【摘要】

GTC 2026大會前瞻，圍繞英偉達SerDes 技術(shù)演進展開分析，其速率從56Gbps迭代至224Gbps并向448G/896G邁進的過程中，帶來速率與功耗雙重瓶頸，驅(qū)動PCB覆銅板向M9等級升級、光互聯(lián)向NPO近封裝、CPO共封裝、OIO 芯片內(nèi)集成演進；

Rubin Ultra 機柜以144顆GPU構(gòu)建1.5PB/s的PB級 Scale-up 網(wǎng)絡，其雙層架構(gòu)對 M9 材料和 3.2T NPO 光引擎形成確定性需求，英偉達CPO 交換機產(chǎn)品矩陣（Quantum X3450、Spectrum X 系列）即將規(guī)模放量，帶動光引擎、激光源等核心零部件需求爆發(fā)；關(guān)注M9 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈和CPO 光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈的投資機遇。

【正文】

算力芯片互聯(lián)帶寬的核心決定因素為SerDes（高速串行解串器）速率，英偉達 NVLink SerDes 從Ampere架構(gòu)56Gbps演進至Blackwell架構(gòu)224Gbps，NVLink代際從2016年1.0升級至2024 年5.0，總雙向帶寬從160GB/s提升至1800GB/s，Rubin 時代更將向 448G PAM4/896G PAM6 演進。

Serdes速率提升，推動CCL升級。SerDes速率提升帶來速率瓶頸（224G以上信號高頻衰減劇增）和功耗瓶頸（速率攀升導致 SerDes功耗占比超 40%，熱流密度達 50W/cm2），倒逼算力互聯(lián)介質(zhì)迎來雙重升級。

224G 以上 SerDes 信號傳輸要求覆銅板（CCL）介電損耗 Df<0.001，推動 CCL 從 M7/M8 向M9 級別升級，核心升級環(huán)節(jié)包括：

增強材料：從E-glass玻纖布向低Dk玻纖布、熔融石英布升級；

樹脂基體：環(huán)氧樹脂被PPO、碳氫樹脂、BCB樹脂替代（BCB樹脂Df低至0.0008）；

銅箔處理：從HTE銅箔向HVLP4/5、VLP/ULP 銅箔升級，表面粗糙度降至亞微米級。預計 2026 年M9級別CCL在AI服務器PCB中滲透率將快速提升。

CCL材料升級的首要環(huán)節(jié)在于增強材料的革新。傳統(tǒng)PCB采用E-glass玻纖布（Dk≈6.6，Df≈0.001），其介電常數(shù)（Dk）和損耗因數(shù)（Df）在高頻下表現(xiàn)不佳。為匹配224G以上SerDes 需求，產(chǎn)業(yè)界正加速導入Low Dk玻纖布乃至熔融石英布。

石英布憑借極低的介電損耗成為 M9 材料的核心選項，但其硬度高、編織難、與樹脂結(jié)合力弱等工藝難點，導致目前僅少數(shù)頭部覆銅板廠商具備量產(chǎn)能力。這種材料壁壘直接決定了M9 覆銅板的供應稀缺性。

NVIDIA Rubin Ultra 作為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心 GPU 旗艦產(chǎn)品，在互聯(lián)帶寬方面實現(xiàn)了跨越式升級，標志著 AI 基礎設施正式進入 PB 級全互聯(lián)時代。

根據(jù) NVIDIA 在 GTC 2025 大會公布的技術(shù)規(guī)格，Rubin Ultra 機柜總帶寬較上一代 GB200 增長 12 倍，達到 1.5 PB/s（1555.2 TB/s）。

這一突破性的帶寬能力由 144 顆 GPU 共同提供，每顆 GPU 封裝集成 4 個 dies，總計 576 個計算 die，對應單顆芯片雙向互聯(lián)帶寬達到 10.8 TB/s。

如此高密度的算力與帶寬配置，對 Scale-up 網(wǎng)絡架構(gòu)提出了前所未有的工程挑戰(zhàn)，或?qū)⒉捎秒p層網(wǎng)絡拓撲以平衡極致性能、成本控制與物理可實現(xiàn)性。

表：英偉達 AI 服務器迭代路徑

來源：東吳證券、九方金融研究所

從交換側(cè)來看，Rubin Ultra 將配備第七代 NVSwitch 芯片。單顆第七代 NVSwitch 芯片的交換容量達到 3600 GB/s（3.6 TB/s）。

考慮到Rubin Ultra 機柜采用 4 個 Canister 堆疊構(gòu)成的物理形態(tài)，這種模塊化設計不僅優(yōu)化了機柜的空間布局與散熱管理，也為分層網(wǎng)絡架構(gòu)提供了天然的物理邊界。

假設第七代NVSwitch 的 SerDes 仍沿用成熟的 224G 技術(shù)路徑，radix 端口數(shù)維持 72 配置，整個Scale-up 網(wǎng)絡必須進行雙層組網(wǎng)架構(gòu)設計：第一層負責 Canister 內(nèi)部的高速電交換，第二層負責跨 Canister 的光互連。

這種分層設計不僅符合信號完整性的工程約束，也通過電光混合方案在帶寬密度與傳輸距離之間取得了最優(yōu)平衡。

激光源領(lǐng)域，X800-Q3450 采用18個ELS模塊作為激光源，每個模塊包含8個連續(xù)波（CW）DFB 激光芯片，CPO 系統(tǒng)需要使用相對較高功率的激光源，每個CWDFB芯片的功率輸出約為 350mW。

根據(jù) Semi analysis，具備連續(xù)波激光單元量產(chǎn)能力的關(guān)鍵行業(yè)參與者包括博通、古河電工、Lumentum、Coherent、源杰科技、長光華芯與仕佳光子等。從競爭格局來看，Lumentum、Coherent、古河電工和博通的定價通常高于中國供應商，

光纖連接單元（FAU，F(xiàn)iber Array Unit）是實現(xiàn)光纖與光引擎精確耦合的關(guān)鍵被動 元件，其對準精度直接決定系統(tǒng)的光學性能與插入損耗。FAU 領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)包括天孚通信、Senko 與上詮。

Semianalysis 表示天孚通信極有可能成為 X800-Q3450 CPO 交換機 FAU 的主要供應商，而 Senko 則被視為 NVIDIA Spectrum-X CPO 和博通 Tomahawk 6 CPO 系統(tǒng)的最有力候選供應商，上詮預計將更專注于英偉達大型 CPO 解決方案領(lǐng)域。

光纖交換箱（Fiber Shuffle Box）是 CPO 系統(tǒng)中負責光纖布線與端口映射的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。交換箱的主要物料清單組件包括 MT陶瓷插芯和光纖。

根據(jù) Semi analysis，太辰光是光纖配線箱行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，公司已研發(fā)出用于光纖配線箱內(nèi)光纖自動對準的自動化設備。

太辰光的主要客戶是康寧，兩家公司通常協(xié)同服務客戶，康寧負責幫助英偉達、博通等客戶設計其CPO 解決方案中的光纖網(wǎng)絡，并將配線箱部分外包給天孚通信。

MT 插芯是FAU、交換箱以及 MPO 連接器中至關(guān)重要的組件，其作用是以并行方式對齊多根光纖。根據(jù) Semi analysis，目前全球多家企業(yè)具備MT插芯的生產(chǎn)能力，包括 US Conec、太辰光、Senko、?？上铂敚ㄊ思压庾樱?、FOCI、住友電工與天孚通信。

US Conec 擁有超過三十年的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，Semi analysis 預計公司將成為英偉達 Q3450 CPO 系統(tǒng)的主要供應商之一；?？上铂斁邆鋸姶蟮哪＞咴O計與制造能力，能夠以具有競爭力的價格生產(chǎn)高質(zhì)量 MT 插芯；FOCI、天孚通信與太辰光主要為其內(nèi)部 FAU 和交換箱生產(chǎn) MT 插芯，通過垂直整合生產(chǎn)流程提升質(zhì)量控制與成本效益。

在先進封裝環(huán)節(jié)，外包半導體封測（OSAT）廠商將專注于后端工藝，包括光引擎封裝、光引擎測試以及系統(tǒng)級封裝（激光器與耦合器的集成及測試）。

根據(jù) Semi analysis，日月光、安靠科技與訊芯科技是該領(lǐng)域的主要供應商。其中日月光作為英偉達供應鏈中的長期合作伙伴，未來將參與 Rubin 平臺共封裝光學系統(tǒng)的生產(chǎn)；訊芯科技則與博通保持著密切的合作關(guān)系。

其他值得關(guān)注的廠商包括菲尼薩網(wǎng)絡、天孚通信與鴻海精密。天孚通信在過去三到四年間與英偉達就共封裝光學設計保持緊密合作，并將成為FAU的主要供應商，該公司已在中國蘇州投資建設先進封裝工廠，彰顯其意在CPO供應鏈中占據(jù)更重要地位的雄心。

隨著 Rubin Ultra 機柜落地及 CPO 交換機規(guī)?；帕浚琈9 級覆銅板、NPO/CPO 光引擎、外部激光源、光纖連接單元等核心零部件需求將迎來爆發(fā)式增長。

重點關(guān)注兩大投資主線：一是 PCB M9 材料產(chǎn)業(yè)鏈，二是 CPO 及光入柜內(nèi)所對應的光芯片、光器件、光引擎等光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈。具備供應鏈卡位優(yōu)勢的國內(nèi)龍頭廠商有望在技術(shù)迭代與需求擴容的雙重驅(qū)動下率先受益，迎來價值重估機遇：

M9 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈：菲利華、東材科技、生益科技、勝宏科技、滬電股份、深南電路、東山精密等

CPO 產(chǎn)業(yè)鏈：致尚科技、長光華芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、羅博特科等

參考研報

20260225-東吳證券-AI基建，光板銅電—GTC前瞻Serdes，Rubin Ultra&CPO交換機詳解

九方智投投資顧問吳清淳（登記編號：A0740622030004），本報告中的信息或意見不構(gòu)成交易品種的買賣指令或買賣出價，投資者應自主進行投資決策，據(jù)此做出的任何投資決策與本公司或作者無關(guān)，自行承擔風險，本公司和作者不因此承擔任何法律責任。