快科技3月13日消息，自去年下半年以來，存儲芯片市場陷入了一場史詩級的漲價浪潮。截至2026年1月，全球兩大核心存儲產(chǎn)品——DRAM內(nèi)存與NAND閃存的價格均已飆升至2016年有統(tǒng)計數(shù)據(jù)以來的最高水平。

根據(jù)供應鏈的最新消息，全球存儲巨頭三星電子與SK海力士已正式下發(fā)通知，計劃在2026年第二季度繼續(xù)上調(diào)DRAM內(nèi)存價格。其中DDR5顆粒的統(tǒng)一漲幅預計約為40%，而這兩家廠商合計占據(jù)了全球市場超七成的份額。

面對內(nèi)存成本的劇烈波動，部分手機廠商已經(jīng)開始調(diào)整生產(chǎn)策略。為了對沖不斷上升的物料成本，一些品牌選擇停產(chǎn)現(xiàn)有的性價比機型，轉而將寶貴的內(nèi)存資源留給后續(xù)發(fā)布的新機，以確保新品的利潤空間。

行業(yè)分析師表示，對于主打性價比的品牌而言，這波成本上漲幾乎是毀滅性的。在本來就利潤微薄的現(xiàn)狀下，這些廠商面對上游原廠的調(diào)價幾乎沒有還手之力，生存空間被進一步壓縮。

更為嚴峻的是，一旦中端手機因為成本壓力而被迫抬高售價，它們將直接面臨來自上一代旗艦機型的降維打擊。這種價格重疊會倒逼消費者放棄購買漲價后的中端新機，轉而選擇性能依舊強勁的老款旗艦。

目前，智能手機的功能已足以滿足絕大多數(shù)消費者的日常需求。內(nèi)存漲價帶來的終端價格波動，將進一步削弱大眾的購機欲望，導致?lián)Q機周期持續(xù)延長。IDC已據(jù)此下修了2026年全球智能手機的生產(chǎn)出貨預期。

據(jù)預測，2026年全球智能手機年度出貨量將下降12.9%至11.2億部，這一數(shù)據(jù)極有可能創(chuàng)下十余年來的最低水平。對于所有手機廠商來說，如何在這場存儲寒冬中活下去，已成為當前最緊迫的考驗。