山東
IT之家 3 月 2 日消息，據(jù)彭博社記者馬克 · 古爾曼（Mark Gurman）消息，蘋(píng)果最快將于明年為 iPad Pro 配備均熱板散熱系統(tǒng)。
IT之家注意到，古爾曼在其最新一期《Power On》通訊中表示，蘋(píng)果一直在為超薄 iPad Pro 研發(fā)類(lèi)似 iPhone 17 Pro 的均熱板散熱技術(shù)，該技術(shù)有望在 2027 年春季推出的下一代 iPad Pro 上首次亮相。
蘋(píng)果此前已對(duì) iPhone 17 Pro 系列的散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行全面升級(jí)，引入均熱板散熱系統(tǒng)：通過(guò)少量去離子水將 A19 Pro 芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，并均勻分散到 iPhone 的鋁合金一體式機(jī)身中。蘋(píng)果稱(chēng)，這一設(shè)計(jì)可讓高負(fù)載任務(wù)下的持續(xù)性能提升 40%。
下一代 iPad Pro 預(yù)計(jì)將搭載由臺(tái)積電 2 納米工藝打造的蘋(píng)果 M6 芯片。液冷散熱系統(tǒng)將有助于減少性能降頻，尤其在 iPad Pro 處理更繁重專(zhuān)業(yè)工作負(fù)載時(shí)效果顯著。
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