紅米的下一代機(jī)皇是REDMI K100 Pro Max，最近它的參數(shù)又在網(wǎng)上偷跑了，而且這回泄露出來的料，真的是要把小米數(shù)字旗艦都給撂倒了。

據(jù)爆料，這次REDMI K100 Pro Max可不僅僅是小修小補(bǔ)，那簡(jiǎn)直是脫胎換骨，奔著高端市場(chǎng)去的。

首先來說說大家最關(guān)心的芯片。

這次自然是要升級(jí)到新一代旗艦芯片，極有可能是高通還沒發(fā)布的下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6，而且這一回，它要用上的是臺(tái)積電的2nm工藝。

所以對(duì)比現(xiàn)在的3nm，芯片的功耗和性能那絕對(duì)是質(zhì)的飛躍。

據(jù)說這顆芯片的CPU架構(gòu)也會(huì)大改，從以前的2+6方案調(diào)整成全新的2+3+3設(shè)計(jì)，聽著就感覺會(huì)有很大的升級(jí)。

而且還有個(gè)更猛的Pro版本，可能會(huì)率先支持LPDDR6內(nèi)存，這數(shù)據(jù)吞吐效率，想想都可怕。

當(dāng)然，光有性能還不夠，紅米這次在拍照上也要徹底站起來了。

根據(jù)爆料，REDMI K100 Pro Max這次要上一顆2億像素的超大底主攝，傳感器尺寸達(dá)到了1/1.28英寸。

更關(guān)鍵的是，消息稱它還會(huì)搭載一顆5000萬像素的潛望式長焦鏡頭。這意味著以后紅米旗艦也能遠(yuǎn)望了，拍遠(yuǎn)處的風(fēng)景同樣出片。

這一套組合拳下來，紅米這次是真的要把影像的短板給徹底焊死了。

但是話說到這里，大家也別高興得太早了，我們還得考慮一些現(xiàn)實(shí)的問題。

這2nm的芯片，那是真的貴啊，有消息說臺(tái)積電2納米的晶圓報(bào)價(jià)已經(jīng)超過3萬美元一片，幾乎是4nm的兩倍。

再加上那個(gè)LPDDR6內(nèi)存，價(jià)格據(jù)說也比現(xiàn)在的LPDDR5X貴出20%。這么一整套頂級(jí)配置堆下來，REDMI K100 Pro Max的成本那肯定是要大幅提升的。

所以，這也就引出了一個(gè)大伙兒最關(guān)心的問題，這回得賣多少錢？

按照這個(gè)架勢(shì)，紅米K系列一直堅(jiān)持的極致性價(jià)比，這次可能要受到巨大挑戰(zhàn)了。

畢竟配置堆得這么猛，價(jià)格大概率是要跟著水漲船高的。

但這也不能怪紅米，整個(gè)行業(yè)都在漲，特別是想嘗鮮2nm這種新技術(shù)的的消費(fèi)者，錢包都得準(zhǔn)備厚一點(diǎn)兒。

按照往年的節(jié)奏，高通的這顆驍龍8 Elite Gen6芯片大概會(huì)在今年9月份正式跟大家見面。

而這臺(tái)REDMI K100 Pro Max作為第一批搭載這顆芯片的猛將，預(yù)計(jì)在10月份左右就會(huì)正式發(fā)布。

到時(shí)候，新一輪的旗艦手機(jī)性能競(jìng)賽就要正式打響了，誰能成為首批搭載驍龍8 Elite Gen6的機(jī)型，銷量上就必然有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

總的來說，這次的REDMI K100 Pro Max，絕對(duì)是紅米的一次大膽嘗試，往上探一探高端市場(chǎng)的天花板。

這一次，手機(jī)的性能、影像都給拉滿了，就看最后的價(jià)格能不能依然讓我們喊出那句“真香”了。