山東
IT之家 3 月 1 日消息，華為鴻蒙 HarmonyOS 6.0.0.328 花粉 Beta 版昨日開啟招募，目前新版本已開啟陸續(xù)推送，更新包大小超 10GB（部分機型更新包超 18GB），屬于大版本范疇。
據(jù)博主 @Adak 封狼居胥透露，“328”版本推送的均為全量包，ROM 最大機型可達 18GB 以上，其中端側(cè)模型大約占 10GB 多。越往前的機型端側(cè)模型越小，整體 ROM 包大小相應(yīng)減小，實際功能差異不會有看到的包大小差異那么大，絕大部分都是依據(jù)芯片能耗比部署的端側(cè)模型大小的差異。
博主表示，AI 時代各家都在逐漸提高旗下手機的平均內(nèi)存，以滿足端側(cè)算法、模型的部署需要。依據(jù) CounterPoint 最新公布的數(shù)據(jù)，截止 2025 年底，華為手機以 12GB 的平均內(nèi)存位居世界第一。
IT之家注意到，博主還與網(wǎng)友展開了互動。針對“手機的端側(cè)大模型在哪些地方可以體現(xiàn)和有所感知？”的提問，博主回復稱：
完全基于端側(cè)實現(xiàn)的我了解的是通知摘要總結(jié)，如果機型有的話。其他更多需要云側(cè)協(xié)同，如消除功能，多數(shù)機型的智能選區(qū)能力依靠端側(cè)算力，生成功能則由云側(cè)算法介入，相冊多數(shù) AI 能力類似。純端側(cè)能力正在逐步拓展。
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