芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西3月20日消息，昨天，三星電子計劃今年投入超110萬億韓元（約合人民幣5059.31億元）用于研發(fā)投資及設施建設。在包括高帶寬存儲器（HBM）在內(nèi)的高附加值存儲芯片市場上，通過提升投資效率強化產(chǎn)品競爭力。

同時，三星也決定在先進機器人、醫(yī)療科技、汽車電子、暖通空調(diào)（HVAC）等未來增長領域，開展具有重要意義的并購交易。

去年，三星全年研發(fā)投入達37.7萬億韓元（約合人民幣1733.96億元），設備建設方面支出總額約為52.7萬億韓元（約合人民幣2423.87億元），總計約90.4萬億韓元（約合人民幣4157.83億元）。三星此次的計劃在去年的基礎上追加了近20萬億韓元（約合人民幣919.87億元）的資金投入。

該公告發(fā)布之際，英偉達GTC 2026大會剛剛落幕。在大會上，三星展示了首款商業(yè)量產(chǎn)HBM4及全球首款公開的HBM4E晶圓和HBM5架構。大會期間，據(jù)華爾街報道，三星的股價一度走強，截至大會最后一天收盤前的五個交易日漲幅超11%。

不過，在三星發(fā)布此次的申報文件后，三星當天股價收盤下跌3.84%。

近日，據(jù)《韓國中央日報》報道，三星正準備在美國得克薩斯州泰勒半導體園區(qū)建立第二座芯片廠，建設計劃并已進入監(jiān)管審查與準備初步階段。三星已購入1268英畝土地，最多可建造10座晶圓廠。第一座工廠預計將于明年進入量產(chǎn)階段。

三星最初對該園區(qū)投資170億美元（約合人民幣1170.56億元），之后擴大至370億美元（約合人民幣2547.70億元），其中包括47.45億美元（約合人民幣326.72億元）的政府補貼。

近期，三星在推進產(chǎn)能擴張的同時，韓國本土也出現(xiàn)了勞資罷工爭議。

前天，由三星電子三大工會組成的聯(lián)合斗爭本部舉行的罷工投票以93.1%的贊成通過，投贊成票的有61456名工會成員。

據(jù)韓聯(lián)社報道，聯(lián)合斗爭本部憑借此次投票結果，在法律上正式獲得了爭議權（即合法罷工、糾察、談判的權利），并計劃于4月23日舉行集會，在5月總罷工前，持續(xù)開展斗爭，力爭實現(xiàn)績效獎金正常化與公正的薪酬體系。

如若員工此次罷工，可能影響三星位于韓國首爾以南平澤市大型半導體廠區(qū)近一半的產(chǎn)能。

結語：投資加碼，存儲市場建設熱度持續(xù)

三星目標成為全球唯一一家能夠提供存儲芯片、晶圓代工、先進封裝一站式解決方案的半導體企業(yè)。面對當前AI算力暴漲導致的存儲芯片的高需求，此次發(fā)布商業(yè)計劃，或許對于鞏固其在存儲芯片的領先地位有些許助力。

作為韓國的存儲巨頭之一，SK海力士繼上個月加碼21.6萬億韓元（約合人民幣993.46億元）建設韓國龍仁半導體集群的晶圓廠后，本次又在英偉達GTC 2026大會上宣布了該公司到2030年建成自主晶圓廠的計劃，目標在建設新廠的同時，提高現(xiàn)有晶圓廠的產(chǎn)能。

由此可見，AI算力暴漲當前，企業(yè)加碼投資存儲芯片擴產(chǎn)，或是當前緩解市場對存儲產(chǎn)品需求的某種趨勢。