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由于市場對谷歌人工智能芯片——張量處理單元（TPU）的需求預(yù)計將十分強勁，高帶寬內(nèi)存（HBM）供應(yīng)鏈正步入一個新階段。有預(yù)測顯示，谷歌將成為HBM市場僅次于英偉達的關(guān)鍵需求來源，三星電子和SK海力士之間爭奪供應(yīng)鏈主導(dǎo)地位的競爭也日趨激烈。

據(jù)臺灣主流媒體2月26日報道，投資銀行美國銀行將谷歌今年的TPU出貨量預(yù)測從400萬顆上調(diào)至460萬顆。這大約是此前預(yù)測的2025年230萬顆的兩倍。半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)外也有人指出，谷歌今年在HBM市場的份額可能超過30%。

此次預(yù)測的上調(diào)表明專用集成電路（ASIC）市場正在實現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長。盡管人工智能基礎(chǔ)設(shè)施迄今為止主要圍繞圖形處理器（GPU）構(gòu)建，但針對特定任務(wù)優(yōu)化的ASIC很可能在未來占據(jù)相當可觀的市場份額。諸如TPU之類的ASIC針對訓練和推理等特定用途進行了優(yōu)化，正在成為不斷發(fā)展的人工智能時代中的關(guān)鍵因素。

對于尋求最大限度提高數(shù)據(jù)中心運營效率的大型科技公司而言，使用針對特定任務(wù)優(yōu)化的 ASIC 而不是通用 GPU 可以同時提高能效和降低成本結(jié)構(gòu)，使其成為一個有吸引力的選擇。

這些變化直接轉(zhuǎn)化為對HBM需求的結(jié)構(gòu)性增長。目前，三星電子和SK海力士都在向谷歌供應(yīng)HBM3E，并力求在HBM4之后的市場中繼續(xù)保持供應(yīng)鏈主導(dǎo)地位。就HBM4而言，三星電子已正式宣布出貨，而SK海力士已開始量產(chǎn)HBM4，并正與主要客戶持續(xù)進行優(yōu)化。

目前，谷歌在其第七代TPU“Ironwood”中搭載了第五代HBM（HBM3E）。預(yù)計從下一代產(chǎn)品開始，谷歌將采用HBM4和HBM4E。一些預(yù)測表明，谷歌可能會跳過HBM4，直接采用HBM4E，以采取更積極的策略。這可能會進一步加速三星電子和SK海力士的HBM4E研發(fā)進程。

加速器需求的多元化也是一個積極因素。NVIDIA 的美國競爭對手 AMD 于當?shù)貢r間 24 日宣布，“已簽署合同，將為 Meta 的下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供 6GW 規(guī)模的 AI 加速器”?？紤]到合同規(guī)模約為 1000 億美元，合同期限為 5 年，預(yù)計 HBM 的需求來源將進一步多元化。

自去年下半年以來，三星電子一直向AMD旗艦級AI加速器MI350系列供應(yīng)12層HBM3E產(chǎn)品。隨著加速器供應(yīng)來源日益多元化，HBM的需求來源也將更加廣泛，韓國存儲器制造商的議價能力也可能會增強。

一位業(yè)內(nèi)人士表示：“HBM需求來源多元化對存儲器行業(yè)來說是個好消息，”并補充道，“鑒于韓國公司在技術(shù)和生產(chǎn)能力方面都具有優(yōu)勢，它們似乎很有可能在未來的ASIC市場中搶占先機?！?/p>

（來源：編譯自businesskorea）

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