英偉達(dá)正在開發(fā)用于Windows PC的系統(tǒng)級芯片(SoC)，戴爾和聯(lián)想等OEM廠商計劃在今年晚些時候基于該處理器構(gòu)建筆記本電腦和臺式機(jī)。

根據(jù)《華爾街日報》援引知情人士的報道，該芯片將基于英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)并于2025年10月發(fā)布的GB10芯片。

GB10目前為戴爾、聯(lián)想、華碩、微星和技嘉的基于Linux的AI工作站提供動力，這些產(chǎn)品售價在3000-4000美元之間，主要面向機(jī)器學(xué)習(xí)研究人員和AI模型開發(fā)者。這些系統(tǒng)都不運(yùn)行Windows。

英偉達(dá)此前已經(jīng)探索過用于Windows PC的基于Arm架構(gòu)的芯片設(shè)計，GB10代表了其朝著這一目標(biāo)邁出的最具體一步。

技術(shù)挑戰(zhàn)與適配需求

GB10專為特定用途而構(gòu)建：在開發(fā)工作站環(huán)境中運(yùn)行大型AI模型。它將聯(lián)發(fā)科設(shè)計的配備20個Arm核心的CPU模塊與英偉達(dá)Blackwell GPU模塊相結(jié)合，在FP4精度下可提供高達(dá)1 petaFLOP的AI性能。

在滿載運(yùn)行時功耗為140瓦，大約是高端商務(wù)筆記本電腦熱功耗預(yù)算的三倍，從未針對標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦外形設(shè)計。

Gartner首席分析師Rishi Padhi表示，PC級衍生產(chǎn)品需要在更低的計算配置下出貨。"我預(yù)期英偉達(dá)的產(chǎn)品線將采用較低的計算功率，在功耗和發(fā)熱量方面更加高效，足以通過基于筆記本電腦的冷卻系統(tǒng)進(jìn)行散熱。"

英偉達(dá)還需要利用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)將功耗控制在與競爭平臺相當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，"類似于蘋果通過統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)實現(xiàn)功效提升的方式，"Padhi補(bǔ)充道。

市場競爭格局

如果英偉達(dá)將功耗高效、Windows就緒的衍生產(chǎn)品推向市場，分析師表示這將對目前主導(dǎo)PC芯片市場的廠商構(gòu)成直接競爭挑戰(zhàn)。

英偉達(dá)進(jìn)入集成PC芯片領(lǐng)域?qū)Ω咄ā⒂⑻貭柡虯MD構(gòu)成直接競爭威脅。最嚴(yán)峻的近期壓力落在高通身上。Windows-on-Arm筆記本電腦歷來以強(qiáng)勁的電池續(xù)航能力換取較弱的圖形性能，而英偉達(dá)的架構(gòu)設(shè)計旨在消除這種權(quán)衡。

"通過將Blackwell GPU的高性能計算直接融合到Arm芯片上，英偉達(dá)實際上消除了與Windows-on-Arm設(shè)備相關(guān)的傳統(tǒng)權(quán)衡，"Padhi說。"這將直接影響高通在AI PC產(chǎn)品中的份額。"

對于英特爾和AMD，威脅的運(yùn)作方式有所不同。兩家廠商的高端移動處理器在高端筆記本電腦中經(jīng)常與英偉達(dá)獨(dú)立GPU配對。"隨著英偉達(dá)計劃推出自己的強(qiáng)大SoC，它可以促使OEM廠商考慮從英偉達(dá)購買單一集成芯片，該芯片可提供比x86 CPU加英偉達(dá)GPU組合更好的電池續(xù)航和相當(dāng)?shù)膱D形性能，"Padhi說。"經(jīng)濟(jì)和工程激勵措施強(qiáng)烈傾向于統(tǒng)一的系統(tǒng)級芯片。"

Everest Group高級分析師Shreeya Deshpande表示，此舉標(biāo)志著更廣泛的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。"英偉達(dá)進(jìn)軍基于Arm的PC SoC標(biāo)志著從主要GPU供應(yīng)商向Windows筆記本電腦核心平臺級競爭的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。如果成功，它可能會顯著加劇Windows-on-Arm生態(tài)系統(tǒng)中的競爭，并增加現(xiàn)有PC芯片供應(yīng)商在AI性能和效率方面進(jìn)一步差異化的壓力。"

市場前景與企業(yè)影響

據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2026年，AI PC預(yù)計將占所有PC出貨量的50%以上。除了競爭市場動態(tài)外，分析師表示英偉達(dá)進(jìn)入PC芯片領(lǐng)域?qū)σ呀?jīng)在數(shù)據(jù)中心運(yùn)行英偉達(dá)基礎(chǔ)設(shè)施的企業(yè)具有明確意義。

Q&A

Q1：英偉達(dá)GB10芯片目前主要用于什么設(shè)備？

A：GB10目前為戴爾、聯(lián)想、華碩、微星和技嘉的基于Linux的AI工作站提供動力，這些產(chǎn)品售價在3000-4000美元之間，主要面向機(jī)器學(xué)習(xí)研究人員和AI模型開發(fā)者，但這些系統(tǒng)都不運(yùn)行Windows。

Q2：英偉達(dá)PC芯片會如何影響高通、英特爾和AMD？

A：對高通沖擊最大，因為英偉達(dá)可以消除Windows-on-Arm設(shè)備傳統(tǒng)的電池續(xù)航與圖形性能權(quán)衡問題。對英特爾和AMD而言，英偉達(dá)的統(tǒng)一SoC可能替代現(xiàn)有的x86 CPU加獨(dú)立GPU組合，提供更好的電池續(xù)航和相當(dāng)?shù)膱D形性能。

Q3：英偉達(dá)需要解決哪些技術(shù)挑戰(zhàn)才能推出PC級芯片？

A：主要需要降低功耗和發(fā)熱量，從目前GB10的140瓦滿載功耗降低到適合筆記本電腦散熱系統(tǒng)的水平，同時需要采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)來提高功效，類似于蘋果的做法。