《科創(chuàng)板日報》3月13日訊 今日，知名分析師郭明錤發(fā)表最新供應(yīng)鏈調(diào)查。文章顯示，英偉達(dá)與滬電股份已開始測試次世代CCL材料M10，將帶動未來AI伺服器的PCB材料新一輪升級周期。

據(jù)悉，本季度滬電股份已開始送樣與打樣，預(yù)計將在第二季度取得初步測試結(jié)果。郭明錤表示，若測試順利，M10 CCL與PCB預(yù)計將于2027年下半年開始量產(chǎn)。

資料顯示，滬電股份是英偉達(dá)用于AI推理的超低延遲LPU/LPX機柜之52層PCB主要供應(yīng)商。3月6日，該公司宣布擬投資新建印制電路板生產(chǎn)項目及其配套設(shè)施，生產(chǎn)高層數(shù)、高頻高速、高密度互連、高通流印制電路板。項目計劃投資總額約55億元，分三期實施。

就在昨日，另一PCB龍頭也公布增資擴產(chǎn)計劃。勝宏科技發(fā)布2026年度投資計劃公告，公司及子公司計劃2026年度投資總額不超過200億元，其中固定資產(chǎn)投資不超過180億元，股權(quán)投資不超過20億元。投資范圍包括新廠房建設(shè)、設(shè)備購置、自動化產(chǎn)線改造等。

AI資本開支擴張周期下，PCB需求高企早已不是新鮮事。去年《科創(chuàng)板日報》報道《PCB擴產(chǎn)潮將至，誰是賣鏟人的賣鏟人？》時指出，7月25日至10月5日期間，共計有8家PCB上市公司公布融資擴產(chǎn)計劃，且大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB產(chǎn)能和技術(shù)能力。

自那以后，PCB擴產(chǎn)潮仍在持續(xù)。截至目前，鵬鼎控股宣布2026年擬向泰國園區(qū)投資合計42.97億元，同步投資建設(shè)包括高階HDI、HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能；強達(dá)電路宣布發(fā)行可轉(zhuǎn)債融資不超過5.5億元，用于年產(chǎn)96萬平方米多層板、HDI板項目；科翔股份公告稱擬定增募資2.87億元，用于高端服務(wù)器PCB產(chǎn)線升級。

與此同時，PCB廠商業(yè)績普遍向好，在14家已公布2025年業(yè)績的A上市公司中，有11家歸母凈利潤增速實現(xiàn)正增長。其中，南亞新材、生益電子、勝宏科技表現(xiàn)突出，分別同比增長378.65%、343.76%、273.52%。生益電子表示，報告期內(nèi)，營業(yè)總收入變動幅度較大，主要系公司聚焦高端領(lǐng)域市場拓展和推進(jìn)提產(chǎn)擴產(chǎn)進(jìn)程，報告期內(nèi)高附加值產(chǎn)品占比提升。

東吳證券指出，PCB廠商加速擴產(chǎn)，且主要聚焦工藝更復(fù)雜、附加值更高的高多層/高階HDI場景，有望充分拉動PCB設(shè)備以及耗材鏈條需求。PCB層數(shù)增加疊加線路解析度持續(xù)提高，需求使用精度更高的鉆孔設(shè)備以及LDI設(shè)備，同時PCBA環(huán)節(jié)同步需要使用精度更高的錫膏印刷設(shè)備。另外PCB層數(shù)提升后，鉆孔環(huán)節(jié)需要使用分段鉆工藝提高加工良率，鉆針環(huán)節(jié)量價齊升同步受益。

投資方面，中信證券表示，2026年初以來PCB板塊相對滯漲，除算力/人工智能整體beta偏弱外，市場擔(dān)憂主要集中在應(yīng)用拓展擾動、升規(guī)升階延后、業(yè)績兌現(xiàn)滯后、材料漲價影響等方面。但AI PCB行業(yè)底層的增長邏輯并未改變且在不斷強化，明后年的增量能見度在持續(xù)提升；同時業(yè)績及估值視角來看，龍頭廠商的業(yè)績預(yù)期整體仍在逐步獲得兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間。

具體到標(biāo)的上，上述機構(gòu)表示，設(shè)備端，建議關(guān)注PCB鉆孔設(shè)備環(huán)節(jié)大族數(shù)控，LDI設(shè)備環(huán)節(jié)芯碁微裝，錫膏印刷設(shè)備環(huán)節(jié)凱格精機。耗材端，建議關(guān)注PCB鉆針環(huán)節(jié)，包括中鎢高新、鼎泰高科、新銳股份。