小米主品牌，上一次更新筆記本電腦，已經(jīng)是 2022 年的事了。

時隔四年，就在今天。

小米突然官宣新一代筆記本--Xiaomi Book Pro 14，該機主打「超輕薄設(shè)計+高性能」，目前外觀設(shè)計和性能部分都已公布。

先看外觀設(shè)計。

新一代 Xiaomi Book Pro 14 采用全新模具，融合了手機的堆疊設(shè)計經(jīng)驗，并一次引入了三種高端輕量化材料——

• 鎂合金機身：采用一體壓鑄成型，相較傳統(tǒng)鋁合金減重 30% 以上
• 碳纖維底殼：采用 3D 熱壓成型，更輕且更堅固
• 鈦合金支撐板：鍵盤內(nèi)部的支撐板，從不銹鋼升級為鈦合金，重量減輕

整機重量僅 1.08kg，厚度只有 14.95mm。而在機身配色上，一共提供三款選擇，分別為：柔霧藍、雅灰、白色。

從官圖來看，Xiaomi Book Pro 看著確實很薄，而且很精致。

接口方面，提供一個 HDMI 接口、兩個 USB-C 接口、一個 USB-A 接口以及一個 3.5mm 耳機接口。

有點意外，這么薄的機身居然能把 HDMI 和 A 口都保留下來，這里值得一個好評！

屏幕方面，Xiaomi Book Pro 14 采用 14.6 英寸 OLED 原色屏，支持觸控、3.1K 分辨率 + 120Hz 刷新率、峰值亮度 1600 尼特。

從下面這張圖來看??，它這塊屏還改了圓潤 R 角設(shè)計，觀感還不錯。

接著看性能部分。

Xiaomi Book Pro 14 全系搭載第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器。其中，頂配版本是 Ultra X7 358H。

這顆處理器用的是英特爾最新的 18A 工藝，還包括 12Xe 超級核顯，所以它的能效和圖形性能，相較前代都有非常大的提升。

存儲方面，配備 32GB 9600MT/s 內(nèi)存 + 1TB TLC 固態(tài)硬盤。還有一個驚喜，預(yù)留了 2280 的硬盤位。

另外，機身內(nèi)部還配備了 10000mm2 超大 VC 均熱板，搭配兩個高速靜音風扇和立體三風道的散熱組合。

根據(jù)官方介紹，即便不插電，依舊能實現(xiàn) 50W 峰值性能釋放。

簡單來說，Xiaomi Book Pro 14 頂配版的性能是不用太擔心的，除了辦公場景以外，日常的游戲需求也是能滿足的。

至于標準版，據(jù)說是搭載 Ultra 5 325。

說真的，這一代 Xiaomi Book Pro 14 的堆料有點超預(yù)期了。作為輕薄本來講，它的配置非常給力，完全是瞄準高端市場。

好是真好，但感覺不便宜啊……