在如今這個(gè)商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)加速崛起的時(shí)代，核心技術(shù)的布局速度決定企業(yè)競爭力。星思半導(dǎo)體憑借前瞻性的技術(shù)卡位，在5G/6G NTN衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，還于近期完成了數(shù)輪戰(zhàn)略融資，金額近15億元，估值超百億，為技術(shù)迭代與商業(yè)化落地注入充足動(dòng)力，成為國內(nèi)衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)之一。

星思半導(dǎo)體的核心競爭力，源于其超前的技術(shù)路線與深厚的研發(fā)積累。公司核心團(tuán)隊(duì)來自華為，由幾位退休但年富力強(qiáng)的華為專家創(chuàng)立，憑借二十余年通信行業(yè)深耕經(jīng)驗(yàn)，敏銳捕捉到5G向6G升級過程中低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通信的巨大機(jī)遇。早在2023年，星思半導(dǎo)體就確定了3GPP NTN技術(shù)路線，比馬斯克的星鏈還要早一兩年，與后續(xù)全球電信聯(lián)盟確定的國際衛(wèi)星通信標(biāo)準(zhǔn)完全契合，奠定了技術(shù)領(lǐng)先基礎(chǔ)。

面對核心技術(shù)攻堅(jiān)，星思半導(dǎo)體從未松懈。自成立以來，星思半導(dǎo)體就專注于5G/6G通信基帶芯片研發(fā)，首款5G eMBB基帶芯片CS6810實(shí)現(xiàn)一次性流片成功，躋身國內(nèi)少數(shù)能研發(fā)該量級芯片的企業(yè)行列。在生存最艱難的B輪融資后，公司依然大膽轉(zhuǎn)向低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通信商用領(lǐng)域，攻克高速算法優(yōu)化、終端射頻適配、全系統(tǒng)聯(lián)調(diào)驗(yàn)證等多個(gè)技術(shù)難題，最終實(shí)現(xiàn)突破。2025年，搭載星思半導(dǎo)體芯片的某品牌旗艦手機(jī)，成功打通全球首次基于5G NTN標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)直連衛(wèi)星高清視頻通話。

目前，星思半導(dǎo)體已承擔(dān)多個(gè)與低軌衛(wèi)星通信相關(guān)的國家科技重大專項(xiàng)，成為多顆衛(wèi)星通信基帶芯片的唯一承研和授權(quán)企業(yè)，與國內(nèi)主流低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座完成全系統(tǒng)對接測試。同時(shí)，星思半導(dǎo)體提前綁定終端客戶，與全球前六家中的兩家手機(jī)大廠、兩家頭部車企，以及多家通信設(shè)備大廠、模組大廠完成產(chǎn)品認(rèn)證，成為獨(dú)家低軌衛(wèi)星通信基帶芯片選型供應(yīng)商，占據(jù)兩年以上的身位優(yōu)勢。

近15億元融資的落地，為星思半導(dǎo)體的商業(yè)化爆發(fā)按下加速鍵。充足的資金將支持企業(yè)加快芯片規(guī)模化量產(chǎn)進(jìn)程，優(yōu)化生產(chǎn)供應(yīng)鏈體系，降低芯片生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品市場競爭力，推動(dòng)核心芯片更快落地到各類終端場景。

未來，星思半導(dǎo)體將持續(xù)優(yōu)化芯片性能，拓展手機(jī)、汽車、無人機(jī)、應(yīng)急通信、民航客機(jī)等多種應(yīng)用場景，完善“芯片-算法-系統(tǒng)”的全鏈條布局，憑借自主可控的核心技術(shù)與扎實(shí)的商業(yè)化基礎(chǔ)，助力我國空天地一體化通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，破解衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸，為我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展提供有支持。