IT之家 3 月 10 日消息，科技媒體 Ars Technica 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，通過底層數(shù)據(jù)表明，蘋果 M5 系列芯片的架構(gòu)調(diào)整，并非簡單改名舊版核心，而是為專業(yè)級高負(fù)載工作流帶來了實(shí)質(zhì)性的算力飛躍。

IT之家此前報道，蘋果在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上，打破了常規(guī)的“雙核心”架構(gòu)，為 M5 系列芯片引入了三種不同類型的 CPU 核心。

在架構(gòu)方面，蘋果 2026 款 MacBook Pro 搭載的 M5 Pro 與 M5 Max 芯片不再采用將所有組件整合在單一芯片（Die）上的傳統(tǒng)設(shè)計。相反，蘋果引入了全新的融合架構(gòu)，獨(dú)立制造 CPU 模塊與 GPU 模塊，隨后封裝在同一塊芯片內(nèi)。

蘋果自研 Apple Silicon 芯片之所以具備卓越的能效比，其重要原因在于高效平衡“能效核心”（Efficiency）與“性能核心”（Performance），前者負(fù)責(zé)處理日常輕量級任務(wù)以延長續(xù)航，后者則用于應(yīng)對高負(fù)載場景。

而在全新命名體系下，蘋果將原有的“性能核心”正式更名為“超級核心”（Super Core），并將“性能核心”（Performance Core）這一名稱賦予了新增的中間層級核心。IT之家附上相關(guān)名稱對比如下：

“大”核“中”核“小”核GPU 核心內(nèi)存帶寬M5 Max最多 6（“super”）最多 12（“performance”）0最多 40最高 614 GB/sM5 Pro最多 6（“super”）最多 12（“performance”）0最多 20307 GB/s MHzM54（“super”）06最多 10153 GB/sM4 Max最多 12（“performance”）04最多 40最高 546 GB/sM5最多 10（“performance”）04最多 20273 GB/sM44（“performance”）06最多 10120 GB/s

系統(tǒng)底層數(shù)據(jù)顯示，這些新核心的代號為“M0/M1 集群”，它們絕非舊版能效核的簡單換皮，而是源自超級核的全新中位架構(gòu)設(shè)計。

L1 指令緩存L1 數(shù)據(jù)緩存L2 緩存基礎(chǔ)時鐘頻率最大時鐘頻率M5/M5 Pro/M5 Max super core192KB128KB16MB per cluster1,308 MHz4,608 MHzM5 Pro/M5 Max performance core128KB64KB8MB per cluster1,344 MHz4,308 MHzM5 efficiency core128KB64KB6MB per cluster972 MHz3,048 MHz

硬件參數(shù)進(jìn)一步證實(shí)了這兩種核心的本質(zhì)區(qū)別。全新的“性能核”基礎(chǔ)頻率高達(dá) 1344 MHz，峰值頻率可達(dá) 4308 MHz，僅比超級核的 4608 MHz 低 300 MHz。

同時，其每個 6 核集群擁有 8MB 的 L2 緩存，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)能效核的 6MB。因此，在應(yīng)對多線程任務(wù)時，這些性能核能夠提供遠(yuǎn)超以往的高速計算支撐，而非僅僅用于后臺省電。

性能測試方面，相比較上一代 M4 Max，滿血版 M5 Max 的單核性能提升了約 10%，多核性能則穩(wěn)定提升 10% 至 12%（部分測試提升達(dá) 30%）。

得益于神經(jīng)加速器的深度集成，其圖形處理（GPU）性能實(shí)現(xiàn)了 20% 至 35% 的顯著跨越。與基礎(chǔ)款 M5 相比，M5 Max 的多核處理速度翻倍，圖形性能更是飆升至三到四倍。

盡管性能大幅躍升，新芯片的能耗表現(xiàn)依然符合蘋果的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。在 Handbrake 視頻編碼的高負(fù)載測試中，M5 Max 的平均功耗較 M4 Max 增加了約 23%。

不過，得益于新“性能核”能夠全程穩(wěn)定在 4.2 GHz 至 4.3 GHz 的高頻區(qū)間運(yùn)行，且未出現(xiàn)明顯的性能降頻，芯片的整體能效比依然與歷代 Apple Silicon 保持同一高水準(zhǔn)。