喜歡ITX主機(jī)的小巧，又嫌棄ITX主板較弱的擴(kuò)展性，咋辦？

這次和大分享的這款微星MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀鋒 鈦主板，可能會(huì)幫你解決這個(gè)難題！

作為一款A(yù)MD 800系列的旗艦級(jí)ITX主板，它通過(guò)子板和轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)加強(qiáng)了擴(kuò)展性，而且還是全白的高顏值。當(dāng)然，它的價(jià)格肯定不會(huì)低，更適合DIY發(fā)燒友用來(lái)攢出一臺(tái)夢(mèng)想中完美的ITX主機(jī)！

開箱

▼X870I 刀鋒 鈦的盒子正面有主板型號(hào)，并進(jìn)行了燙金反光處理，封繪是主板的一部分，凸出了主板的雪白外形。微星家的800系主板都享有4年的保修。

▼附件主要有EZ Wi-Fi 天線與底座、XPANDER 擴(kuò)展卡、前置USB 3.0擴(kuò)展線、1 根 EZconn三合一擴(kuò)展線、1根 EZ FRONT PANEL 前面板延長(zhǎng)線、M.2 硬盤固定螺絲、驅(qū)動(dòng)U盤、以及一些說(shuō)明書和貼紙。

▼主板采用了全白設(shè)計(jì)，甚至供電接口，內(nèi)存卡槽等統(tǒng)統(tǒng)都是白色。供電和SSD散熱部分覆蓋有反光的鏡面材質(zhì)，豐富了層次感。PCB為12層設(shè)計(jì)，加強(qiáng)了使用中的穩(wěn)定性和壽命。

▼CPU供電接口為ITX主板常見(jiàn)的單8Pin設(shè)計(jì)，在主板頂部。主板的3個(gè)4pin風(fēng)扇接口也全部都在頂部。

▼主板頂部的1個(gè)EZ Control插座還可以擴(kuò)展出1個(gè)5V3針ARGB插針、1個(gè)4Pin風(fēng)扇插針，1個(gè)USB 2.0接口。

▼主板下方擁有一條全長(zhǎng)的PCIe 5.0 x 16插槽，采用金屬加固。

▼SSD的散熱片比較高，體積也比較大，上面有EDGE EVO 標(biāo)識(shí)。它采用免工具設(shè)計(jì)，只需要按下尾部的金屬片并向上抬起即可取下。

▼取下散熱片，可以看到PCB子板，上面有一個(gè)M.2插槽，支持PCIe 5.0 X4，為CPU直連通道。SSD的安裝是免工具的快裝結(jié)構(gòu)。此外子板上還有1個(gè)5V3針的ARGB插針和1個(gè)USB 2.0接口。

▼子板由BTB連接到主板上，取下后看到下面還有一個(gè)散熱片，它是芯片組的散熱器。

▼新主板到手會(huì)發(fā)現(xiàn)SSD散熱片有點(diǎn)斜，不要緊的，安裝好SSD后就水平了！

▼主板配備了2條內(nèi)存插槽，單邊扣設(shè)計(jì)，最大能夠支持128GB內(nèi)存容量，最高頻率支持10000+MT/s（APU),同時(shí)也可以支持最新一代的CUDIMM內(nèi)存。內(nèi)存外側(cè)還有一個(gè)非常特別的插槽，用于安裝XPANDER 擴(kuò)展卡。在內(nèi)存插槽以及XPANDER插槽之間，還有Debug燈，不過(guò)這個(gè)位置確實(shí)不太容易觀察到指示燈。

▼XPANDER擴(kuò)展卡的一面有一個(gè)M.2 PCIe 4.0 x 4接口（芯片組提供），PCB板上有較多的芯片：絲印PI3EQX2024ZTFE是USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps重驅(qū)動(dòng)芯片；絲印ITE IT8856FN芯片負(fù)責(zé)前置Type-C接口的PD充電控制功能。

▼XPANDER擴(kuò)展卡的另一面有2個(gè)SATA接口、1個(gè)Type-C的USB 5Gbps 接口（連接USB 3.0擴(kuò)展線后作為前置USB接口）、1個(gè)前置Type-C 20Gbps接口（支持27W快充）、1個(gè)4Pin的蜂鳴器接口的，方向都是超上。這面的PCB上有一個(gè)1顆GL3523芯片，作為HUB芯片，提供給前置USB接口使用。

▼第三個(gè)M2接口在PCB背面， 規(guī)格為PCIe 4.0 x 4（芯片組提供）?？梢钥吹絇CB背面也涂裝了銀灰色，雖然沒(méi)提供背板，不過(guò)為背面供電區(qū)域配備了1個(gè)散熱片。

▼IO護(hù)甲整體為一個(gè)大塊的金屬散熱器，上面有微星龍盾圖案，內(nèi)部還有一個(gè)小風(fēng)扇輔助散熱。

▼配備了一體式檔板，上面的接口都有標(biāo)注，就不一一說(shuō)明了，比較小的兩個(gè)按鈕為BIOS清除按鈕和免U刷BIOS按鈕。作為了X870主板，配備了2個(gè)USB 40Gbps Type-C接口，如果使用集顯，還可以通過(guò)該接口得到 DisplayPort 1.4 和 HBR3規(guī)格的視頻輸出，最高分辨率為 4K 60Hz。

拆解

▼拆下主板的各種散熱片以及裝甲！均有 7W/mk導(dǎo)熱墊。

▼IO護(hù)甲內(nèi)有一個(gè)25mm的風(fēng)扇（10mm厚），型號(hào)為PLA02510B12M，來(lái)自動(dòng)力科技PowerLogic，工作電壓12V，電流0.09A，理論轉(zhuǎn)速上限10000rpm，支持智能啟停技術(shù)，當(dāng) MOS 溫度低于 65℃時(shí)風(fēng)扇會(huì)自動(dòng)停轉(zhuǎn)，避免不必要的噪音。

▼IO部分也有子PCB板：4個(gè)USB10Gbps接口（通過(guò)瑞昱RTS5420芯片拓展而來(lái)）、BIOS清除按鈕和免U刷BIOS按鈕都在一塊獨(dú)立子板上。子板還有一處鏤空設(shè)計(jì)，讓內(nèi)置小風(fēng)扇能吹到下面的散熱片上。

▼下面的散熱片是為ASM4242芯片服務(wù)的，它是USB4芯片，上行端口支持 PCIe 4.0×4，可提供 2 個(gè) USB 4 下行端口，向下兼容雷電 3、USB 3.2 Gen 2×2 模式，支持 DP1.4a，還支持100W快速充電。由于強(qiáng)大的性能，有一定的散熱壓力，確實(shí)也需要獨(dú)立的散熱器。

▼去掉散熱片再來(lái)看主板，可以看到這張主板一共有3個(gè)子板！讓這張ITX主板具有更好的擴(kuò)展性。

▼音頻方面，聲卡芯片為瑞昱ALC4080，配備有一枚尼吉康10V 100μF的金色濾波電容。

▼有線網(wǎng)卡芯片在主板背面，型號(hào)為瑞昱RTL8126，速率為5Gbps；無(wú)線網(wǎng)卡型號(hào)為MT7927，聯(lián)發(fā)科旗艦WiFi 7網(wǎng)卡，支持2x2 320MHz、藍(lán)牙5.4。

▼主板的供電部分一共有11相電感以及對(duì)應(yīng)的Dr MOS。PWM芯片型號(hào)為瑞薩RAA229139，支持三路8相供電控制。其中有10相Dr Mos都采用瑞薩 R2209004 ，最大支持輸出110A的電流。 按常規(guī)判斷是8相的核心供電+2相核顯（SOC)供電。另還有1相為MISC，負(fù)責(zé)核心與SOC以外的供電，DrMOS為瑞薩R2209004,最高支持 75A 的電流。

▼主板未采用常規(guī)的固態(tài)電容，而是在PCB正反面配置多枚470μF的聚合物鋁電容，用料非常豪華！

裝機(jī)

▼五合一 XPANDER擴(kuò)展卡和轉(zhuǎn)接線給這張主板帶來(lái)更好的拓展性，但在裝機(jī)時(shí)也容易遇到各種麻煩，畢竟很多ITX機(jī)箱有各種各樣的奇怪限制。

▼第一個(gè)麻煩的事倒不是機(jī)箱引起的。擴(kuò)展卡安裝SSD的一面是靠近內(nèi)存的，兩者之間的間距太小，最多只能貼一個(gè)金屬片給SSD散熱，無(wú)法安裝體積更大的散熱片。所以這里建議安裝發(fā)熱量小的SSD，比如PCle 3.0或者無(wú)緩存的SSD。

▼連接前置USB接口的轉(zhuǎn)接線,與擴(kuò)展卡的連接部分是一個(gè)L型，由于采用的是一個(gè)A4結(jié)構(gòu)機(jī)箱，內(nèi)存旁邊是電源，所以這個(gè)L型部分就壓在內(nèi)存上面了。如果內(nèi)存較高，就無(wú)法安裝轉(zhuǎn)接線了。我這里也是勉強(qiáng)能安裝上！

▼前置Type-C接口在擴(kuò)展卡上的高位，由于要在主板上面安裝冷排，上面的空間不大，也是很勉強(qiáng)的才接上。

對(duì)于ITX系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，大家需要更認(rèn)真地研究兼容性問(wèn)題，否則裝機(jī)時(shí)就是各種鬧心！

測(cè)試

這次測(cè)試所用到硬件如下，測(cè)試時(shí)室溫~25°C。

CPU：AMD 銳龍9 9900X

主板：微星（MSI）MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀鋒鈦主板

內(nèi)存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB 16G*2

顯卡：華碩（ASUS）DUAL GeForce RTX 5060 Ti O16G

散熱：銀昕（SilverStone）E240 水冷散熱器

電源：九州風(fēng)神（DEEPCOOL）PS750G SFX電源

機(jī)箱：分形工藝（Fractal Design）Mood迷你ITX FD機(jī)箱

▼BIOS全部是圖形化的設(shè)計(jì)，風(fēng)格也是MPG 系列的。在簡(jiǎn)易界面下（EZ Mode）就可以直接選擇PBO的各種策略，以及內(nèi)存的XMP，Memory Try it（內(nèi)存超頻）等等，還是比較方便的。

默認(rèn)狀態(tài)

▼PBO為Auto，基本沒(méi)有頻率加成。進(jìn)行CPU負(fù)載較重的CineBench R24渲染測(cè)試（10分鐘），測(cè)試即將結(jié)束時(shí)能維持在~5GHz，期間CPU最高溫度為86°C，最高功耗達(dá)到了162w。這種情況下進(jìn)行ADIA64 FPU烤機(jī)，CPU頻率都不會(huì)超過(guò)4GHz左右，意義不大。

PBO 調(diào)教

▼微星主板提供了多種PBO策略，這里使用Advanced模式來(lái)進(jìn)行測(cè)試。

▼高級(jí)CPU配置-AMD超頻-Precision Boost Overdrive中找到Advanced選項(xiàng)。如果是單CCD的CPU，直接可以提升頻率到最高（雙CDD CPU最高200MHz，單CDD最高250MHz）。但雙CCD的CPU由于功耗較高，再加上積熱影響，如此操作主流散熱器是hold不住的。所以這里設(shè)置為-0的頻率，可以降低更多電壓來(lái)提高性能，Curve優(yōu)化最終是值是-29（分成2個(gè)CCD調(diào)節(jié)會(huì)更加精準(zhǔn)）。如果不穩(wěn)定，可以去設(shè)置CPU Loadline Calibration Control，防止低負(fù)載下過(guò)度欠壓導(dǎo)致的異常。

▼設(shè)置好PBO后，再進(jìn)行CineBench R24測(cè)試，快要結(jié)束時(shí)CPU頻率在~5.3GHz，頻率提高的同時(shí)溫度和功耗也都增長(zhǎng)了不少。CPU最高溫度為96°C已經(jīng)觸碰到了溫度墻。功耗最高232w，但因?yàn)橛|碰溫度墻的原因，后期減少到190w+。不過(guò)最終多核得分還是從1644增加到了1802，性能增加9.6%。CineBench R24測(cè)試都碰到溫度墻了，就更不用說(shuō)FPU了。

限制功耗

▼既然CineBench R24最后CPU的功耗降低了190w+，索性就直接將PPT的功率限制到190w再來(lái)試試！

▼CineBench R24測(cè)試到最后，CPU頻率在~5.4GHz，CPU最高溫度為95°C，在溫度墻的邊緣游走，不過(guò)最終還是沒(méi)有出現(xiàn)超過(guò)95°C的紅字，多核跑分沒(méi)有降低，反而增加了一丟丟。所以適當(dāng)?shù)南拗葡翽BO后的功耗，可以得到更理想的狀態(tài)。

▼190w還是無(wú)法進(jìn)行FPU烤機(jī)，于是降低到180w，CPU頻率能穩(wěn)定在~4.5Hz，CPU最高溫度為94°C，也基本是極限了，一個(gè)CCD溫度超過(guò)了95°C，出現(xiàn)了紅字！

雙CCD的CPU，調(diào)教的思路并不是增加頻率，而是平衡性能，溫度和功耗。

最后

通過(guò)測(cè)試可以看到，X870I 刀鋒 鈦駕馭200w以上的CPU功耗不成問(wèn)題。只有由于ITX主機(jī)的散熱條件有限，為了能讓雙CCD CPU發(fā)揮更好的性能，不得不限制一下功耗。

X870I 刀鋒 鈦?zhàn)钸m合對(duì)擴(kuò)展性有高要求的用戶，尤其是對(duì)U4接口有所需求。雖然B850主板也不是不可以配備U4，但由于X870和B850芯片組PCle通道完全一致，X870帶U4接口成了固定的搭配。而X870 ITX除了這張微星主板，只有技嘉出過(guò)一張， X870I 刀鋒 鈦相比競(jìng)品的優(yōu)勢(shì)就是多一個(gè)M2 SSD的接口。

在ITX主板上配備多個(gè)M2 SSD接口是非常難的事情，尤其是芯片組PCle通道較少的AMD主板。X870I 刀鋒 鈦是AMD 800系列唯一配備了3個(gè)M2接口的ITX主板（有張B650 ITX主板有3個(gè)M2接口）。

所以稀缺性正是這張主板的最大價(jià)值。如果你在尋找一種有U4接口和更多M2接口的AMD ITX主板，那么MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀鋒 鈦主板就是你唯一的選擇了！