C114訊 3月19日消息（水易）人工智能蓬勃發(fā)展的當下，算力需求持續(xù)攀升，算力集群規(guī)模不斷擴張。這其中，高速、高效、低功耗的互連與連接技術(shù)成為支撐AI算力集群運行的關(guān)鍵，也是GPU之外，創(chuàng)新速度最顯著的領(lǐng)域之一。

2026年美國光纖通訊博覽會及研討會（OFC 2026）期間，XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA、OCI-MSA、ACC-MSA等多個多源協(xié)議組織相繼宣布成立，毫無意外都是聚焦超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的互連需求，備受行業(yè)關(guān)注。

多個MSA密集成立

MSA全稱是Multi-Source Agreement(多源協(xié)議)，類似于一種行業(yè)聯(lián)盟，多家企業(yè)共同確立技術(shù)和互操作性要求，確保不同供應(yīng)商的產(chǎn)品能夠互通，加速行業(yè)標準化與生態(tài)化進程，進而快速滿足AI時代的算力互連需求。

XPO MSA由交換機巨頭Arista牽頭，定義一種全新的液冷可插拔光模塊形態(tài)，提供業(yè)界最高12.8Tbps容量，支持64路高速電通道，密度創(chuàng)紀錄，可大幅節(jié)省機房空間，同時保留可插拔特性與開放生態(tài)。目前已有60多家企業(yè)參與，包括20多家主流光模塊供應(yīng)商。

Open CPX MSA 創(chuàng)始成員包括Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec和TeraHop（旭創(chuàng)子公司），旨在制定光引擎相關(guān)規(guī)范，構(gòu)建具備互操作性的共封裝與近封裝光互連解決方案生態(tài)體系，旨在解決全行業(yè)面臨的能耗、成本與時延優(yōu)化難題，同時提升AI數(shù)據(jù)中心高速互連的帶寬密度、容量與可靠性。

SDM4 MCF MSA（四通道空分復(fù)用多芯光纖多源標準協(xié)議），由美國藤倉、康寧、住友電氣工業(yè)與TeraHop等聯(lián)合發(fā)起，旨在明確四芯多芯光纖的核心設(shè)計、性能與互操作性要求，實現(xiàn)在相同物理空間內(nèi)更高容量與連接能力，服務(wù)于數(shù)據(jù)中心無源光連接場景。

OCI-MSA創(chuàng)始成員包括AMD、博通、Meta、微軟、英偉達、OpenAI，核心目標包括制定面向AI Scale-up的開放、互操作規(guī)范，定義統(tǒng)一的光互連架構(gòu)，突破銅互連的物理極限，通過構(gòu)建可擴展、多廠商參與的AI供應(yīng)鏈，降低集成風(fēng)險，加快開發(fā)周期，并確保長期、可擴展的部署，避免廠商鎖定。

ACC-MSA由MACOM和Semtech牽頭，包括AMD、Ciena、思科、英偉達等十三家網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體和布線領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，打造一個互操作ACC解決方案生態(tài)系統(tǒng)，解決行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)之一：在提升高速銅纜互連性能的同時，降低功耗、成本和延遲。

目標一致，協(xié)同發(fā)展

多個MSA的集中涌現(xiàn)并非偶然，而是AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展到特定階段的必然產(chǎn)物。AI數(shù)據(jù)中心規(guī)模的不斷擴大，為充分發(fā)揮數(shù)據(jù)中心內(nèi)算力的能效，網(wǎng)絡(luò)正日益成為決定整個系統(tǒng)能力的關(guān)鍵因素，機柜內(nèi)、機架間、數(shù)據(jù)中心間互連技術(shù)的重要性不斷凸顯。

Arista聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Andy Bechtolsheim在OFC 2026期間的一場研討會上舉例預(yù)測，在一個擁有100萬塊GPU的數(shù)據(jù)中心中，僅用于內(nèi)部計算架構(gòu)的Scale-up鏈路就可能達到數(shù)百萬條，而用于跨集群Scale-out連接的鏈路更可能超過一億條。

要滿足這一需求，不僅需要更高速的銅纜、更高帶寬的光模塊，由此帶來的網(wǎng)絡(luò)時延優(yōu)化、能耗管理等挑戰(zhàn)也不容小覷。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，LPO、NPO、CPO等新興技術(shù)不斷進入行業(yè)視野；也有在原有生態(tài)系統(tǒng)上進行技術(shù)升級或重構(gòu)，今年OFC上高調(diào)亮相的XPO就是其中之一。

XPO的全稱是eXtra-dense Pluggable Optics，從名稱上就能看出，它仍是一個可插拔光模塊，通過創(chuàng)新性的液冷設(shè)計，解決在超高密度下的散熱挑戰(zhàn)，滿足帶寬需求的同時，又能夠保障靈活性。可以說，XPO的出現(xiàn)是對CPO的挑戰(zhàn)，這或許也是為什么，XPO MSA一經(jīng)發(fā)布就有如此多的企業(yè)加入其中的重要原因。

CPO由于其高度集成的特性，存在與廠商綁定的風(fēng)險。另外，也是由于高度集成，一旦損壞極有可能帶來運維噩夢，云廠商遲遲未推進CPO的部署的重要原因之一是他們對早期CPO的制造良率、維修/維護模式缺乏信任。

當然，XPO只是其中一個例子，雖然路線略有差異，但是上述其他MSA的目標其實也都是一致的，通過對互連技術(shù)的不斷創(chuàng)新升級，為AI數(shù)據(jù)中心提供堅實的網(wǎng)絡(luò)底座。正如Arista的Andy Bechtolsheim所言，沒有任何單一互連技術(shù)能解決所有AI網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)，銅纜、射頻微波和光互連將在不同傳輸距離需求下共存。

在GTC 2026上，英偉達明確了銅纜與CPO雙路徑并行的Scale-up戰(zhàn)略，而非單一技術(shù)路線切換。英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛也表示，我們需要更多的銅纜產(chǎn)能，更多的光芯片產(chǎn)能，更多的CPO產(chǎn)能。

生態(tài)落地是關(guān)鍵

當然，聯(lián)盟的成立只是第一步，生態(tài)落地才是關(guān)鍵。

還是以XPO為例，微軟AI 系統(tǒng)架構(gòu)副總裁Matthew Mattina表示，XPO是光學(xué)行業(yè)的重要里程碑，將可插拔光學(xué)的優(yōu)勢擴展到人工智能Scale-out和Scale-up系統(tǒng)的極端帶寬需求中，微軟相信該規(guī)范有助于建立一個穩(wěn)健且被廣泛采用的形態(tài)，從而實現(xiàn)多元化的光學(xué)生態(tài)系統(tǒng)。

獲得微軟這樣的頭部Hyperscaler站臺，也充分說明了XPO技術(shù)的價值，也為下一步的驗證、部署打下基礎(chǔ)。另外在OCI-MSA中，Meta和微軟也是創(chuàng)始成員，開放，避免供應(yīng)商綁定，一直是這些云計算大廠追求的目標。

值得一提的是，中國廠商的影響力也在不斷攀升，進入規(guī)則制定的核心圈。全球光模塊龍頭中際旭創(chuàng)通過子公司TeraHop，同時參與XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA；另外在XPO MSA中，新易盛、光迅科技、華工正源等企業(yè)作為創(chuàng)始成員參與其中，并在今年的OFC上發(fā)布12.8T XPO光模塊。

我們都知道，近年來中國光模塊廠商的市場影響力有目共睹，光通信行業(yè)研究機構(gòu)LightCounting發(fā)布的TOP10榜單中，中國廠商常年占據(jù)超半數(shù)席位，且排位靠前。此番能夠在多個MSA中成為創(chuàng)始成員，進一步彰顯了中國廠商技術(shù)能力的領(lǐng)先。

可以看到，AI算力需求激增的背景下，網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)成為與GPU算力同等重要的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。關(guān)于互連技術(shù)的多個MSA的密集成立，旨在通過標準化、多元化的高速互連技術(shù)，不斷突破物理與能效瓶頸，為AI的持續(xù)創(chuàng)新提供堅實的底層支撐。