Ansys HFSS

Ansys HFSS 是高頻結(jié)構(gòu)電磁場(chǎng)仿真工具的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和黃金工具，真正求解任意三

維結(jié)構(gòu)的電磁場(chǎng)，具有廣泛的適應(yīng)性，應(yīng)用范圍覆蓋了直流到光波波段。簡(jiǎn)潔而使

用方便的圖形化用戶界面，自動(dòng)網(wǎng)格生成和自適應(yīng)網(wǎng)格細(xì)化，支持寬帶自適應(yīng)網(wǎng)格

剖分。結(jié)合高性能的電磁場(chǎng)求解器，實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠和高穩(wěn)定的電磁場(chǎng)求解，

全面面向工程問(wèn)題，無(wú)需掌握深?yuàn)W的電磁場(chǎng)知識(shí)和反復(fù)嘗試不同的網(wǎng)格剖分，就能

快速得到高精度的仿真結(jié)果。支持多種電磁場(chǎng)求解器，包括頻域有限元、時(shí)域有限元、

本征模式、特征模式、積分方程法、物理光學(xué)法、多層平面結(jié)構(gòu)矩量法、區(qū)域分解法、

有限大陣列天線求解器，伴隨求導(dǎo)敏感度分析等，支持多算法混合計(jì)算，能夠全面

可靠地解決各類高頻和輻射問(wèn)題。 能夠和 Ansys 結(jié)構(gòu) / 流體軟件以及電路 / 系統(tǒng)軟

件進(jìn)行雙向耦合仿真和協(xié)同仿真。

→ 應(yīng)用領(lǐng)域

·高頻器件·天線·線纜·集成電路封裝·連接器·印刷電路板·天線布局·電磁兼容

Ansys EMA3D Cable

Ansys EMA3D Cable 是 一 款 通 用 電 磁 場(chǎng) 仿 真 工 具，很 適 合 解 決 高 強(qiáng) 度 輻 射 場(chǎng)（HIRF）和電磁兼容（EMC）問(wèn)題。軟件包含一個(gè)時(shí)域有限差分 (FDTD) 3D 求解器

和一個(gè)針對(duì)電纜線束的傳輸線求解器，兩個(gè)求解器協(xié)同仿真形成完整方案。

Ansys EMA3D 可以仿真整車整機(jī)等載體平臺(tái)和電纜線束導(dǎo)體之間的耦合，快速流暢的創(chuàng)建與仿真 3D 結(jié)構(gòu)和線束，在主流航天平臺(tái)和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用中經(jīng)歷了 40 多年的實(shí)踐驗(yàn)證，仿真結(jié)果與公開(kāi)文獻(xiàn)中發(fā)表的測(cè)試結(jié)果對(duì)比精度高。

Ansys EMA3D Cable 目前集成在 SpaceClaim 的界面。軟件界面使用簡(jiǎn)便，可創(chuàng)建并導(dǎo)入任意形狀和大小的幾何結(jié)構(gòu)，還支持對(duì)體、面、線進(jìn)行建模，用戶能夠快速定義線纜。

Ansys EMA3D Cable 主要應(yīng)用于航空、航天、汽車、軌道、能源等行業(yè)，特別是對(duì)于線纜有電磁特性要求的平臺(tái)，可以解決其 HIRF/ 電磁脈沖中的線纜、雷擊的瞬間電壓、線纜間的串?dāng)_、線纜的輻射場(chǎng)、線纜的耦合以及線纜的傳導(dǎo)靈敏度等多種問(wèn)題。

通過(guò)對(duì)電氣布線系統(tǒng)線纜屏蔽和走線的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，Ansys EMA3D 可幫助工程師研究大型平臺(tái)設(shè)計(jì)，評(píng)估帶線纜的整機(jī)平臺(tái)的電磁兼容問(wèn)題，從而大幅度降低了EMC 認(rèn)證過(guò)程中的成本和風(fēng)險(xiǎn)。

Ansys Maxwell

Ansys Maxwell 廣泛應(yīng)用于各類電磁部件的設(shè)計(jì)，包括電機(jī)、電磁傳感器、作動(dòng)器、磁頭、

變壓器、電感器等，通過(guò)電磁場(chǎng)仿真，計(jì)算電場(chǎng)和磁場(chǎng)分布，利用可視化的動(dòng)態(tài)場(chǎng)分布圖對(duì)器件性能進(jìn)行分析，能夠得到與實(shí)測(cè)結(jié)果相吻合的力、扭矩、電感等參數(shù)。擁有時(shí)間分解法高性能計(jì)算專利算法，大大提高電機(jī)和變壓器的仿真速度。

采用自動(dòng)網(wǎng)格剖分和自適應(yīng)網(wǎng)格剖分，不必反復(fù)自行定義網(wǎng)格，就可以利用先進(jìn)的有限元法得到高精度的仿真結(jié)果，大大降低軟件的使用難度，提高工程實(shí)用性，從而降低產(chǎn)品研發(fā)成本，縮短設(shè)計(jì)周期。能夠自動(dòng)生成 ROM 模型，和 Ansys 結(jié)構(gòu) / 流體軟件以及電路 / 系統(tǒng)軟件進(jìn)行雙向耦合仿真和協(xié)同仿真。

→ 應(yīng)用領(lǐng)域

·各類電機(jī)（旋轉(zhuǎn)電機(jī)、直線電機(jī)）·電磁線圈·變壓器·磁記錄·充磁·退磁·作動(dòng)器·電磁傳感器·無(wú)摩擦軸承·其他電磁部件

Ansys Q3D Extractor

Ansys Q3D Extractor 能夠根據(jù)電子部件的結(jié)構(gòu)，進(jìn)行電磁場(chǎng)計(jì)算，抽取寄生參數(shù)（電阻 R，電感 L， 電容 C， 導(dǎo)納 G），并生成 SPICE/IBIS 等效電路模型。隨著電子設(shè)備工作速度和集成化程度的不斷提高，系統(tǒng)中的反射、傳輸延遲、串?dāng)_和同步開(kāi)關(guān)噪聲（SSN）等效應(yīng)越來(lái)越顯著，必須對(duì)系統(tǒng)中封裝、連接器、過(guò)孔、線纜等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的電磁寄生效應(yīng)進(jìn)行精確的仿真，才能確保系統(tǒng)的工作性能。Ansys Q3D Extractor 采用邊界元法，能夠基于結(jié)構(gòu)形狀和材料特性，快速求解電磁寄生參數(shù)。和 Ansys 結(jié)構(gòu) / 流體進(jìn)行雙向耦合仿真。

→ 應(yīng)用領(lǐng)域

·集成電路封裝·連接器·插座·印刷電路板·觸屏·指紋識(shí)別器·非接觸式智能卡

Ansys SIwave

Ansys SIwave 能夠?qū)τ∷㈦娐钒濉GA 封裝等進(jìn)行整版信號(hào)完整性、電源完整性仿真設(shè)計(jì)?，F(xiàn)代電子器件正向著低電壓、低功耗方向發(fā)展，對(duì)印刷電路板和封裝的噪聲容限越來(lái)越小，例如，存儲(chǔ)器電路中，同步開(kāi)關(guān)噪聲往往是系統(tǒng)缺陷的主要原因，必須對(duì)供電系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)才能確保系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)和電路正常工作。

Ansys SIwave 采用了最新的優(yōu)化算法，能夠快速對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，規(guī)模巨大的電路板進(jìn)行整體仿真計(jì)算。包括信號(hào)線參數(shù)抽取，電源 / 地平面參數(shù)抽取、直流壓降仿真、串?dāng)_仿真、遠(yuǎn)場(chǎng)和近場(chǎng)輻射仿真，電磁敏感度仿真，內(nèi)嵌電容和電感器件模型庫(kù)。能夠和 Ansys 結(jié)構(gòu) / 流體軟件以及電路 / 系統(tǒng)軟件進(jìn)行雙向耦合仿真和協(xié)同仿真。

→ 應(yīng)用領(lǐng)域

·印刷電路板·BGA 封裝

Ansys Savant

Savant 是一款高頻漸進(jìn)電磁分析軟件，采用彈跳射線（SBR）漸進(jìn)算法，以及與 HFSS 全波求解器的混合計(jì)算技術(shù)，支持 CPU 及 GPU 加速，能夠快速且精確地預(yù)測(cè)安裝在幾十至上千電波長(zhǎng)尺寸平臺(tái)上的裝載天線性能，獲得多天線之間的互耦效應(yīng)、空間近 / 遠(yuǎn)場(chǎng)分布、輻射場(chǎng)與散射場(chǎng)等結(jié)果。

→ 應(yīng)用領(lǐng)域

?天線布局與集成?電子戰(zhàn)?通信鏈路?共址干擾?車載雷達(dá)?車輛互聯(lián) ?無(wú)線傳感?EMI/EMC 等

Ansys Icepak

Ansys Icepak 是專業(yè)的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)仿真工具，采用流體仿真工具 AnsysFluent 作為其求解器，包含豐富的物理模型，提供獨(dú)特的自動(dòng)非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格生成技術(shù)，可以幫助電子工程師實(shí)現(xiàn)方便、精確、快速的工程化熱設(shè)計(jì)與仿真。

支持多種 CAD 和 EDA 數(shù)據(jù)，能夠在一體化的環(huán)境下建立仿真模型，生成網(wǎng)格，求解并后處理，研究仿真結(jié)果?？捎糜趶?BGA、QFP、LED、IGBT 等各種半導(dǎo)體器件到電路板和機(jī)箱的全方位熱仿真與設(shè)計(jì)，具有廣泛的用途。

能夠?qū)岱抡娼Y(jié)果輸出到多維多域機(jī)電系統(tǒng)電路與系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)工具 AnsysTwin Builder 中，可以仿真系統(tǒng)不同溫度下的工作特性：能夠從電路板和封裝SI/PI/EMI 仿真工具 Ansys SIwave 中讀入直流仿真得到的焦耳熱，作為分布式熱源，用于整版和系統(tǒng)熱仿真。

電磁仿真全流程服務(wù)供應(yīng)商：上海佳研實(shí)業(yè)有限公司

? 愿景：成為國(guó)內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商

? 價(jià)值觀：以客戶為中心、合作共贏 ? 使命：讓研發(fā)更簡(jiǎn)單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時(shí)在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處。

核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強(qiáng)大的項(xiàng)目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機(jī)械等行業(yè)，給用戶提供CPS最佳仿真實(shí)踐解決方案。同時(shí)幫助客戶搭建和完善仿真平臺(tái)，提升技術(shù)仿真能力，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。

三大核心業(yè)務(wù):

? 一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺(tái)灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。

? 二:設(shè)計(jì)仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真服務(wù)，以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真培訓(xùn)與咨詢服務(wù)。

? 三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測(cè)試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號(hào)測(cè)試等)。

上海佳研資質(zhì)榮譽(yù)

? Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強(qiáng)勁新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)合作伙伴

? Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

? Ansys2024 年度亞太區(qū)最強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長(zhǎng)獎(jiǎng)

? Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

? Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

? Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎(jiǎng)

? Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

? Ansys2023 年度最佳合作伙伴

? Moldex3D 2023 年度最佳市場(chǎng)影響力

? Ansys2022 年度最佳合作伙伴

? Ansys2021 年度最佳業(yè)績(jī)成長(zhǎng)合作伙伴