河北
2月26日據(jù)新浪科技消息，端側(cè)AI芯片設(shè)計(jì)公司為旌科技近期已完成新一輪3億元融資。據(jù)知情人士透露，此輪融資由君信資本、江北新區(qū)高質(zhì)量母基金等機(jī)構(gòu)參與。
據(jù)測(cè)算，到2030年全球智能汽車、個(gè)人設(shè)備領(lǐng)域的端側(cè)AI芯片出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)48.9%、54.4%，中國(guó)市場(chǎng)增速更超全球，成為物理AI落地的核心陣地。
公開信息顯示，為旌自研的AI處理器NPU聚焦端側(cè)場(chǎng)景原生設(shè)計(jì)，讓芯片在有限功耗下實(shí)現(xiàn)更高能效比，即便在高溫、振動(dòng)等極端環(huán)境中，也能穩(wěn)定輸出推理能力，能夠適配物理AI的場(chǎng)景需求。
目前，為旌已打造為旌海山和為旌御行兩大系列產(chǎn)品。其中，為旌海山系列產(chǎn)品已在行業(yè)TOP1客戶產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，獲得千萬級(jí)訂單。在紅外熱成像、視頻會(huì)議等細(xì)分領(lǐng)域，為旌海山系列芯片累計(jì)實(shí)現(xiàn)50余家客戶量產(chǎn)落地。2025年發(fā)布的新一代海山系列芯片VS816A，成為業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有中高端全系列產(chǎn)品的芯片供應(yīng)商。
據(jù)知情人士透露，本次融資的順利落地，將為公司在端側(cè)AI領(lǐng)域的研發(fā)投入注入全新動(dòng)能，將大幅加速團(tuán)隊(duì)的業(yè)務(wù)布局與拓展。
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