用戶來說，這絕對不是什么設(shè)計的倒退，而是拋棄了偶像包袱后，一次極其徹底的務(wù)實主義回歸。

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