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一、行情分析

1、市場(chǎng)觀察——熱點(diǎn)快速輪動(dòng)

3月16日，A股三大指數(shù)呈現(xiàn)探底回升的分化走勢(shì)。滬指表現(xiàn)相對(duì)疲弱，早盤震蕩走低，午后雖一度拉升但最終收跌；而創(chuàng)業(yè)板指則在科技股的帶領(lǐng)下表現(xiàn)強(qiáng)勁，漲超1%。兩市全天成交額合計(jì)約2.33萬億元，相較于前一個(gè)交易日縮量約750億元，顯示在市場(chǎng)分化背景下，部分資金情緒趨于謹(jǐn)慎

連板股題材：短線情緒低迷，高度板退潮

市場(chǎng)最高連板高度降至3連板，市場(chǎng)短線情緒惡化，此前5連板的并購(gòu)重組概念股中南文化觸及跌停，前期人氣股豫能控股遭遇2連跌停，中國(guó)電建、中國(guó)核建等中字頭新能源個(gè)股也大幅下挫 。這明確警示了追高連板股的風(fēng)險(xiǎn)。市場(chǎng)缺乏合力主線。此前持續(xù)性最強(qiáng)的電力板塊出現(xiàn)退潮，新熱點(diǎn)尚未形成合力，資金難以形成有效共振，導(dǎo)致連板股高度受限。

趨勢(shì)題材：存儲(chǔ)芯片為首的科技趨勢(shì)股扛起了反彈大旗

2、芯片代工漲價(jià)

繼存儲(chǔ)器、封裝之后，晶圓代工成熟制程領(lǐng)域也傳出明確的漲價(jià)信號(hào)。

據(jù)媒體報(bào)道，由于成本結(jié)構(gòu)持續(xù)承壓及部分制程節(jié)點(diǎn)供需吃緊，全球四大成熟制程晶圓代工廠——中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電以及中國(guó)大陸的晶合集成，計(jì)劃最快自2026年4月起調(diào)升報(bào)價(jià)，部分品項(xiàng)漲幅最高可達(dá)一成。此舉被視為“芯片通膨”正從上游原材料向中游制造環(huán)節(jié)加速傳導(dǎo)。

具體來看，世界先進(jìn)（VIS）已向客戶發(fā)出漲價(jià)函，宣布自2026年4月起調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)。

力積電證實(shí)本季起已陸續(xù)漲價(jià)，主要調(diào)整毛利率較低的產(chǎn)品線；晶合集成已宣布將調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)10%，自北京時(shí)間6月1日零時(shí)起生效。聯(lián)電未直接回應(yīng)漲價(jià)傳言，不過，公司先前提到，目前訂價(jià)環(huán)境“確實(shí)較先前有利”。

二、專欄回顧——東山精密

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三、高能環(huán)境——工業(yè)廢料淘金

近期A股環(huán)保板塊迎來了一系列比較明確的利好信號(hào)。最主要的催化來自2026年3月5日發(fā)布的政府工作報(bào)告，其中多項(xiàng)政策為環(huán)保行業(yè)，特別是綠色低碳、循環(huán)經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域，指明了新的發(fā)展方向。

公司目前主要涉及以下幾個(gè)核心投資概念：

金屬資源化/循環(huán)經(jīng)濟(jì)：核心主業(yè)，受益于國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略及《固體廢物綜合治理行動(dòng)計(jì)劃》等政策紅利，是公司最主要的成長(zhǎng)邏輯。

貴金屬/小金屬：具備行業(yè)領(lǐng)先的鉑族金屬（鉑、鈀、銠、銥、釕）提純能力，同時(shí)是全球領(lǐng)先的精鉍生產(chǎn)商，深度綁定半導(dǎo)體、汽車、電子等高端制造產(chǎn)業(yè)鏈。

“資源化+資源”產(chǎn)業(yè)鏈延伸：通過收購(gòu)金礦探礦權(quán)，向上游礦產(chǎn)資源開發(fā)延伸，意圖打通“礦產(chǎn)開采—資源再生”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)公司2025年年度報(bào)告及審計(jì)報(bào)告，公司盈利能力和現(xiàn)金流表現(xiàn)大幅改善。

四、銅冠銅箔——PCB銅箔

英偉達(dá)GTC 2026（3.16-3.19）通過新一代芯片/架構(gòu)落地與技術(shù)路線明確，直接驅(qū)動(dòng)PCB板塊量?jī)r(jià)齊升、價(jià)值重估、國(guó)產(chǎn)替代加速，是板塊最強(qiáng)催化。

銅冠銅箔的主營(yíng)業(yè)務(wù)是各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售，形成了“PCB銅箔 + 鋰電池銅箔”雙核驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)模式。

特別聲明：

文中股票僅為投資邏輯，無任何買賣建議。

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