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半導(dǎo)體板塊，強勢拉升！

今日（2月26日）午后，A股半導(dǎo)體板塊大幅異動。寒武紀(jì)、京儀裝備、長川科技、長電科技、晶方科技、藍箭電子等多只個股直線拉升。其中，寒武紀(jì)漲幅一度接近10%。

與此同時，在韓國股票市場上，半導(dǎo)體概念股也集體拉升，韓美半導(dǎo)體一度暴漲近30%。三星電子、SK海力士漲超7%，雙雙再創(chuàng)新高。

當(dāng)天，中韓半導(dǎo)體ETF放量大漲9.64%，單日成交額達87億元，溢價率為20.98%。

市場分析人士指出，AI正在引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入新一輪高景氣周期。隔夜，英偉達業(yè)績超出市場預(yù)期，顯示全球AI熱潮依然強勁。這對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是一則利好消息。

集體拉升

今日早盤，A股半導(dǎo)體板塊探底回升。午后，該板塊突然直線拉升，板塊指數(shù)漲幅瞬間從0.60%擴大至2%以上，最高漲幅一度接近2.5%。

寒武紀(jì)成為午后這一波上漲的領(lǐng)頭羊。該股早盤漲幅僅1%左右，午后被大量資金掃貨，股價直線拉升，漲幅一度接近10%。與寒武紀(jì)同步拉升的半導(dǎo)體概念股還有京儀裝備、耐科裝備、甬矽電子、長川科技、長電科技、晶方科技、藍箭電子、摩爾線程等。

韓國半導(dǎo)體板塊午后也大幅拉升，韓美半導(dǎo)體一度大漲近30%。截至收盤，韓美半導(dǎo)體漲超28%，三星電子漲7.13%，SK海力士漲7.96%。

上述個股的走強，跟AI巨頭英偉達發(fā)布的財報超預(yù)期有關(guān)。英偉達的財報之所以能牽動全球金融市場，不僅因為它是全球市值最高的公司、標(biāo)普500指數(shù)中權(quán)重最大的成份股，更因為它正受益于人工智能相關(guān)技術(shù)的飛速發(fā)展。自去年以來，AI已成為驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入高景氣周期的核心推動力。

數(shù)據(jù)顯示，在截至1月25日的2026財年第四財季，英偉達的營收同比飆升73%至680億美元，超出華爾街分析師的平均預(yù)期的661億美元；英偉達還預(yù)測，2027財年第一財季公司營收將達到780億美元，同樣超出了分析師預(yù)期的728億美元。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，市場對英偉達芯片的需求仍在“飆升”。黃仁勛在電話會議上表示，“全球?qū)oken的需求呈現(xiàn)完全的指數(shù)級增長，我認為我們都看到了這一點，甚至云端里我們六年前的GPU都已被完全耗盡，價格也在上漲。人工智能時代已經(jīng)到來，它不會倒退?！?/p>

分析師認為，英偉達強勁的業(yè)績表現(xiàn)有助于緩解市場對“AI熱潮是否真實”以及“巨額投資能否帶來回報”的部分擔(dān)憂。

凱投宏觀亞太區(qū)市場主管托馬斯·馬修斯在26日的一份研究報告中指出，包括英偉達在內(nèi)的近期財報所強調(diào)的“強勁的利潤增長”，是標(biāo)普500指數(shù)在2026年將表現(xiàn)良好的關(guān)鍵原因。他預(yù)測，到2026年底，標(biāo)普500指數(shù)將達到8000點。

另外兩則消息，也對半導(dǎo)體板塊帶來提振：一是，韓國存儲芯片巨頭SK海力士周三表示，計劃到2030年前在韓國龍仁市投資21.6萬億韓元（約150.7億美元），新建芯片生產(chǎn)線，以滿足日益增長的半導(dǎo)體需求。二是，業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子內(nèi)部已實現(xiàn)1c DRAM 80%的良率，并有望在5月份左右達到90%，基于1c DRAM的HBM4良率也接近60%。

漲價潮

近期，國內(nèi)外已有多家功率半導(dǎo)體企業(yè)明確發(fā)布漲價通知或官宣調(diào)價計劃，涵蓋國際大廠與國內(nèi)本土企業(yè)。

申萬宏源指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正迎來一輪覆蓋全環(huán)節(jié)、多品類的系統(tǒng)性漲價潮，從上游晶圓制造、封裝測試的產(chǎn)能報價，到中游存儲芯片、MCU、模擬芯片、功率半導(dǎo)體的終端產(chǎn)品定價，再到配套的電阻、電感等被動元件、連接器等核心輔材，全產(chǎn)業(yè)鏈條同步開啟價格重塑。

上述券商表示，當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)鏈呈“三線并進”的系統(tǒng)性漲價：景氣拉動型（存儲、CPU、ABF載板）、成本傳導(dǎo)型（CCL/電子布/銅箔、被動元件、封測/代工）、供給收縮（利基存儲、成熟代工/功率/模擬）。

“從海內(nèi)外已披露業(yè)績或業(yè)績預(yù)告的企業(yè)情況看，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度上行但細分領(lǐng)域分化，其中AI對算力芯片、存儲芯片、晶圓代工等細分領(lǐng)域的需求端拉動作用明顯，而非AI相關(guān)細分則呈溫和復(fù)蘇態(tài)勢，部分細分領(lǐng)域如消費類電子，因AI需求擠占存儲等資源導(dǎo)致成本上升，景氣整體承壓?！睎|莞證券在其研報中寫道。

展望后續(xù)，東莞證券建議繼續(xù)關(guān)注AI帶來的高景氣細分領(lǐng)域的投資機會，如算力、存力、先進封裝、先進制程晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等。

中信建投看好半導(dǎo)體設(shè)備零部件方向。該券商近日指出，半導(dǎo)體設(shè)備零部件空間廣闊，海外限制下國產(chǎn)替代加速推進。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體設(shè)備成本的主要來源，零部件市場約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的50%—55%，伴隨本輪AI需求驅(qū)動下全球半導(dǎo)體設(shè)備景氣周期開啟，預(yù)計2027年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場為858億美元。

中信建投表示，隨著國產(chǎn)零部件供應(yīng)商的持續(xù)研發(fā)突破與放量，當(dāng)前時間點對于零部件板塊的投資更多聚焦于細分品類的賽道投資：一方面，關(guān)注對低國產(chǎn)化率賽道的投資，期待相關(guān)品類研發(fā)-送樣-小批量的持續(xù)突破，如EFEM、機械手、真空泵/分子泵、閥門、靜電卡盤、射頻電源、MFC、光刻機相關(guān)零部件（雙工件臺/浸液系統(tǒng)、光學(xué)類零部件等）；另一方面，關(guān)注國產(chǎn)化進展順暢、業(yè)績逐步釋放的品類投資，如機械大類金屬零部件、氣體輸送子系統(tǒng)GAS BOX等。

來源：券商中國

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責(zé)編：何予

校對：楊舒欣