2 月 28 日消息，受持續(xù)的內(nèi)存芯片短缺危機影響，全球智能手機市場將在 2026 年遭遇創(chuàng)紀錄的暴跌，多家機構預測出貨量迎來兩位數(shù)降幅，消費電子市場也將因此迎來結構性重構，行業(yè)短期前景黯淡，最早或至 2027 年底才迎來轉機。

市場研究機構 IDC 發(fā)布的報告顯示，內(nèi)存危機的持續(xù)惡化將導致 2026 年全球 PC 市場萎縮 11%，智能手機市場跌幅更是達到 13%；Counterpoint Research 則預計，全球智能手機出貨量同比下滑 12%，創(chuàng)下歷史最大降幅，出貨量將跌至 2013 年以來的年度最低水平。而在數(shù)月前，IDC 還曾預測今年全球 PC 和智能手機市場將分別實現(xiàn) 8.3% 和 2% 的增長，芯片短缺的嚴重程度遠超此前預期。

此次市場暴跌的核心原因，是 AI 產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長對內(nèi)存芯片形成了 “虹吸效應”。為搶占 AI 發(fā)展紅利，亞馬遜、Meta 等科技巨頭正大舉投資 AI 基礎設施建設，海量的內(nèi)存芯片需求持續(xù)消耗庫存，使得存儲芯片企業(yè)將供應優(yōu)先級向 AI 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心傾斜，智能手機、PC 等消費電子廠商則被排至其后，陷入芯片供應爭奪戰(zhàn)。這也直接導致內(nèi)存、運存等核心組件價格暴漲，進一步推高了消費電子設備的生產(chǎn)成本。

IDC 設備研究副總裁布萊恩?馬表示，芯片供應的重新分配對設備制造商的影響已持續(xù)數(shù)年，但此前行業(yè)始終低估了 AI 需求帶來的沖擊，“過去幾個月，情況急劇惡化，遠超我們的預期”。即便 2025 年第四季度全球智能手機出貨量曾實現(xiàn) 3.8% 的同比增長，Counterpoint 仍認為，芯片短缺的嚴重程度已讓行業(yè)陷入 “結構性衰退”。

這場芯片危機也正在重塑消費電子市場的競爭格局。Counterpoint 設備與生態(tài)系統(tǒng)研究總監(jiān)塔倫?帕塔克指出，芯片短缺導致廠商利潤空間收窄，成本壓力最終將轉移至消費者，這不僅會讓新增用戶減少，還會延長現(xiàn)有用戶的設備更換周期。而隨著內(nèi)存價格上漲讓部分消費者望而卻步，二手智能手機市場有望迎來增長。

與此同時，手機廠商的產(chǎn)品策略也將出現(xiàn)重大調整。IDC 和 Counterpoint 均預測，廠商會將資源向中高端機型傾斜，部分企業(yè)甚至可能徹底退出低端市場。原因在于，內(nèi)存成本在低端機型的價格構成中占比遠高于高端機型，持續(xù)的成本上漲讓廠商難以在維持低價的同時實現(xiàn)盈利。

行業(yè)馬太效應也將進一步凸顯，蘋果、三星等頭部企業(yè)憑借更完善的供應鏈整合能力、更強的定價權以及高端化的產(chǎn)品策略，能更好地抵御芯片供應的短期不確定性。帕塔克還提到，除了規(guī)模優(yōu)勢，蘋果、三星的機型即便在二手市場也擁有更高的 “吸引力”，占據(jù)更大市場份額。

對于市場未來的走向，機構普遍認為短期難言樂觀。Counterpoint 表示，只有當新的內(nèi)存產(chǎn)能落地后，市場才有望迎來拐點，這一時間最早或在 2027 年底；IDC 則將希望寄托于內(nèi)存產(chǎn)能的擴張，以及中國本土中小存儲芯片供應商的潛在入局，認為這或許能為市場帶來緩解，但短期內(nèi)暫無其他積極信號。

不過帕塔克對行業(yè)長期發(fā)展仍持樂觀態(tài)度，他表示：“智能手機市場向來具備韌性，無論如何，消費者終究離不開手機。”