2025年，臻寶科技經(jīng)審閱的全年?duì)I業(yè)收入為8.68億元，歸母凈利潤(rùn)為2.26億元。

??懂財(cái)?shù)鄢銎?/p>

上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會(huì)近日發(fā)布公告，定于2026年3月5日召開(kāi)審議會(huì)議，對(duì)重慶臻寶科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)進(jìn)行審核。這標(biāo)志著這家專(zhuān)注于半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，其上市進(jìn)程已步入最關(guān)鍵的上會(huì)階段。

臻寶科技成立于2016年，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于為集成電路及顯示面板制造行業(yè)提供設(shè)備真空腔體內(nèi)的關(guān)鍵零部件及其表面處理解決方案。公司已構(gòu)建起“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握關(guān)鍵半導(dǎo)體材料制備、硬脆材料高精密加工及先進(jìn)表面處理技術(shù)的企業(yè)之一。

根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，公司在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年，在直接供應(yīng)晶圓廠(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，臻寶科技在硅零部件市場(chǎng)排名第一，在石英零部件市場(chǎng)同樣排名第一。公司的產(chǎn)品已批量應(yīng)用于邏輯芯片14納米及以下、存儲(chǔ)芯片200層及以上3D NAND等先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)，客戶(hù)覆蓋國(guó)內(nèi)主流集成電路制造廠(chǎng)商及顯示面板廠(chǎng)商，并成功進(jìn)入英特爾、格羅方德等國(guó)際廠(chǎng)商供應(yīng)鏈。

近年來(lái)，公司業(yè)績(jī)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。招股書(shū)數(shù)據(jù)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入從2022年的3.86億元增長(zhǎng)至2024年的6.35億元，歸母凈利潤(rùn)從2022年的8,155.44萬(wàn)元增長(zhǎng)至2024年的1.52億元。2025年，受益于A(yíng)I算力芯片需求增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，公司業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)，經(jīng)審閱的全年?duì)I業(yè)收入為8.68億元，歸母凈利潤(rùn)為2.26億元。

隨著下游需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已趨飽和。本次IPO，公司擬募集資金主要用于生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建與研發(fā)中心建設(shè)，旨在擴(kuò)大核心產(chǎn)品產(chǎn)能，并加速對(duì)半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)等更高端產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。此次上會(huì)審核，是公司借助資本市場(chǎng)力量，進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位、助力半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控的重要一步。

說(shuō)明：數(shù)據(jù)源于公開(kāi)披露，不構(gòu)成任何投資建議，市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。