東吳證券指出，科技方面，AI硬件投資方興未艾，十五五期間科技自立自強是重中之重，國產(chǎn)半導體有望加快發(fā)展，尤其是先進制程。受益于計算、存儲、面板價格的上漲，半導體資本開支預期持續(xù)升溫。繼續(xù)推薦潔凈室工程板塊。繼續(xù)推薦玻纖板塊，受益于高端AI需求放量，特種電子布產(chǎn)能緊張可能加劇。2026年玻纖需求增速或有回落但保持平穩(wěn)增長，電子紗高端繼續(xù)放量，結(jié)構(gòu)性緊缺仍會延續(xù)，價格彈性將增強。AI端側(cè)應用上，隨著模型和算力的匹配，26年智能家電有望快速發(fā)展。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事集成電路設計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設備的企業(yè)。成分股具有高技術(shù)含量和成長性特征，側(cè)重于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，以反映集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。