家電產品智能化邁入深水區(qū)，家電產品電源管理與智能控制已成為決定家電產品市場競爭力的核心關鍵，而家電產品新國標合規(guī)升級、第三代半導體規(guī)?；瘧脦淼募夹g挑戰(zhàn)，已成為全行業(yè)共同面臨的共性難題。

家電EMC設計痛點，被動整改難破局

視源股份EMC總工程師黃工結合多年行業(yè)實操經驗指出，家電產品EMC設計的核心痛點在前期設計規(guī)劃不足，而非后期家電技術無法突破。前期未考量家電產品EMC要求，后期整改會推高研發(fā)成本、拉長家電產品上市周期，還會給家電制造、合規(guī)認證帶來連鎖問題，甚至出現整改對策一致性不足的風險。家電新國標的落地進一步提升行業(yè)門檻，其中靜電空氣放電要求直逼15千伏，對家電電路設計、器件選型、PCB布局等環(huán)節(jié)提出嚴苛要求，成為企業(yè)研發(fā)的必跨門檻。

第三代半導體，家電機遇與EMC挑戰(zhàn)并存

隨著家電節(jié)能、家電高效需求提升，第三代半導體器件因高頻、高壓、高功率密度的“三高”優(yōu)勢，已成為家電電機驅領域的核心選擇，有效推動家電能效升級。但高頻開關特性也加劇家電EMC難題，易產生電磁干擾影響產品性能。

行業(yè)已形成明確優(yōu)化思路：通過優(yōu)化電流路徑、增設旁路電路和高頻電容，為高頻噪聲電流搭建專屬回流通道，從源頭減少EMI，同時降低濾波器設計難度與成本，實現性能與成本雙優(yōu)化。

家電行業(yè)核心共識，聚焦前端攻堅高頻

結合行業(yè)發(fā)展趨勢，業(yè)內已形成明確共識：未來3-5年，家電電機驅技術整體保持成熟穩(wěn)定，器件開關速率持續(xù)加快將成為主要發(fā)展趨勢。在此背景下，行業(yè)研發(fā)重心將聚焦三大核心：高頻特性下的EMC優(yōu)化、新國標合規(guī)設計、全鏈路前端預防體系搭建。

同時，推動行業(yè)從“EMC被動整改”向“前端主動預防”轉型，需企業(yè)培育專業(yè)EMC團隊、開展系統(tǒng)化培訓，同時依托外部專業(yè)機構指導；而產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新、技術方案精準對接，是行業(yè)突破瓶頸、實現高質量發(fā)展的關鍵。此外，全球EMC法規(guī)日趨完善，也要求家電硬件工程師兼具法規(guī)、測試、調試、設計四大核心能力，適配行業(yè)發(fā)展需求。

圖/AI生成

家電盛會啟幕，破解痛點賦能升級

針對上述行業(yè)核心痛點，一場聚焦家電產品電源與智能控制領域的家電會議即將啟幕。

2026年4月24日，第22屆(順德)家電電源與智能控制技術研討會由Big-Bit商務網主辦，《半導體器件應用網》承辦，將在廣東順德舉行，家電會議以“創(chuàng)芯賦能 智聯人居”為主題，家電會議匯聚家電整機技術領袖、創(chuàng)新廠商及產業(yè)鏈精英，家電會議通過主題演講、芯品展示、權威報告及供需對接等環(huán)節(jié)，直面15kV靜電、第三代半導體EMC等核心難題，為產業(yè)升級提供支撐。

本屆家電會議精準貼合行業(yè)需求，打造四大核心亮點：

一是家電會議聚焦前沿技術破局，特邀行業(yè)大咖圍繞EMC優(yōu)化、電源管理等核心領域，結合實操案例分享前沿技術與解決方案；

二是家電會議硬核展示芯品方案，現場集結多家優(yōu)質器件方案廠商，展示最新芯片、技術及應用成果，助力參會者一站式對接優(yōu)質供應鏈資源；

三是家電會議發(fā)布權威產業(yè)報告，基于深度市場調研與大數據分析，解讀技術迭代、供應鏈格局與用戶需求變遷，為企業(yè)戰(zhàn)略決策提供科學支撐；

四是家電會議搭建精準供需對接平臺，特設專屬對接環(huán)節(jié)，實現整機企業(yè)研發(fā)、采購人員與優(yōu)質廠商面對面溝通，加速創(chuàng)新技術的產品化與市場化進程。

本次家電會議向家電行業(yè)研發(fā)、采購及產品管理人員開放，誠邀行業(yè)精英齊聚順德——15kV靜電難題的最優(yōu)解、第三代半導體EMC的核心突破、工程師能力升級的實戰(zhàn)干貨，都將在4月24日逐一揭曉。

這場家電會議究竟能帶來哪些顛覆式技術方案？又能解鎖多少產業(yè)升級的核心密碼？

4月24日，邀你共赴家電會議，共繪“智聯人居”的全新未來。

報名進入嗶哥嗶特商務網填寫資料即可。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經允許和授權，不得轉載，