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2026年2月26日，Semiconductor Intelligence（SI）基于 WSTS（世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)）以及各半導(dǎo)體廠商披露的數(shù)據(jù)，發(fā)布了一份關(guān)于 2025年第四季度半導(dǎo)體市場走勢及銷售額排名的報告。

報告顯示，三星電子、SK海力士、美光、鎧俠、閃迪五家主要存儲廠商在 2025 年第四季度實(shí)現(xiàn)了平均27%的環(huán)比增長，表現(xiàn)尤為突出。

01五家主要存儲廠商平均實(shí)現(xiàn)了27%的大幅增長

根據(jù)SI公布的2025年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額前20名排名，第一名是NVIDIA，銷售額為681億美元，環(huán)比增長20%；第二名是三星電子，銷售額為300億美元，環(huán)比增長33%；第三名是SK海力士，銷售額為224億美元，環(huán)比增長34%。

2025年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額排名前20 來源：Semiconductor Intelligence

2025年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額前20名排名中，存儲廠商的增長尤為顯著。排名第六的美光科技銷售額為136億美元，環(huán)比增長21%；排名第十三的鎧俠銷售額為35億美元，環(huán)比增長21%；排名第十七的閃迪銷售額為30億美元，環(huán)比增長31%。若將三星電子和SK海力士也計(jì)算在內(nèi)，五家主要存儲廠商的平均增幅達(dá)到27%。

在日本廠商方面，除鎧俠外，索尼以39億美元的銷售額（環(huán)比下降1.7%）位列第12位；瑞薩電子以22億美元的銷售額（環(huán)比增長4.6%）位列第18位。與上一季度排名相比，索尼和瑞薩電子的排名保持不變，而鎧俠則從第15位上升到第13位。

整體來看，在前20家公司中，有16家公司實(shí)現(xiàn)了環(huán)比銷售增長。但包括前述索尼在內(nèi)，德州儀器、英飛凌和安森美等共4家公司銷售額出現(xiàn)下滑。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到7920億美元，同比增長25.6%。這一增長率是自2021年疫情后復(fù)蘇時期實(shí)現(xiàn)26.2%增長以來的最高水平。其中，NVIDIA在AI需求的帶動下實(shí)現(xiàn)了65%的同比增長。三星電子、SK海力士、美光科技、鎧俠以及閃迪等主要存儲廠商也在AI需求的推動下實(shí)現(xiàn)了整體29%的增長。

02

2026年存儲器企業(yè)仍將表現(xiàn)強(qiáng)勁PC/智能手機(jī)市場或面臨困境

對于2026年第一季度的業(yè)績預(yù)測，在前20家公司中已有16家公司公布了指引。雖然三星電子和SK海力士尚未公布業(yè)績預(yù)測，但美光預(yù)計(jì)銷售額將較2025年第四季度增長37%，鎧俠預(yù)計(jì)增長64%，閃迪預(yù)計(jì)增長52%。這些廠商認(rèn)為，AI需求帶動存儲價格上漲以及數(shù)據(jù)中心需求增加，將推動業(yè)績大幅增長。與此同時，NVIDIA也預(yù)計(jì)在AI需求持續(xù)增長的帶動下，銷售額將環(huán)比增長14%。

另一方面，由于AI對大量存儲器的需求增加，其他應(yīng)用領(lǐng)域正在出現(xiàn)存儲短缺的情況。Intel預(yù)計(jì)由于PC用存儲器不足，其業(yè)績將較2025年第四季度下降11%。此外，由于智能手機(jī)用存儲器供應(yīng)緊張，高通預(yù)計(jì)銷售額將下降0.4%，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)下降3.0%。

市場研究機(jī)構(gòu)IDC在2025年12月曾指出，由于存儲器短缺，2026年P(guān)C和智能手機(jī)的出貨量可能出現(xiàn)下降。因此SI認(rèn)為，如果AI需求在2026年繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，那么那些依賴PC和智能手機(jī)市場的半導(dǎo)體公司，其2026年的收入可能會受到影響。

此外，SI還預(yù)計(jì)至少到2026年上半年，AI相關(guān)需求仍將保持穩(wěn)健擴(kuò)張。繼2025年第三季度和第四季度實(shí)現(xiàn)較高增長之后，2026年第一季度預(yù)計(jì)也將保持穩(wěn)定增長。因此，2026年全球半導(dǎo)體市場有望實(shí)現(xiàn)超過20%的增長。

即使存儲短缺對PC和智能手機(jī)市場產(chǎn)生影響，AI市場的快速增長以及工業(yè)和汽車市場相對穩(wěn)定的需求，仍將成為推動2026年半導(dǎo)體市場增長的主要動力。

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來源：內(nèi)容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EE Times Japan」，作者：杉山康介

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