廣東
高通發(fā)布3nm旗艦AI可穿戴芯片
可在設(shè)備端運(yùn)行20億參數(shù)AI模型
3月2日MWC 2026上，高通發(fā)布新一代旗艦可穿戴芯片——驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是其首次將“至尊版”品牌引入可穿戴領(lǐng)域，采用3nm制程，也是迄今最先進(jìn)的可穿戴平臺(tái)。
該芯片搭載全新5核CPU架構(gòu)，CPU單線程性能較前代最高提升5倍，GPU FPS性能最高提升7倍，集成eNPU與專用Hexagon NPU，提供10TOPS AI算力，可在設(shè)備端運(yùn)行20億參數(shù)AI模型，首個(gè)token生成時(shí)間0.20秒，每秒最高生成10個(gè)token，能處理多模態(tài)輸入，打造個(gè)性化AI智能體。
續(xù)航與連接表現(xiàn)突出，日常使用時(shí)長(zhǎng)延長(zhǎng)30%，10分鐘充電約50%；首創(chuàng)六重連接解決方案，涵蓋5G RedCap、超低功耗Wi-Fi等6項(xiàng)連接技術(shù)。目前三星、摩托羅拉已確認(rèn)合作搭載該芯片。
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