河南
快科技3月4日消息，REDMI下一代旗艦K100 Pro Max目前已進入測試階段。
根據(jù)最新爆料，這款新機不僅將搭載劃時代的2納米旗艦芯片，還將配備2億像素、1/1.28英寸的超大底主攝以及5000萬像素潛望式長焦鏡頭。
這將是REDMI歷史上性能最強悍、影像規(guī)格最高的高端旗艦產(chǎn)品，標志著其產(chǎn)品力向高端市場發(fā)起了全面沖擊。
該機所采用的2納米芯片正是高通最新的旗艦平臺驍龍8E6系列，目前尚不確定K100 Pro Max的具體搭載方案，究竟是標準版的驍龍8E6，還是性能表現(xiàn)更極致的驍龍8E6 Pro。
在具體的架構設計上，驍龍8E6系列將CPU架構由此前的2+6方案調(diào)整為全新的2+3+3設計。其中Pro版本還計劃加入對LPDDR6內(nèi)存的支持，旨在進一步提升數(shù)據(jù)處理的效率上限。
值得注意的是，當前全球內(nèi)存市場價格仍維持在高位水平。加之驍龍8E6芯片切入了成本極高的臺積電2納米工藝制程，套片價格將再次上漲，這也意味著相關終端產(chǎn)品的售價大概率會迎來集體上調(diào)。
按照行業(yè)慣例，高通驍龍8E6系列芯片預計將在今年9月正式亮相。而作為首批搭載該平臺的重磅機型，REDMI K100 Pro Max預計會在10月份前后正式發(fā)布，開啟新一輪的性能競賽。
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