公眾號(hào)記得加星標(biāo)??，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

隨著人工智能需求的激增，半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈深處正涌現(xiàn)出新的瓶頸。在這篇新文章中，Yole Group半導(dǎo)體封裝高級(jí)技術(shù)與市場(chǎng)分析師Bilal Hachemi博士探討了T-Glass（一種主要由Nittobo控制的超特種玻璃纖維）如何可能成為先進(jìn)封裝和人工智能硬件的下一個(gè)關(guān)鍵制約因素。

Bilal 吸取了 2021 年 ABF 短缺的教訓(xùn)，強(qiáng)調(diào)了日益增長(zhǎng)的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)、價(jià)格壓力和結(jié)構(gòu)性脆弱性。

供應(yīng)商壟斷：Nittobo 的地位與味之素類似嗎？

在半導(dǎo)體行業(yè)的集體記憶中，2021 年 ABF 材料短缺事件給我們上了一堂慘痛的課，讓我們明白單一材料如何能癱瘓整個(gè)供應(yīng)鏈。

味之素的ABF介電層，大多數(shù)設(shè)計(jì)師或副總裁從未將其視為戰(zhàn)略資產(chǎn)，但當(dāng)基板制造商的合格產(chǎn)能耗盡時(shí)，它突然變成了結(jié)構(gòu)脆弱性的象征。然而，僅僅增加堆疊層數(shù)并不能解決問(wèn)題：真正的制約因素是工廠產(chǎn)能、良率復(fù)合以及漫長(zhǎng)的認(rèn)證周期。

四年后，該行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己面臨著一個(gè)極其相似的局面。

T-Glass之所以重要，是因?yàn)橐粋€(gè)簡(jiǎn)單的物理問(wèn)題。隨著人工智能芯片封裝和基板尺寸的增大，以適應(yīng)更高的計(jì)算能力（采用更多HBM內(nèi)存和芯片組），支撐它們的集成電路基板也必須隨之增大，但必須謹(jǐn)慎操作，避免翹曲陷阱，因此需要使用低熱膨脹系數(shù)（CTE）的玻璃纖維。

將T-Glass與味之素壟斷ABF膠片的情況進(jìn)行類比固然有啟發(fā)意義，但并不完全恰當(dāng)。兩者之間的差異使得T-Glass的處境更加岌岌可危。

ABF 是來(lái)自單一供應(yīng)商的專有介電薄膜，基板制造商可以（而且最終也確實(shí)）對(duì)來(lái)自積水化學(xué)、住友或 Thintronics 等初創(chuàng)公司的替代堆積材料進(jìn)行認(rèn)證，盡管這花了將近一年的時(shí)間。

相比之下，T-Glass并非專有產(chǎn)品。它是Nittobo公司數(shù)十年來(lái)不斷完善的整套特種玻璃熔煉和纖維拉絲基礎(chǔ)設(shè)施的成果。

建造一座新的玻璃熔爐大約需要兩年的建設(shè)和調(diào)試時(shí)間。生產(chǎn)出具有所需均勻性、介電性能和熱膨脹系數(shù)的紗線也需要深厚的工藝專業(yè)知識(shí)。而將這些紗線織成具有高端陶瓷涂層所需的精確紗支數(shù)和表面光潔度的布料，則又增加了另一層復(fù)雜性。

日拓邦目前占據(jù)約85%的市場(chǎng)份額，該公司近期宣布將投資150億日元在福島新建一座T型玻璃工廠，產(chǎn)能將提升三倍，這既凸顯了市場(chǎng)缺口的規(guī)模，也反映了項(xiàng)目工期的緊迫性。該工廠極不可能在2027年或2028年之前全面投產(chǎn)。

日東浦的戰(zhàn)略地位并未被超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商忽視。后者直接與日東浦接洽，以確保其數(shù)據(jù)中心的容量和T-Glass玻璃纖維布的分配。五年前，玻璃纖維布的采購(gòu)還需下放至供應(yīng)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)，因此這種上游層面的合作是不可想象的。

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)尤其提前一年多就預(yù)訂了玻璃纖維布產(chǎn)能，遠(yuǎn)早于批量發(fā)貨時(shí)間。而蘋果、谷歌和亞馬遜云服務(wù)（AWS）等其他公司也在為爭(zhēng)奪剩余的產(chǎn)能而展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。

Nittobo 2025 年和 2026 年的大部分 T-Glass 產(chǎn)量已經(jīng)全部分配給了這些超大規(guī)?？蛻簦?IC 基板和 PCB 制造商卻無(wú)法獲得額外的供應(yīng)，一些 CCL 產(chǎn)品的交貨時(shí)間超過(guò) 20 周。

供應(yīng)鏈實(shí)際上已經(jīng)顛倒了：過(guò)去客戶通過(guò)季度成本削減審查來(lái)決定價(jià)格和條款，而如今，掌握定價(jià)權(quán)的是材料供應(yīng)商，供應(yīng)鏈中的其他環(huán)節(jié)都必須服從。

T型玻璃短缺波及整個(gè)PCB行業(yè)

由于臺(tái)灣和日本的玻璃纖維制造商將熔爐產(chǎn)能、織布機(jī)和工程資源從標(biāo)準(zhǔn) E 玻璃轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更高的 T 玻璃和其他低 Dk 布料，E 玻璃（用于存儲(chǔ)器、汽車、消費(fèi)電子和電信的 BT 基板和 PCB 的主要材料）的供應(yīng)正在被積極削減。

TUC 已公開(kāi)宣布暫停生產(chǎn)關(guān)鍵的中 Tg、高 Tg 和無(wú)鹵 FR-4 平臺(tái)，包括其廣泛使用的 TU-662、TU-768 和 TU-747 系列，理由是上游玻璃布供應(yīng)商決定停止生產(chǎn) E 玻璃，轉(zhuǎn)而生產(chǎn)低 Dk 織物。

Fulltech Fiber Glass、旭硝子臺(tái)灣公司，甚至日東紡的臺(tái)灣子公司寶泰科技也紛紛效仿。

計(jì)劃在 2026 年下半年加速逐步淘汰，屆時(shí)主流 CCL 產(chǎn)品將完全退出臺(tái)灣市場(chǎng)，受影響的訂單預(yù)計(jì)將轉(zhuǎn)移到中國(guó)工廠。

這一轉(zhuǎn)變的影響深遠(yuǎn)而復(fù)雜。

首先來(lái)看價(jià)格方面。事實(shí)上，本輪周期內(nèi)，供應(yīng)緊縮已導(dǎo)致輕質(zhì)玻璃纖維織物累計(jì)價(jià)格上漲近100%，重質(zhì)織物累計(jì)價(jià)格上漲超過(guò)150%。CCL和預(yù)浸料的主要供應(yīng)商Resonac宣布，其所有CCL和預(yù)浸料產(chǎn)品組合的價(jià)格將從2026年3月起上調(diào)30%。此舉遠(yuǎn)非例行成本調(diào)整，而是被視為一個(gè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)折點(diǎn)，反映出定價(jià)權(quán)已向上游轉(zhuǎn)移。原材料成本上漲并非僅限于玻璃：銅箔價(jià)格已創(chuàng)歷史新高，其中用于人工智能服務(wù)器PCB的HVLP4級(jí)銅箔供應(yīng)尤為緊張；碳化鎢價(jià)格在過(guò)去一年中飆升了5倍；黃金價(jià)格上漲也使ENIG表面處理成本增加了35%至40%。玻璃、銅、鎢和貴金屬同時(shí)短缺的疊加效應(yīng)，正在造成集成電路基板和PCB行業(yè)數(shù)十年來(lái)未曾經(jīng)歷過(guò)的成本環(huán)境。

從戰(zhàn)略角度來(lái)看，臺(tái)灣和日本制造業(yè)產(chǎn)能向高端材料的重新配置，正在加速中國(guó)對(duì)中低端PCB材料市場(chǎng)的整合。TUC公司已確認(rèn)，其位于中國(guó)和泰國(guó)的工廠已“全面投產(chǎn)E玻璃CCL ”，可以直接向臺(tái)灣PCB制造商供貨。

Yole Group 的 Bilal Hachemi 解釋說(shuō)：“盡管地緣政治緊張局勢(shì)促使各國(guó)政府尋求供應(yīng)鏈多元化，但這一新的逆轉(zhuǎn)將加深全球電子行業(yè)對(duì)中國(guó)消費(fèi)品供應(yīng)的依賴?！?/p>

下游影響已在人工智能硬件交付計(jì)劃中顯現(xiàn)。從T-Glass到CCL，再到ABF薄膜，直至最終的ASIC和GPU服務(wù)器模塊，整個(gè)供應(yīng)鏈?zhǔn)且粋€(gè)緊密耦合的串行流程。任何一個(gè)環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)或制約因素都會(huì)直接影響到最終產(chǎn)品的交付。

Unimicron 已公開(kāi)表示，T-Glass 的延遲導(dǎo)致用于 CoWoS 封裝的基于 ABF 的 IC 基板的交付周期延長(zhǎng)。

Yole Group 的分析師預(yù)計(jì)，2026 年下半年供應(yīng)狀況將從相對(duì)平衡轉(zhuǎn)為緊張，隨著庫(kù)存下降，高速 PCIe Gen5 和 Gen6 SSD 控制器的價(jià)格上漲可能最早從第二季度開(kāi)始。

Yole集團(tuán)的Bilal Hachemi評(píng)論道：“制約因素不再是硅片層面。人工智能的需求現(xiàn)在受到T-Glass產(chǎn)能的限制，特別是福島和嘉義玻璃熔爐的產(chǎn)量?！?/p>

從ABF到T-Glass：下一個(gè)供應(yīng)短缺點(diǎn)會(huì)是什么？

這種材料短缺正在成為半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈中的一種常態(tài)，反映出供應(yīng)鏈中存在薄弱環(huán)節(jié)和潛在風(fēng)險(xiǎn)。

現(xiàn)在該行業(yè)必須面對(duì)的問(wèn)題不是下一個(gè)瓶頸是否會(huì)出現(xiàn)，而是它會(huì)是哪種材料，以及何時(shí)會(huì)出現(xiàn)。

候選人已經(jīng)公布：

在HVLP4和HVLP5銅箔領(lǐng)域，三井物產(chǎn)已被迫在一年內(nèi)將其擴(kuò)張計(jì)劃擴(kuò)大三倍，但仍然無(wú)法滿足需求預(yù)測(cè)。

細(xì)間距互連所需的阻焊層和光成像介質(zhì)。

適用于 M8 級(jí)及以上 CCL 的特種樹(shù)脂解決方案，甚至包括加工日益復(fù)雜的多層板所需的涂層鉆頭。

這些材料都存在相同的結(jié)構(gòu)性缺陷，正是這些缺陷使得ABF和T-Glass成為可能導(dǎo)致供應(yīng)鏈全面中斷的潛在風(fēng)險(xiǎn)。這些缺陷包括：供應(yīng)基地集中、產(chǎn)能擴(kuò)張需要數(shù)年時(shí)間、認(rèn)證周期長(zhǎng)且成本高昂，以及行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)將上游材料視為可互換商品而非戰(zhàn)略資產(chǎn)的文化。

地緣政治因素加劇了技術(shù)和商業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。迄今為止，歐洲和美國(guó)尚未采取任何實(shí)質(zhì)性措施來(lái)建立先進(jìn)玻璃纖維、特種銅箔或高端復(fù)合涂層材料的國(guó)內(nèi)或區(qū)域生產(chǎn)，盡管無(wú)論從哪個(gè)角度來(lái)看，這些材料如今都已成為關(guān)乎國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略資產(chǎn)。

日本政府也認(rèn)識(shí)到其中的利害關(guān)系，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)安全促進(jìn)法》批準(zhǔn)了日渡紡福島核電站的擴(kuò)建計(jì)劃，并提供了補(bǔ)貼。

那么，下一步是什么？

https://www.yolegroup.com/strategy-insights/ai-supply-chain-at-risk-between-t-glass-shortage-and-emerging-glass-core/

（來(lái)源：編譯自yole）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4333期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)??第一時(shí)間看推送

求推薦