3月19日，江西紅板科技股份有限公司披露了招股意向書并啟動發(fā)行,公司擬在上交所主板上市，股票簡稱“紅板科技”，證券代碼“603459”。這家專注于印制電路板（PCB）研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，即將借助資本市場的力量，開啟高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。

深耕主業(yè)二十載，研投并舉激活發(fā)展動能

紅板科技成立于2005年10月，公司始終專注于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場，具備高精度、高密度和高可靠性等核心特點，涵蓋HDI板、剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、類載板、IC載板等六大類，可滿足不同下游領(lǐng)域的多樣化需求。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、高端顯示、通訊電子等多個領(lǐng)域，形成了“多品類協(xié)同、全場景覆蓋”的產(chǎn)品矩陣。

作為PCB行業(yè)的技術(shù)先行者，紅板科技高度重視研發(fā)投入，建立了完善的研發(fā)體系，組建了一支專業(yè)能力突出的研發(fā)團(tuán)隊，持續(xù)加大核心技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)力度，確保企業(yè)技術(shù)水平始終處于行業(yè)前沿。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入持續(xù)增加，研發(fā)成果豐碩。招股說明書披露，截至2025年6月30日，紅板科技已取得32項發(fā)明專利和435項實用新型專利，多項核心技術(shù)獲得自主知識產(chǎn)權(quán)，形成了“研發(fā)-轉(zhuǎn)化-量產(chǎn)”的良性循環(huán)，有效支撐了公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級和市場競爭力提升。

多年深耕技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，紅板科技在中高端PCB產(chǎn)品領(lǐng)域形成了深厚的技術(shù)積淀。在HDI板領(lǐng)域，公司已全面掌握高端HDI板的生產(chǎn)技術(shù)，最小激光盲孔孔徑可達(dá)50μm，芯板電鍍層板厚最薄做到0.05mm，任意層互連HDI板最高層數(shù)可達(dá)26層且整體盲孔層偏差可控制在50μm以內(nèi)，處于行業(yè)領(lǐng)先地位；在IC載板領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)技術(shù)突破，掌握Tenting、mSAP等工藝，成功實現(xiàn)IC載板領(lǐng)域的高精密制造，樣品最小線寬/線距可達(dá)10μm/10μm，量產(chǎn)最小線寬/線距可達(dá)18μm/18μm，達(dá)到國際先進(jìn)水平，有效推動了IC載板國產(chǎn)化進(jìn)程。

市占率與業(yè)績齊飛，展現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展韌性

憑借過硬的技術(shù)實力與穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)，紅板科技在全球PCB版圖中占據(jù)了舉足輕重的地位。據(jù)Prismark發(fā)布的2024年全球PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜，紅板科技位列第58位；在中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）的排行中，公司位居第35位。

2024年，紅板科技以1.54億件HDI主板供貨量占據(jù)全球約13%的市場份額，以2.28億件電池板供貨量占據(jù)全球約20%的市場份額，已成為全球消費電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的核心供應(yīng)商之一。公司已與OPPO、vivo、三星、比亞迪等國內(nèi)外知名企業(yè)建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，客戶基礎(chǔ)扎實且優(yōu)質(zhì)，為公司的持續(xù)發(fā)展提供了堅實支撐。

報告期內(nèi)，紅板科技經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好，盈利能力穩(wěn)步提升。招股說明書顯示，2023年、2024年和2025年，公司營業(yè)收入累計達(dá)87.19億元，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額累計為18.89億元，扣除非經(jīng)常性損益前后較低者的凈利潤分別為8703.81萬元、19353.80萬元和52115.85萬元，彰顯出扎實的經(jīng)營實力。

當(dāng)前PCB行業(yè)迎來高質(zhì)量發(fā)展機(jī)遇期，隨著5G、AI、新能源汽車、高端顯示等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中高端PCB產(chǎn)品需求持續(xù)增長，為紅板科技帶來了廣闊的市場空間。

以上市為契機(jī)，打造行業(yè)標(biāo)桿龍頭

本次IPO，紅板科技擬募集資金20.57億元，扣除發(fā)行費用后將全部投資于“年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項目”，該項目緊密圍繞公司主營業(yè)務(wù)，旨在擴(kuò)大HDI板等高端產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模，提升制程能力。項目建成后，公司將新增年產(chǎn)120萬平方米的高精密電路板產(chǎn)能，有利于公司搶占市場份額和擴(kuò)大行業(yè)影響力，同時隨著公司機(jī)器設(shè)備、生產(chǎn)線自動化、智能化水平的提升，公司的生產(chǎn)效率也將進(jìn)一步提高。

依托主板上市的資本優(yōu)勢，紅板科技將繼續(xù)堅守“技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)至上”的經(jīng)營理念，深化技術(shù)布局，堅持以“AI算力、低軌衛(wèi)星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產(chǎn)品導(dǎo)向的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入，提升工藝水平與產(chǎn)線效率，積極拓展國內(nèi)外知名封測企業(yè)供應(yīng)鏈，提高在IC載板市場的競爭力。同時，公司將進(jìn)一步優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，推動多終端業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，努力將公司建設(shè)成為印制電路板行業(yè)中高端HDI板的標(biāo)桿企業(yè)。

從深耕PCB領(lǐng)域到登陸資本市場，紅板科技的成長之路，是我國本土中高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的生動縮影。此次登陸主板，既是紅板科技發(fā)展的新起點，也是公司賦能產(chǎn)業(yè)升級的新契機(jī)。未來，紅板科技將以資本為紐帶，以技術(shù)為核心，以品質(zhì)為保障，持續(xù)深耕中高端PCB領(lǐng)域，不斷突破技術(shù)壁壘，拓展市場空間，書寫企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。

來源：原創(chuàng)

作者：李言

編輯：鄭怡

校對：鐘琦

終審：李海洋